偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

偿付能力比率（摘要）
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
资产负债率
资产负债率（包括经营租赁负债）
财务杠杆比率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

Qualcomm Inc.、偿付能力比率

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	债务比率
	债务与股东权益比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
	债务与总资本比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
	资产负债率
	资产负债率（包括经营租赁负债）
	财务杠杆比率
	覆盖率
	利息覆盖率
	固定费用覆盖率

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。	2020年至2021年和2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率有所改善。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。	Qualcomm Inc.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。
债务与总资本比率	偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。	Qualcomm Inc.的债务与总资本比率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。	2020年至2021年及2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。
资产负债率	偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。	Qualcomm Inc.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。
资产负债率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。	Qualcomm Inc.的负债与资产比率（包括经营租赁负债）在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。
财务杠杆比率	偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。	Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2020年到2021年和2021年到2022年有所下降。

偿付能力比率	描述	公司简介
利息覆盖率	偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。	Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。
固定费用覆盖率	偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。	Qualcomm Inc.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务

	股东权益
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率¹
	基准
	债务与股东权益比率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率扇形
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。	2020年至2021年和2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率有所改善。

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（记入其他流动负债）
	经营租赁负债（记入其他负债）
	债务总额（包括经营租赁负债）

	股东权益
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。	Qualcomm Inc.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。

Qualcomm Inc.，债务与总资本比率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	股东权益
	总资本
	偿付能力比率
	债务与总资本比率¹
	基准
	债务与总资本比率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率扇形
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与总资本比率	偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。	Qualcomm Inc.的债务与总资本比率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。

Qualcomm Inc.、债务与总资本比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（记入其他流动负债）
	经营租赁负债（记入其他负债）
	债务总额（包括经营租赁负债）
	股东权益
	总资本（包括经营租赁负债）
	偿付能力比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。	2020年至2021年及2021年至2022年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。

Qualcomm Inc.，资产负债率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务

	总资产
	偿付能力比率
	资产负债率¹
	基准
	资产负债率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	资产负债率扇形
	半导体和半导体设备
	资产负债率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
资产负债率	偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。	Qualcomm Inc.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。

Qualcomm Inc.、资产负债率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（记入其他流动负债）
	经营租赁负债（记入其他负债）
	债务总额（包括经营租赁负债）

	总资产
	偿付能力比率
	资产负债率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	资产负债率（包括经营租赁负债）竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	资产负债率（包括经营租赁负债）扇形
	半导体和半导体设备
	资产负债率（包括经营租赁负债）工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
资产负债率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。	Qualcomm Inc.的负债与资产比率（包括经营租赁负债）在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。

Qualcomm Inc.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	总资产
	股东权益
	偿付能力比率
	财务杠杆比率¹
	基准
	财务杠杆比率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	财务杠杆比率扇形
	半导体和半导体设备
	财务杠杆比率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
财务杠杆比率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
财务杠杆比率	偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。	Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2020年到2021年和2021年到2022年有所下降。

Qualcomm Inc.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	可归于高通的净收益（亏损）
	更多：可归于非控制性权益的净收益
	少：已终止业务，扣除所得税
	更多：所得税费用
	更多：利息支出
	息税前利润 (EBIT)
	偿付能力比率
	利息覆盖率¹
	基准
	利息覆盖率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	利息覆盖率扇形
	半导体和半导体设备
	利息覆盖率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
利息覆盖率	偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。	Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。

Qualcomm Inc.、固定收费覆盖率计算，与基准测试的比较

		2022年9月25日	2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日
	部分财务数据 (百万美元)
	可归于高通的净收益（亏损）
	更多：可归于非控制性权益的净收益
	少：已终止业务，扣除所得税
	更多：所得税费用
	更多：利息支出
	息税前利润 (EBIT)
	更多：经营租赁费用
	固定费用和税前收益

	利息支出
	经营租赁费用
	固定费用
	偿付能力比率
	固定费用覆盖率¹
	基准
	固定费用覆盖率竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	固定费用覆盖率扇形
	半导体和半导体设备
	固定费用覆盖率工业
	信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-09-25), 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24).

¹ 2022 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司简介
固定费用覆盖率	偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。	Qualcomm Inc.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。

	Qualcomm Inc.	其他公司（以前未购买）
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

	所有公司
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

偿付能力比率分析

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偿付能力比率（摘要）

债务与股东权益比率

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

债务与总资本比率

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

资产负债率

资产负债率（包括经营租赁负债）

财务杠杆比率

利息覆盖率

固定费用覆盖率