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偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率,用于衡量公司偿还长期债务的能力。
偿付能力比率(摘要)
Qualcomm Inc.,偿付能力比率
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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债务比率 | |||||||
债务除以股东权益 | |||||||
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) | |||||||
债务除以总资本 | |||||||
债务除以总资本(包括经营租赁负债) | |||||||
债务除以资产 | |||||||
债务除以资产(包括经营租赁负债) | |||||||
财务杠杆 | |||||||
覆盖率 | |||||||
利息保障 | |||||||
固定收费范围 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务除以股东权益 | 以总债务除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) | 以总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以总资本 | 以总债务除以总债务加股东权益计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以总资本(包括经营租赁负债) | 用总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)再加上股东权益来计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以资产 | 以总债务除以总资产计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以资产(包括经营租赁负债) | 以总债务(包括经营租赁负债)除以总资产计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
财务杠杆 | 以总资产除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年下降。 |
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息保障 | 以EBIT除以利息支出计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年有所提高,但从2019年至2020年略有下降。 |
固定收费范围 | 偿付能力比率,计算为固定费用和税项之前的收益除以固定费用。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年有所提高,但从2019年至2020年略有下降。 |
债务除以股东权益
Qualcomm Inc.,债务除以股东权益,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
高通股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以股东权益1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以股东权益,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以股东权益,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以股东权益,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以股东权益 = 总债务 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务除以股东权益 | 以总债务除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以股东权益(包括经营租赁负债)
Qualcomm Inc.,债务除以股东权益(包括经营租赁负债),计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记录在其他流动负债中) | |||||||
经营租赁负债(记录在其他负债中) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
高通股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以股东权益(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以股东权益(包括经营租赁负债),竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以股东权益(包括经营租赁负债),部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以股东权益(包括经营租赁负债),行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) | 以总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以总资本
Qualcomm Inc.,债务除以总资本,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
高通股东权益总额 | |||||||
总资本 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以总资本1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以总资本,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以总资本,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以总资本,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以总资本 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务除以总资本 | 以总债务除以总债务加股东权益计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以总资本(包括经营租赁负债)
Qualcomm Inc.,债务除以总资本(包括经营租赁负债),计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记录在其他流动负债中) | |||||||
经营租赁负债(记录在其他负债中) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
高通股东权益总额 | |||||||
总资本(包括经营租赁负债) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以总资本(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以总资本(包括经营租赁负债),竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以总资本(包括经营租赁负债),部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以总资本(包括经营租赁负债),行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以总资本(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务除以总资本(包括经营租赁负债) | 用总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)再加上股东权益来计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以资产
Qualcomm Inc.,债务除以资产,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以资产1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以资产,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以资产,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以资产,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以资产 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务除以资产 | 以总债务除以总资产计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
债务除以资产(包括经营租赁负债)
Qualcomm Inc.,债务除以资产(包括经营租赁负债),计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
短期债务 | |||||||
长期债务 | |||||||
总债务 | |||||||
经营租赁负债(记录在其他流动负债中) | |||||||
经营租赁负债(记录在其他负债中) | |||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | |||||||
总资产 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
债务除以资产(包括经营租赁负债)1 | |||||||
基准测试 | |||||||
债务除以资产(包括经营租赁负债),竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
债务除以资产(包括经营租赁负债),部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
债务除以资产(包括经营租赁负债),行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
债务除以资产(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务除以资产(包括经营租赁负债) | 以总债务(包括经营租赁负债)除以总资产计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年有所提高。 |
财务杠杆
Qualcomm Inc.,财务杠杆,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
总资产 | |||||||
高通股东权益总额 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
财务杠杆1 | |||||||
基准测试 | |||||||
财务杠杆,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
财务杠杆,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
财务杠杆,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
财务杠杆 = 总资产 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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财务杠杆 | 以总资产除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年以及从2019年至2020年下降。 |
利息保障
Qualcomm Inc.,兴趣范围,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
高通应占净收入(亏损) | |||||||
更多: 归属于非控制性权益的净收益 | |||||||
更多: 所得税费用 | |||||||
更多: 利息花费 | |||||||
息税前利润 (EBIT) | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
利息保障1 | |||||||
基准测试 | |||||||
利息保障,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
利息保障,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
利息保障,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
利息保障 = EBIT ÷ 利息花费
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息保障 | 以EBIT除以利息支出计算的偿付能力比率。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年有所提高,但从2019年至2020年略有下降。 |
固定收费范围
Qualcomm Inc.,固定收费范围,计算,与基准比较
2020年9月27日 | 2019年9月29日 | 2018年9月30日 | 2017年9月24日 | 2016年9月25日 | 2015年9月27日 | ||
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选定的财务数据 (百万美元) | |||||||
高通应占净收入(亏损) | |||||||
更多: 归属于非控制性权益的净收益 | |||||||
更多: 所得税费用 | |||||||
更多: 利息花费 | |||||||
息税前利润 (EBIT) | |||||||
更多: 经营租赁费用 | |||||||
固定费用和税前收益 | |||||||
利息花费 | |||||||
经营租赁费用 | |||||||
固定收费 | |||||||
偿付能力比率 | |||||||
固定收费范围1 | |||||||
基准测试 | |||||||
固定收费范围,竞争对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Apple Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Cisco Systems Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
固定收费范围,部门 | |||||||
技术硬件和设备 | |||||||
固定收费范围,行业 | |||||||
技术 |
资源: Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) | Analysis of solvency ratios (www.stock-analysis-on.net)
1 2020 计算
固定收费范围 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定收费
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定收费范围 | 偿付能力比率,计算为固定费用和税项之前的收益除以固定费用。 | 高通公司的偿付能力比率从2018年至2019年有所提高,但从2019年至2020年略有下降。 |