偿付能力比率也称为长期债务比率,衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率(摘要)
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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负债率 | |||||||
债务与股东权益比率 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | |||||||
债务与总资本比率 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | |||||||
资产负债率 | |||||||
资产负债率(包括经营租赁负债) | |||||||
财务杠杆率 | |||||||
覆盖率 | |||||||
利息覆盖率 | |||||||
固定费用覆盖率 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与股东权益比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的负债股东权益比率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与总资本比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率从 2022 年到 2023 年以及 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
资产负债率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 | Qualcomm Inc. 的资产负债率从 2022 年到 2023 年和 2023 年到 2024 年有所改善。 |
资产负债率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | Qualcomm Inc. 的资产负债率(包括经营租赁负债)从 2022 年至 2023 年和 2023 年至 2024 年有所改善。 |
财务杠杆率 | 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的财务杠杆率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年下降。 |
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | Qualcomm Inc. 的利息覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化,但随后在 2023 年到 2024 年略有改善。 |
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | Qualcomm Inc. 的固定费用覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化,但随后在 2023 年到 2024 年略有改善。 |
债务与股东权益比率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
股东权益 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与股东权益比率1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与股东权益比率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与股东权益比率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与股东权益比率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与股东权益比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的负债股东权益比率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记于其他流动负债) | |||||||
经营租赁负债(记于“其他负债”) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
股东权益 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与总资本比率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
股东权益 | |||||||
总资本 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与总资本比率1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与总资本比率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与总资本比率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与总资本比率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与总资本比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率从 2022 年到 2023 年以及 2023 年到 2024 年有所改善。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记于其他流动负债) | |||||||
经营租赁负债(记于“其他负债”) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
股东权益 | |||||||
总资本(包括经营租赁负债) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。 |
资产负债率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
资产负债率1 | |||||||
基准 | |||||||
资产负债率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
资产负债率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
资产负债率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
资产负债率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 | Qualcomm Inc. 的资产负债率从 2022 年到 2023 年和 2023 年到 2024 年有所改善。 |
资产负债率(包括经营租赁负债)
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记于其他流动负债) | |||||||
经营租赁负债(记于“其他负债”) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准 | |||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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资产负债率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | Qualcomm Inc. 的资产负债率(包括经营租赁负债)从 2022 年至 2023 年和 2023 年至 2024 年有所改善。 |
财务杠杆率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
总资产 | |||||||
股东权益 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
财务杠杆率1 | |||||||
基准 | |||||||
财务杠杆率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
财务杠杆率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
财务杠杆率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
财务杠杆率 | 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 | Qualcomm Inc. 的财务杠杆率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年下降。 |
利息覆盖率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
净收入 | |||||||
少: 非持续经营业务,扣除所得税 | |||||||
更多: 所得税费用 | |||||||
更多: 利息支出 | |||||||
息税前利润 (EBIT) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
利息覆盖率1 | |||||||
基准 | |||||||
利息覆盖率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
利息覆盖率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
利息覆盖率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | Qualcomm Inc. 的利息覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化,但随后在 2023 年到 2024 年略有改善。 |
固定费用覆盖率
2024年9月29日 | 2023年9月24日 | 2022年9月25日 | 2021年9月26日 | 2020年9月27日 | 2019年9月29日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | |||||||
净收入 | |||||||
少: 非持续经营业务,扣除所得税 | |||||||
更多: 所得税费用 | |||||||
更多: 利息支出 | |||||||
息税前利润 (EBIT) | |||||||
更多: 经营租赁费用 | |||||||
固定费用和税项前的利润 | |||||||
利息支出 | |||||||
经营租赁费用 | |||||||
固定费用 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
固定费用覆盖率1 | |||||||
基准 | |||||||
固定费用覆盖率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
First Solar Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
固定费用覆盖率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | |||||||
固定费用覆盖率工业 | |||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-09-29), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29).
1 2024 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | Qualcomm Inc. 的固定费用覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化,但随后在 2023 年到 2024 年略有改善。 |