偿付能力比率也称为长期债务比率,衡量公司履行长期义务的能力。
付费用户区
免费试用
本周免费提供的Broadcom Inc.页面:
数据隐藏在后面: .
这是一次性付款。没有自动更新。
我们接受:
偿付能力比率(摘要)
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
债务比率 | |||||||
债务与股东权益比率 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | |||||||
债务与总资本比率 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | |||||||
债务资产比率 | |||||||
债务资产比率(包括经营租赁负债) | |||||||
财务杠杆率 | |||||||
覆盖率 | |||||||
利息覆盖率 | |||||||
固定费用覆盖率 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与股东权益比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的债持股本比率(包括经营租赁负债)从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与总资本比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 | Broadcom Inc.债务与总资本比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | 从2019年到2020年, Broadcom Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务资产比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 | Broadcom Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务资产比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | Broadcom Inc.的债务与资产比率(包括经营租赁负债)从2019年到2020年有所下降,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
财务杠杆率 | 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加,但随后从2020年到2021年略有下降。 |
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆盖率 | 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 | Broadcom Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年有所改善,超过了2019年的水平。 |
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。 | Broadcom Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年有所改善,超过了2019年的水平。 |
债务与股东权益比率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
Broadcom Inc. 股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与股东权益比率1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与股东权益比率, 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与股东权益比率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与股东权益比率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与股东权益比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
短期租赁负债、经营租赁(归入其他流动负债) | |||||||
长期租赁负债、经营租赁(归入其他长期负债) | |||||||
总债务(包括经营租赁负债) | |||||||
Broadcom Inc. 股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债), 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债), 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债), 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的债持股本比率(包括经营租赁负债)从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与总资本比率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
Broadcom Inc. 股东权益总额 | |||||||
总资本 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与总资本比率1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与总资本比率, 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与总资本比率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与总资本比率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与总资本比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 | Broadcom Inc.债务与总资本比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
短期租赁负债、经营租赁(归入其他流动负债) | |||||||
长期租赁负债、经营租赁(归入其他长期负债) | |||||||
总债务(包括经营租赁负债) | |||||||
Broadcom Inc. 股东权益总额 | |||||||
总资本(包括经营租赁负债) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债), 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债), 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债), 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | 从2019年到2020年, Broadcom Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务资产比率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务资产比率1 | |||||||
基准 | |||||||
债务资产比率, 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务资产比率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务资产比率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务资产比率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务资产比率 | 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 | Broadcom Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务资产比率(包括经营租赁负债)
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
长期债务的流动部分 | |||||||
长期债务,不包括流动部分 | |||||||
总债务 | |||||||
短期租赁负债、经营租赁(归入其他流动负债) | |||||||
长期租赁负债、经营租赁(归入其他长期负债) | |||||||
总债务(包括经营租赁负债) | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务资产比率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
债务资产比率(包括经营租赁负债), 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务资产比率(包括经营租赁负债), 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务资产比率(包括经营租赁负债), 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
债务资产比率(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务资产比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | Broadcom Inc.的债务与资产比率(包括经营租赁负债)从2019年到2020年有所下降,但随后从2020年到2021年略有改善。 |
财务杠杆率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
总资产 | |||||||
Broadcom Inc. 股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
财务杠杆率1 | |||||||
基准 | |||||||
财务杠杆率, 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
财务杠杆率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
财务杠杆率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ Broadcom Inc. 股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
财务杠杆率 | 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 | Broadcom Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加,但随后从2020年到2021年略有下降。 |
利息覆盖率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
归属于 Broadcom Inc. 股东的净利润(亏损) | |||||||
更多的: 归属于非控制性权益的净收入 | |||||||
较少的: 终止经营的亏损,扣除所得税 | |||||||
更多的: 所得税费用 | |||||||
更多的: 利息花费 | |||||||
息税前收益 (EBIT) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
利息覆盖率1 | |||||||
基准 | |||||||
利息覆盖率, 竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
利息覆盖率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
利息覆盖率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息花费
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆盖率 | 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 | Broadcom Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年有所改善,超过了2019年的水平。 |
固定费用覆盖率
2021年10月31日 | 2020年11月1日 | 2019年11月3日 | 2018年11月4日 | 2017年10月29日 | 2016年10月30日 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
法定税率 | |||||||
精选财务数据 (百万美元) | |||||||
归属于 Broadcom Inc. 股东的净利润(亏损) | |||||||
更多的: 归属于非控制性权益的净收入 | |||||||
较少的: 终止经营的亏损,扣除所得税 | |||||||
更多的: 所得税费用 | |||||||
更多的: 利息花费 | |||||||
息税前收益 (EBIT) | |||||||
更多的: 经营租赁费用 | |||||||
固定费用和税前收入 | |||||||
利息花费 | |||||||
经营租赁费用 | |||||||
优先股股息 | |||||||
优先股股息,税收调整1 | |||||||
优先股股息,税后调整 | |||||||
固定费用 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
固定费用覆盖率2 | |||||||
基准 | |||||||
固定费用覆盖率, 竞争对手3 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
ON Semiconductor Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
固定费用覆盖率, 部门 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
固定费用覆盖率, 行业 | |||||||
信息技术 |
根据报道: 10-K (报告日期: 2021-10-31), 10-K (报告日期: 2020-11-01), 10-K (报告日期: 2019-11-03), 10-K (报告日期: 2018-11-04), 10-K (报告日期: 2017-10-29), 10-K (报告日期: 2016-10-30).
1 2021 计算
优先股股息,税收调整 = (优先股股息 × 法定税率) ÷ (1 − 法定税率)
= ( × ) ÷ (1 − ) =
2 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收入 ÷ 固定费用
= ÷ =
3 单击竞争对手名称以查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。 | Broadcom Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化,但随后从2020年到2021年有所改善,超过了2019年的水平。 |