偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率（摘要）
Advanced Micro Devices Inc.、偿付能力比率
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 负债率 | ||||||
| 债务与股东权益比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 债务与总资本比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 资产负债率 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 财务杠杆率 | ||||||
| 覆盖率 | ||||||
| 利息覆盖率 | ||||||
| 固定费用覆盖率 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
负债率
覆盖率
债务与股东权益比率
Advanced Micro Devices Inc.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
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债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
Advanced Micro Devices Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债，流动部分（计入其他流动负债） | ||||||
| 长期经营租赁负债 | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =
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债务与总资本比率
Advanced Micro Devices Inc.、债务与总资本比率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 总资本 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
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债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
Advanced Micro Devices Inc.、债务与总资本比率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债，流动部分（计入其他流动负债） | ||||||
| 长期经营租赁负债 | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 总资本（包括经营租赁负债） | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
资产负债率
Advanced Micro Devices Inc.、资产负债率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 资产负债率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 资产负债率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
资产负债率（包括经营租赁负债）
Advanced Micro Devices Inc.、资产负债率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 长期债务的流动部分，净额 | ||||||
| 长期债务，扣除流动部分 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债，流动部分（计入其他流动负债） | ||||||
| 长期经营租赁负债 | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
财务杠杆率
Advanced Micro Devices Inc.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 财务杠杆率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 财务杠杆率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 财务杠杆率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
利息覆盖率
Advanced Micro Devices Inc.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 净收入 | ||||||
| 少： 来自已终止经营业务的收益，不含税 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 （EBIT） | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 利息覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 利息覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 利息覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
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固定费用覆盖率
Advanced Micro Devices Inc.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2025年12月27日 | 2024年12月28日 | 2023年12月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月25日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以百万计) | ||||||
| 净收入 | ||||||
| 少： 来自已终止经营业务的收益，不含税 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 （EBIT） | ||||||
| 更多： 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用和税项前的利润 | ||||||
| 利息支出 | ||||||
| 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 固定费用覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 固定费用覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 固定费用覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2025-12-27), 10-K (报告日期： 2024-12-28), 10-K (报告日期： 2023-12-30), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-25).
1 2025 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。