偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

偿付能力比率（摘要）
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
债务资产比率
债务资产比率（包括经营租赁负债）
财务杠杆率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

Broadcom Inc., 偿付能力比率

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	债务比率
	债务与股东权益比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
	债务与总资本比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
	债务资产比率
	债务资产比率（包括经营租赁负债）
	财务杠杆率
	覆盖率
	利息覆盖率
	固定费用覆盖率

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。	Broadcom Inc.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总股东权益。	Broadcom Inc.的债持股本比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。
债务与总资本比率	偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。	Broadcom Inc.债务与总资本比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	从2019年到2020年， Broadcom Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。
债务资产比率	偿付能力比率计算为总债务除以总资产。	Broadcom Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。
债务资产比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	Broadcom Inc.的债务与资产比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所下降，但随后从2020年到2021年略有改善。
财务杠杆率	偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。	Broadcom Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加，但随后从2020年到2021年略有下降。

偿付能力比率	描述	公司
利息覆盖率	偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。	Broadcom Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。
固定费用覆盖率	偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。	Broadcom Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

Broadcom Inc.、债务与股东权益比率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务

	Broadcom Inc. 股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率¹
	基准
	债务与股东权益比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。	Broadcom Inc.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务
	短期租赁负债、经营租赁（归入其他流动负债）
	长期租赁负债、经营租赁（归入其他长期负债）
	总债务（包括经营租赁负债）

	Broadcom Inc. 股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总股东权益。	Broadcom Inc.的债持股本比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.，债务与总资本比率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务
	Broadcom Inc. 股东权益总额
	总资本
	偿付能力比率
	债务与总资本比率¹
	基准
	债务与总资本比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与总资本比率	偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。	Broadcom Inc.债务与总资本比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.，债务与总资本比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务
	短期租赁负债、经营租赁（归入其他流动负债）
	长期租赁负债、经营租赁（归入其他长期负债）
	总债务（包括经营租赁负债）
	Broadcom Inc. 股东权益总额
	总资本（包括经营租赁负债）
	偿付能力比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	从2019年到2020年， Broadcom Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.、债务资产比率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务

	总资产
	偿付能力比率
	债务资产比率¹
	基准
	债务资产比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务资产比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务资产比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务资产比率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务资产比率	偿付能力比率计算为总债务除以总资产。	Broadcom Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.、债务资产比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	长期债务的流动部分
	长期债务，不包括流动部分
	总债务
	短期租赁负债、经营租赁（归入其他流动负债）
	长期租赁负债、经营租赁（归入其他长期负债）
	总债务（包括经营租赁负债）

	总资产
	偿付能力比率
	债务资产比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务资产比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	债务资产比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务资产比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
债务资产比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务资产比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	Broadcom Inc.的债务与资产比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所下降，但随后从2020年到2021年略有改善。

Broadcom Inc.、财务杠杆率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	总资产
	Broadcom Inc. 股东权益总额
	偿付能力比率
	财务杠杆率¹
	基准
	财务杠杆率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	财务杠杆率, 部门
	半导体和半导体设备
	财务杠杆率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
财务杠杆率	偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。	Broadcom Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加，但随后从2020年到2021年略有下降。

Broadcom Inc.、利息覆盖率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	精选财务数据 (百万美元)
	归属于 Broadcom Inc. 股东的净利润（亏损）
	更多的：归属于非控制性权益的净收入
	较少的：终止经营的亏损，扣除所得税
	更多的：所得税费用
	更多的：利息花费
	息税前收益 (EBIT)
	偿付能力比率
	利息覆盖率¹
	基准
	利息覆盖率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	利息覆盖率, 部门
	半导体和半导体设备
	利息覆盖率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息花费
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
利息覆盖率	偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。	Broadcom Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

Broadcom Inc.、固定费用覆盖率，计算, 与基准比较

		2021年10月31日	2020年11月1日	2019年11月3日	2018年11月4日	2017年10月29日	2016年10月30日
	法定税率
	精选财务数据 (百万美元)
	归属于 Broadcom Inc. 股东的净利润（亏损）
	更多的：归属于非控制性权益的净收入
	较少的：终止经营的亏损，扣除所得税
	更多的：所得税费用
	更多的：利息花费
	息税前收益 (EBIT)
	更多的：经营租赁费用
	固定费用和税前收入

	利息花费
	经营租赁费用
	优先股股息
	优先股股息，税收调整¹
	优先股股息，税后调整
	固定费用
	偿付能力比率
	固定费用覆盖率²
	基准
	固定费用覆盖率, 竞争对手³
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	固定费用覆盖率, 部门
	半导体和半导体设备
	固定费用覆盖率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-11-01), 10-K (报告日期： 2019-11-03), 10-K (报告日期： 2018-11-04), 10-K (报告日期： 2017-10-29), 10-K (报告日期： 2016-10-30).

¹ 2021 计算
优先股股息，税收调整 = (优先股股息 × 法定税率) ÷ (1 − 法定税率)
= ( × ) ÷ (1 − ) =

² 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收入 ÷ 固定费用
= ÷ =

³ 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
固定费用覆盖率	偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。	Broadcom Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

	Broadcom Inc.	其他公司（之前未购买）
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

	所有公司
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO)

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偿付能力比率（摘要）

债务与股东权益比率

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

债务与总资本比率

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

债务资产比率

债务资产比率（包括经营租赁负债）

财务杠杆率

利息覆盖率

固定费用覆盖率