偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

偿付能力比率（摘要）
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
债务资产比率
债务资产比率（包括经营租赁负债）
财务杠杆率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

Qualcomm Inc., 偿付能力比率

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	债务比率
	债务与股东权益比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
	债务与总资本比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
	债务资产比率
	债务资产比率（包括经营租赁负债）
	财务杠杆率
	覆盖率
	利息覆盖率
	固定费用覆盖率

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。	债务与股东权益比率为 Qualcomm Inc. 从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所改善。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。
债务与总资本比率	偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率有所改善。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。
债务资产比率	偿付能力比率计算为总债务除以总资产。	Qualcomm Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所改善。
债务资产比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与资产比率（包括经营租赁负债）有所改善。
财务杠杆率	偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。	Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所下降。

偿付能力比率	描述	公司
利息覆盖率	偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。	Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。
固定费用覆盖率	偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。	Qualcomm Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务

	高通股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率¹
	基准
	债务与股东权益比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率	偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。	债务与股东权益比率为 Qualcomm Inc. 从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所改善。

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（计入其他流动负债）
	经营租赁负债（计入其他负债）
	总债务（包括经营租赁负债）

	高通股东权益总额
	偿付能力比率
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与股东权益比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。

Qualcomm Inc.，债务与总资本比率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	高通股东权益总额
	总资本
	偿付能力比率
	债务与总资本比率¹
	基准
	债务与总资本比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与总资本比率	偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率有所改善。

Qualcomm Inc.，债务与总资本比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（计入其他流动负债）
	经营租赁负债（计入其他负债）
	总债务（包括经营租赁负债）
	高通股东权益总额
	总资本（包括经营租赁负债）
	偿付能力比率
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务与总资本比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。

Qualcomm Inc.、债务资产比率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务

	总资产
	偿付能力比率
	债务资产比率¹
	基准
	债务资产比率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务资产比率, 部门
	半导体和半导体设备
	债务资产比率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务资产比率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务资产比率	偿付能力比率计算为总债务除以总资产。	Qualcomm Inc.的债务与资产比率从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所改善。

Qualcomm Inc.、债务资产比率（包括经营租赁负债），计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	短期债务
	长期债务
	总债务
	经营租赁负债（计入其他流动负债）
	经营租赁负债（计入其他负债）
	总债务（包括经营租赁负债）

	总资产
	偿付能力比率
	债务资产比率（包括经营租赁负债）¹
	基准
	债务资产比率（包括经营租赁负债）, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	债务资产比率（包括经营租赁负债）, 部门
	半导体和半导体设备
	债务资产比率（包括经营租赁负债），行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
债务资产比率（包括经营租赁负债） = 总债务（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
债务资产比率（包括经营租赁负债）	偿付能力比率计算为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。	从2019年到2020年以及从2020年到2021年， Qualcomm Inc. 的债务与资产比率（包括经营租赁负债）有所改善。

Qualcomm Inc.、财务杠杆率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	总资产
	高通股东权益总额
	偿付能力比率
	财务杠杆率¹
	基准
	财务杠杆率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	财务杠杆率, 部门
	半导体和半导体设备
	财务杠杆率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
财务杠杆率	偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。	Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2019年到2020年以及从2020年到2021年有所下降。

Qualcomm Inc.、利息覆盖率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	归属于高通的净利润（亏损）
	更多的：归属于非控制性权益的净收入
	更多的：所得税费用
	更多的：利息花费
	息税前收益 (EBIT)
	偿付能力比率
	利息覆盖率¹
	基准
	利息覆盖率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	利息覆盖率, 部门
	半导体和半导体设备
	利息覆盖率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息花费
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
利息覆盖率	偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。	Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

Qualcomm Inc.、固定费用覆盖率，计算, 与基准比较

		2021年9月26日	2020年9月27日	2019年9月29日	2018年9月30日	2017年9月24日	2016年9月25日
	精选财务数据 (百万美元)
	归属于高通的净利润（亏损）
	更多的：归属于非控制性权益的净收入
	更多的：所得税费用
	更多的：利息花费
	息税前收益 (EBIT)
	更多的：经营租赁费用
	固定费用和税前收入

	利息花费
	经营租赁费用
	固定费用
	偿付能力比率
	固定费用覆盖率¹
	基准
	固定费用覆盖率, 竞争对手²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Analog Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	Intel Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	ON Semiconductor Corp.
	Texas Instruments Inc.
	固定费用覆盖率, 部门
	半导体和半导体设备
	固定费用覆盖率，行业
	信息技术

根据报道： 10-K (报告日期： 2021-09-26), 10-K (报告日期： 2020-09-27), 10-K (报告日期： 2019-09-29), 10-K (报告日期： 2018-09-30), 10-K (报告日期： 2017-09-24), 10-K (报告日期： 2016-09-25).

¹ 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收入 ÷ 固定费用
= ÷ =

² 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率	描述	公司
固定费用覆盖率	偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。	Qualcomm Inc.固定收费覆盖率从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，超过了2019年的水平。

	Qualcomm Inc.	其他公司（之前未购买）
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

	所有公司
财务报表
财务报表的结构
财务比率分析
相对估值
贴现现金流估值 (DCF)
经济附加值 (EVA)
长期趋势
财务报表组成部分分析
财务报告质量

Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

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偿付能力比率（摘要）

债务与股东权益比率

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

债务与总资本比率

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

债务资产比率

债务资产比率（包括经营租赁负债）

财务杠杆率

利息覆盖率

固定费用覆盖率