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计算
流动资金比率 | = | 流动资产1 | ÷ | 流动负债1 | |
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1 以千美元计
根据提供的数据,公司的流动资产在2012年至2023年期间呈现持续增长的趋势。从2012年的约94998千美元逐步增加至2023年的2443518千美元,增长幅度显著,表明公司在这段时期内不断扩大其短期资产规模。这种扩展可能反映出公司扩大经营规模、积累现金储备或增强短期资产结构的策略调整。
流动负债也表现出显著增长,尤其是在2019年之后出现了大幅提升。从2018年末的147161千美元猛增至2022年的638219千美元,显示公司在此期间的短期负债水平大幅上升。这可能反映出公司在快速扩张过程中借入大量短期资金以支撑经营或投资需求,亦显示公司负债规模的扩大与资产增长相伴随,体现出一定的资金杠杆使用策略。
流动资金比率在2012年到2016年间相对波动,曾一度下降至1.42,反映出当时公司短期偿债能力有所减弱。自2016年之后,流动资金比率逐步改善,特别是在2019年后明显提升,从2.51增加到2023年的4.59,显示出公司的短期偿债能力明显增强。这一变化可能归因于公司资产结构优化、流动资产增长快于流动负债,或者通过改善经营管理提升流动性水平。
总体来看,该公司在过去十年中实现了资产规模的显著扩张,尤其是流动资产的持续增长。同时,流动负债的增加虽然带来短期偿债能力压力,但伴随着流动资金比率的提升,表明公司逐步增强了其流动性和偿债能力。企业的财务结构在不断调整,体现出其在扩张阶段对流动性管理的重视,以及通过资产优势优化资金结构以保持健康的短期偿债能力的战略取向。
与竞争对手的比较
Enphase Energy Inc. | Advanced Micro Devices Inc. | Analog Devices Inc. | Applied Materials Inc. | Broadcom Inc. | Intel Corp. | KLA Corp. | Lam Research Corp. | Micron Technology Inc. | NVIDIA Corp. | Qualcomm Inc. | Texas Instruments Inc. | |
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与工业部门的比较: 半导体和半导体设备
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与行业比较: 信息技术
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