偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

偿付能力比率（摘要）
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
资产负债率
资产负债率（包括经营租赁负债）
财务杠杆率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

KLA Corp.、偿付能力比率

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	负债比率
	债务与股东权益比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
	债务与总资本比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
	资产负债率
	资产负债率（包括经营租赁负债）
	财务杠杆率
	覆盖率
	利息覆盖率
	固定费用覆盖率

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率	偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。	KLA Corp.的债务与股东权益比率从 2021 年到 2022 年恶化，但随后从 2022 年到 2023 年有所改善，没有达到 2021 年的水平。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。	KLA Corp.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后从2022年至2023年有所改善，未达到2021年的水平。
债务与总资本比率	偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。	KLA Corp.的债务与总资本比率从 2021 年到 2022 年恶化，但随后从 2022 年到 2023 年略有改善。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	KLA Corp.的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后在2022年至2023年期间略有改善。
资产负债率	偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。	KLA Corp.的负债与资产比率从2021年到2022年恶化，但随后从2022年到2023年有所改善，没有达到2021年的水平。
资产负债率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	KLA Corp.的负债率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后从2022年至2023年有所改善，未达到2021年的水平。
财务杠杆率	偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。	KLA Corp.的财务杠杆率从2021年到2022年有所上升，但随后从2022年到2023年略有下降，没有达到2021年的水平。

偿付能力比率	描述	公司简介
利息覆盖率	偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。	KLA Corp.的利息覆盖率从2021年到2022年有所改善，但随后在2022年至2023年明显恶化。
固定费用覆盖率	偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。	KLA Corp.的固定费用覆盖率从2021年到2022年有所改善，但随后在2022年至2023年明显恶化。

KLA Corp.、债务与股东权益比率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额

	KLA股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率¹
	基准
	债务与股东权益比率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率扇形
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ KLA股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率	偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。	KLA Corp.的债务与股东权益比率从 2021 年到 2022 年恶化，但随后从 2022 年到 2023 年有所改善，没有达到 2021 年的水平。

KLA Corp.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额
	当前经营租赁负债
	非流动经营租赁负债
	债务总额（包括经营租赁负债）

	KLA股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ KLA股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。	KLA Corp.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后从2022年至2023年有所改善，未达到2021年的水平。

KLA Corp.，债务与总资本比率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额
	KLA股东权益总额
	总资本
	偿付能力比率
	债务与总资本比率¹
	基准
	债务与总资本比率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率扇形
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与总资本比率	偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。	KLA Corp.的债务与总资本比率从 2021 年到 2022 年恶化，但随后从 2022 年到 2023 年略有改善。

KLA Corp.、债务与总资本比率（包括经营租赁负债）计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额
	当前经营租赁负债
	非流动经营租赁负债
	债务总额（包括经营租赁负债）
	KLA股东权益总额
	总资本（包括经营租赁负债）
	偿付能力比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	KLA Corp.的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后在2022年至2023年期间略有改善。

KLA Corp.，资产负债率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额

	总资产
	偿付能力比率
	资产负债率¹
	基准
	资产负债率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	资产负债率扇形
	半导体和半导体设备
	资产负债率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
资产负债率	偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。	KLA Corp.的负债与资产比率从2021年到2022年恶化，但随后从2022年到2023年有所改善，没有达到2021年的水平。

KLA Corp.、资产负债率（包括经营租赁负债）计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	短期债务
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	债务总额
	当前经营租赁负债
	非流动经营租赁负债
	债务总额（包括经营租赁负债）

	总资产
	偿付能力比率
	资产负债率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	资产负债率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	资产负债率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	资产负债率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
资产负债率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率的计算方法是总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	KLA Corp.的负债率（包括经营租赁负债）在2021年至2022年期间恶化，但随后从2022年至2023年有所改善，未达到2021年的水平。

KLA Corp.、财务杠杆率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	总资产
	KLA股东权益总额
	偿付能力比率
	财务杠杆率¹
	基准
	财务杠杆率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	财务杠杆率扇形
	半导体和半导体设备
	财务杠杆率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ KLA股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
财务杠杆率	偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。	KLA Corp.的财务杠杆率从2021年到2022年有所上升，但随后从2022年到2023年略有下降，没有达到2021年的水平。

KLA Corp.、利息覆盖率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	归属于KLA的净利润
	更多：归属于非控制性权益的净利润
	更多：所得税费用
	更多：利息支出
	息税前利润 (EBIT)
	偿付能力比率
	利息覆盖率¹
	基准
	利息覆盖率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	利息覆盖率扇形
	半导体和半导体设备
	利息覆盖率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
利息覆盖率	偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。	KLA Corp.的利息覆盖率从2021年到2022年有所改善，但随后在2022年至2023年明显恶化。

KLA Corp.、固定收费覆盖率计算，与基准比较

		2023年6月30日	2022年6月30日	2021年6月30日	2020年6月30日	2019年6月30日	2018年6月30日
	部分财务数据 (千美元)
	归属于KLA的净利润
	更多：归属于非控制性权益的净利润
	更多：所得税费用
	更多：利息支出
	息税前利润 (EBIT)
	更多：经营租赁费用
	固定费用和税前收益

	利息支出
	经营租赁费用
	固定费用
	偿付能力比率
	固定费用覆盖率¹
	基准
	固定费用覆盖率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	固定费用覆盖率扇形
	半导体和半导体设备
	固定费用覆盖率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2023-06-30), 10-K (报告日期： 2022-06-30), 10-K (报告日期： 2021-06-30), 10-K (报告日期： 2020-06-30), 10-K (报告日期： 2019-06-30), 10-K (报告日期： 2018-06-30).

¹ 2023 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
固定费用覆盖率	偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。	KLA Corp.的固定费用覆盖率从2021年到2022年有所改善，但随后在2022年至2023年明显恶化。

	KLA Corp.	其他公司（以前未购买）
股价走势
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
对财务报表组成部分的分析
财务报告质量

	所有公司
股价走势
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
对财务报表组成部分的分析
财务报告质量

KLA Corp. (NASDAQ:KLAC)

偿付能力比率分析

付费用户区域

免费试用

偿付能力比率（摘要）

债务与股东权益比率

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

债务与总资本比率

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

资产负债率

资产负债率（包括经营租赁负债）

财务杠杆率

利息覆盖率

固定费用覆盖率