偿付能力比率也称为长期债务比率,衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率(摘要)
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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负债率 | ||||||
债务与股东权益比率 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | ||||||
债务与总资本比率 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | ||||||
资产负债率 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债) | ||||||
财务杠杆率 | ||||||
覆盖率 | ||||||
利息覆盖率 | ||||||
固定费用覆盖率 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
从整体趋势分析来看,该公司在2019年至2023年期间,其财务状况经历了显著的变化,特别是在负债管理和偿债能力方面呈现出一定的不稳定性。
- 负债与股东权益比率
- 该比率从2019年的0.39逐步上升至2021年的2.41,随后有所下降至2023年的1.32。这说明公司在2020年到2021年期间负债水平相对增加,可能伴随扩张或资本结构调整,但在随后的年份中,负债比例有所收敛,表明公司可能在优化资本结构或偿还部分债务。
- 债务与总资本比率
- 该指标趋于上升,从2019年的0.28增加到2021年的0.71后略有下降至2023年的0.57,显示出在这段时间内公司债务占比一度升高,反映了财务杠杆的增强,但随后逐步回落,可能是为了控制风险或改善资本结构。
- 资产负债率
- 资产负债率在2019年为0.15,逐步上升至2021年的0.50,之后略有下降至2023年的0.38。整体来看,公司的资产负债水平在逐年升高后,逐渐趋于稳定,显示出一定的风险管理努力。
- 财务杠杆率
- 财务杠杆率从2019年的2.62降低至2020年的2.48,之后在2021年显著上升至4.83,表明公司在2021年加大了债务使用力度,提升了资本结构的杠杆水平。随后杠杆率逐步下降,至2023年为3.44,表明公司可能试图降低财务风险。
- 利息覆盖率
- 利息覆盖率从2019年的10.3下降至2020年的6.69,之后持续下降至2021年的3.68,显示出偿付利息的能力有所减弱。然而,2022年和2023年显著改善,分别达到48.9和59.05,表明公司在近期偿债能力显著增强,可能由于利润改善或财务结构调整带来的效应。
- 固定费用覆盖率
- 该指标从2019年的7.56逐步下降至2021年的3.32,显示出公司在此期间面对固定支出时的保障能力减弱。随后的两年大幅提升,分别达到26.6和27.66,显示公司在固定费用压力上实现了显著改善,增强了财务稳健性。
总体而言,该公司在整体资本结构和偿债能力方面经历了较为剧烈的波动。早期负债水平逐年攀升,财务杠杆显著上升,偿债能力相对减弱,但在2022年和2023年表现出强劲的改善,反映出公司在财务管理上进行了有效的调整或收益改善措施。这些变化表明公司在追求财务扩张的同时,也在不断平衡风险管理和盈利能力,未来财务稳定性取决于其持续的盈利能力和负债管理策略的执行情况。
负债率
覆盖率
债务与股东权益比率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
非流动债务 | ||||||
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股东权益 | ||||||
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债务与股东权益比率1 | ||||||
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债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与股东权益比率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与股东权益比率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
整体来看,公司的总债务呈持续增长趋势,从2019年的约1.06亿美元逐步增加至2023年的约1.29亿美元。这显示公司在财务杠杆方面逐年增加,可能通过借款融资以支持业务扩展或资本支出。
与此同时,股东权益在此期间也显著提升,从2019年的约272百万美元增长到2023年的近984百万美元,反映公司在扩大资产基础的同时,也实现了盈利能力的增强,股东权益的增长体现出公司资产净值的提升及资本积累的改善。
值得注意的是,债务与股东权益比率在2019年较低,为0.39,显示相对较低的财务杠杆水平。到2021年,该比率激增至2.41,表明公司债务水平相较股东权益大幅提高,财务风险有所上升。然而,至2022年和2023年,该比率有所下降,分别为1.56和1.32,说明公司在债务管理方面有所调整,债务增长趋于平缓,财务结构趋于稳定,但仍处于较高水平。
通过上述观察可见,公司在过去五年间不断扩大资产规模,增加债务以推动增长,但伴随财务杠杆扩大,风险水平也相应上升。近年来,管理层似乎采取措施控制债务风险,努力优化资本结构,以实现稳健的财务状况与持续扩展的目标。未来,持续监控债务水平及比率变化,将对公司财务健康和风险管理具有重要意义。
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
非流动债务 | ||||||
总债务 | ||||||
经营租赁负债,流动负债 | ||||||
非流动租赁经营租赁负债(其他负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
股东权益 | ||||||
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基准 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据所提供的财务数据,分析显示公司在2019年至2023年期间经历了显著的负债与权益结构变化。首先,债务总额呈现持续增长的趋势,从2019年的118,255千美元增加至2023年的1,317,760千美元,期间增长显著,特别是在2020年至2021年间,债务规模出现了大幅度的跃升,反映出公司融资需求的增加或负债扩张策略的实施。
股东权益则表现出较为波动的特征。2019年为272,212千美元,2020年增长至483,993千美元,之后在2021年略有下滑至430,168千美元,随即在2022年显著回升至825,573千美元,并在2023年达到983,624千美元。这表明公司在2021年曾经历权益的波动,但整体趋势显示出逐步提升,尤其是在2022年和2023年,股东权益持续扩张,可能得益于盈利增长或资本投入。
债务与股东权益比率方面,反映了公司的财务杠杆变化。2019年为0.43,逐步上升至2020年的0.72,2021年达到高点的2.45,随后逐渐下降至2022年的1.59,至2023年进一步下降至1.34。这一变动趋势表明,公司在2021年前后承受了较高的财务杠杆压力,债务相对于权益比例显著上升。随后,在2022年和2023年,财务杠杆水平有所下降,可能意味着公司在偿还部分债务或调整资本结构,以实现更稳健的财务状况。
总体来看,公司在过去五年期间经历了债务的大幅增加和权益的增强,伴随财务杠杆的波动。尽管债务规模庞大,但权益的逐步增长显示公司盈利能力或资本基础逐步改善。债务与权益比率的逐步下降,表明公司在风险控制和资本结构优化方面取得了积极进展。这些趋势对于分析公司的长期财务健康和潜在风险具有重要意义,建议持续关注其债务管理和权益增长的持续状况。
债务与总资本比率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
非流动债务 | ||||||
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总资本 | ||||||
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债务与总资本比率1 | ||||||
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债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与总资本比率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与总资本比率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据所提供的数据,可以观察到公司的总债务在分析期间呈现显著增长趋势。从2019年末的105,543千美元增加到2023年末的1,293,738千美元,增长了近11倍。这一趋势反映公司负债规模不断扩大,可能与公司扩张或资本投入有关。
同时,总资本也经历了持续增长,从377,755千美元增加到2,277,362千美元,增长幅度明显高于债务的增幅。两者的增长表明公司在扩展业务的同时,通过增加股东权益或其他资本形式进行了补充,从而支持其不断扩大的资产和运营需求。
债务与总资本比率呈现出较为显著的上升趋势,从2019年的0.28提升至2021年的0.71,然后逐步回落至2023年的0.57。这一变化显示,在2019年至2021年间,公司采取较为激进的债务融资策略,使得债务在资本结构中的比例大幅增加。随后,尽管债务仍然持续增长,但比率有所回落,可能表明公司开始进行资本结构优化或减少债务风险。
整体来看,公司资产规模在不断扩张,但债务水平的增加对其财务杠杆产生了较大影响。从比率变化可以推测,2021年债务对资本的依赖达到峰值,随后的逐步调整显示出公司在财务策略上趋于平衡,试图控制债务比重,以维护财务稳定性或改善财务结构。未来的财务策略走向,还需结合公司业务发展的具体背景进行评估。
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
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总债务 | ||||||
经营租赁负债,流动负债 | ||||||
非流动租赁经营租赁负债(其他负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
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总资本(包括经营租赁负债) | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
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债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
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KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从2019年到2023年,公司的债务总额呈现持续增长的趋势。2019年末债务总额为118,255千美元,到2023年末已增加至1,317,760千美元,增长幅度显著,尤其是在2020年到2021年期间增长较快,反映出公司在扩展期间依赖于较高的债务融资来支持业务的发展。
同期,总资本也经历了显著的增长。2019年末为390,467千美元,到2023年末达到了2,301,384千美元,增长比例与债务总额相似。这表明公司在扩大规模的过程中,资本结构逐渐倾向于较高的融资水平,资本基数持续扩大以支撑其业务运营和扩展需求。
债务与总资本的比率在此期间出现了波动,但整体趋势显示较高的资本杠杆。2019年末比率为0.30,至2021年达到了0.71的峰值,表明在此期间债务占较大比例,风险水平相对较高。随后比率略有回落,至2023年末为0.57,反映出公司在债务管理方面可能进行了一些调整,试图在资本杠杆和财务风险之间取得平衡。
总体来看,公司在过去五年中不断增加资本投入,债务规模同步扩大,且资本杠杆水平曾达到较高值。虽然债务占资本的比例逐渐下降,但仍体现出较高的财务杠杆水平,提示公司在扩张过程中依赖债务融资,未来可能需要关注财务风险管理以及偿债压力。此外,持续增长的债务和资本规模也显示出公司在市场中占据一定的规模优势,但同时也提示需要注意财务稳定性和盈利能力的持续改善。
资产负债率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
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总资产 | ||||||
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资产负债率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
资产负债率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
资产负债率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从财务数据可以观察到,公司在2019年至2023年期间,总资产持续显著增长,从7.13亿美元增加到33.83亿华美元,显示公司规模不断扩大。同期,总债务也呈现显著上升趋势,从1.055亿美元增长至12.94亿美元,但增长幅度明显高于总资产的增长。这导致资产负债率在2021年达到最高点0.50,之后逐步下降至2023年的0.38,显示公司逐渐改善财务杠杆水平,偿债压力有所缓解。
值得注意的是,2020年至2021年期间总债务同比大幅增加,可能与公司扩张或资本筹措相关。尽管债务增长迅速,但资产负债率在这一时期达高点,表明公司在扩张过程中,负债占比也随之上升。随后,资产负债率逐年下降,反映公司可能在2022-2023年间加强了资产负债管理,改善了财务结构,减少了财务风险。
综上所述,该公司的财务状况呈现出在快速增长的同时逐步优化风险控制的趋势。未来,应持续关注债务水平的变化以及资产负债率的动态,以评估公司未来的财务稳健性和偿债能力。同时,应结合其他财务指标进行更全面的分析,获取更深入的财务健康状况描述。
资产负债率(包括经营租赁负债)
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
当前债务 | ||||||
非流动债务 | ||||||
总债务 | ||||||
经营租赁负债,流动负债 | ||||||
非流动租赁经营租赁负债(其他负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
总资产 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)1 | ||||||
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资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据提供的数据,可以观察到公司的债务总额在五个年度中出现持续上升的趋势。从2019年的1,182.55万美元增长至2023年的13,177.60万美元,增幅显著。这表明公司在此期间不断增加了其债务,以支持其资产扩张和资本需求,可能涉及借款或经营租赁负债的增加。
与此同时,公司的总资产也显著增长,从2019年的7,132.23万美元上升至2023年的33,830.12万美元,增长幅度超过4倍。这一资产扩张与债务增长同步,体现了公司在扩大其经营规模和业务布局方面可能的积极投入,然而也带来了债务负担的加重风险。
资产负债率为衡量公司财务结构的重要指标。在2019年为0.17,随后逐步上升至2021年的0.51,显示在此期间公司资产负债比率有较大提升,反映出公司负债相对于资产的占比明显增加。2022年和2023年,资产负债率有所下降,分别为0.43和0.39,虽然仍高于2019年的水平,但表明公司在逐步改善其财务杠杆水平,可能通过盈利能力增强或进行结构优化来降低负债比例。
综上所述,该公司在过去五年中经历了资产规模的大幅扩张和负债水平的快速增长。资产负债率的波动显示公司在融资与偿债策略上可能在寻求平衡,努力实现资产增长的同时控制财务风险。未来,持续关注其财务杠杆调整和盈利能力变化,将有助于评估其财务稳健性和可持续发展潜力。
财务杠杆率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
总资产 | ||||||
股东权益 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
财务杠杆率1 | ||||||
基准 | ||||||
财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
财务杠杆率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
财务杠杆率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据提供的财务数据,可以观察到公司总资产呈现持续增长的趋势。从2019年的约7.13亿美元增加至2023年的约33.83亿美元,期间总资产实现了显著扩大。这一变化反映出公司规模的不断扩大,可能源于资产积累、资本投入增加或业务扩展等因素的共同作用。
股东权益方面,也显示出稳步增长的态势,从2019年的约2.72亿美元增至2023年的约9.84亿美元。这表明公司的净资产规模持续扩大,股东的权益得到了增强,可能得益于盈利能力的提升或新融资的引入。此外,股东权益的增长幅度高于总资产,可能意味着公司在留存收益中实现了较好的增长或增强了资本结构的稳定性。
财务杠杆率的变化则显示出一定的波动。从2019年的2.62下降到2020年的2.48,随后在2021年显著上升至4.83,之后又逐渐下降至2023年的3.44。2021年的杠杆率骤升,可能表明公司在该年度采用了较高的负债融资策略,增强了资产规模,但同时也增加了财务风险。近年来杠杆率的逐步回落,可能意味着公司在调整资本结构,降低财务杠杆风险,趋向于更稳健的财务策略。
总体而言,公司资产规模持续扩大,股东权益稳步增加,显示出良好的增长态势。财务杠杆的波动反映出公司在融资结构上的调整,经过风险控制后逐步趋于稳健。未来若能保持资产增长的同时,稳步降低财务杠杆水平,有助于增强公司整体的财务韧性和可持续发展能力。
利息覆盖率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
净收入 | ||||||
更多: 所得税费用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息税前利润 (EBIT) | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
利息覆盖率1 | ||||||
基准 | ||||||
利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
利息覆盖率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
利息覆盖率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据年度财务数据分析,恩菲斯能源公司的息税前利润(EBIT)呈持续上升趋势。从2019年的9,9805千美元逐步增长到2023年的521,978千美元,显示公司整体盈利能力在五年期间显著提升。此趋势表明,公司在营业利润方面取得了持续的改善,或可能通过销售增长、成本控制等多方面措施实现盈利能力的增强。
然而,利息支出方面的变化较为复杂。2019年和2020年,利息支出呈逐步上升,从9,691千美元上涨至21,001千美元,意味着公司在这一期间可能增加了负债或融资成本。2021年,利息支出激增至45,152千美元,显示负债或融资成本的进一步上升,但在2022年和2023年,利息支出则大幅下降至9,438和8,839千美元,显示公司或许采取了降低负债或优化财务结构的措施,降低了财务成本。
利息覆盖率是衡量公司偿还债务能力的重要指标。该比率在2019年为10.3,之后虽然有所波动,但整体趋势表现为逐步改善。2021年最低为3.68,显示当年偿还债务的压力相对较大。而在2022年和2023年,利息覆盖率大幅提升,分别达到48.9和59.05,表明公司在这两年偿还利息的能力显著增强,可能得益于盈利的显著增长和财务成本的降低。这一指标的改善反映出公司的偿债能力增强,财务状况进一步稳健。
综上所述,该企业在整体盈利能力方面表现出良好的增长势头,虽然中间存在利息支出波动,但近年来的财务策略似乎趋向于减少财务成本,增强偿债能力。未来,若能持续保持盈利增长并合理控制财务成本,公司财务状况有望进一步改善,从而支撑其长期稳健的发展。
固定费用覆盖率
2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
净收入 | ||||||
更多: 所得税费用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息税前利润 (EBIT) | ||||||
更多: 经营租赁成本 | ||||||
固定费用和税项前的利润 | ||||||
利息支出 | ||||||
经营租赁成本 | ||||||
固定费用 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
固定费用覆盖率1 | ||||||
基准 | ||||||
固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
固定费用覆盖率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
固定费用覆盖率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).
1 2023 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
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根据所提供的年度财务数据,分析显示公司在2019年至2023年期间表现出明显的增长趋势。特别是在固定费用和税项前的利润方面,数值从2019年的约1.04亿美元逐步上升至2023年的约5.32亿美元,体现了公司盈利能力的显著增强。
尽管固定费用在绝对数值上有一定波动,但总体趋势呈上升态势,从2019年的约1372万美元增长至2023年的约1.92亿美元。这表明公司虽增加了运营投入,但相较于利润的增长,固定费用的增长幅度较为温和,有助于利润的扩大。
固定费用覆盖率的变化较为明显,2019年时为7.56,最低曾降至3.32(2021年),但在2022年和2023年显著提升至26.6和27.66。这一变化表明公司固定费用的覆盖效率得到了提升,固定费用在利润中的比重显著降低,意味着公司在控制成本或提升营收方面取得了显著效果,为盈利能力提供了支撑。
总体来看,公司的利润水平持续增长,运营成本管理得当,固定费用的覆盖率显著改善,反映出公司在增强盈利能力和提高运营效率方面的积极态势。这些趋势预示公司未来可能持续保持盈利增长,并在成本控制方面取得成效,但仍需关注固定费用的合理控制,以确保持续盈利能力的稳定。