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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

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偿付能力比率分析

Microsoft Excel LibreOffice Calc

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偿付能力比率(摘要)

Qualcomm Inc., 偿付能力比率

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
债务比率
债务除以股东权益
债务除以股东权益(包括经营租赁负债)
债务除以总资本
债务除以总资本(包括经营租赁负债)
债务除以资产
债务除以资产(包括经营租赁负债)
财务杠杆
覆盖率
利息保障
固定费用保障

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

偿付能力比率 描述 公司
债务除以股东权益 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
债务除以总资本 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
债务除以总资本(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
债务除以资产 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
债务除以资产(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。
财务杠杆 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所下降。

偿付能力比率 描述 公司
利息保障 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 高通公司的偿付能力比率于 2019 年至 2020 年有所恶化,但随后于 2020 年至 2021 年有所改善,超过 2019 年的水平。
固定费用保障 偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。 高通公司的偿付能力比率于 2019 年至 2020 年有所恶化,但随后于 2020 年至 2021 年有所改善,超过 2019 年的水平。

债务除以股东权益

Qualcomm Inc., 债务除以股东权益, 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
 
高通股东权益总额
偿付能力比率
债务除以股东权益1
基准
债务除以股东权益, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以股东权益, 部门
半导体及半导体设备
债务除以股东权益, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以股东权益 = 总债务 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以股东权益 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

债务除以股东权益(包括经营租赁负债)

Qualcomm Inc.,债务除以股东权益(包括经营租赁负债), 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
经营租赁负债(计入其他流动负债)
经营租赁负债(计入其他负债)
总债务(包括经营租赁负债)
 
高通股东权益总额
偿付能力比率
债务除以股东权益(包括经营租赁负债)1
基准
债务除以股东权益(包括经营租赁负债), 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以股东权益(包括经营租赁负债), 部门
半导体及半导体设备
债务除以股东权益(包括经营租赁负债), 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以股东权益(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

债务除以总资本

Qualcomm Inc., 债务除以总资本, 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
高通股东权益总额
总资本
偿付能力比率
债务除以总资本1
基准
债务除以总资本, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以总资本, 部门
半导体及半导体设备
债务除以总资本, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以总资本 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以总资本 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

债务除以总资本(包括经营租赁负债)

Qualcomm Inc., 债务除以总资本(包括经营租赁负债), 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
经营租赁负债(计入其他流动负债)
经营租赁负债(计入其他负债)
总债务(包括经营租赁负债)
高通股东权益总额
总资本(包括经营租赁负债)
偿付能力比率
债务除以总资本(包括经营租赁负债)1
基准
债务除以总资本(包括经营租赁负债), 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以总资本(包括经营租赁负债), 部门
半导体及半导体设备
债务除以总资本(包括经营租赁负债), 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以总资本(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以总资本(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

债务除以资产

Qualcomm Inc., 债务除以资产, 计算, 与基准比较

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2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
 
总资产
偿付能力比率
债务除以资产1
基准
债务除以资产, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以资产, 部门
半导体及半导体设备
债务除以资产, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以资产 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以资产 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

债务除以资产(包括经营租赁负债)

Qualcomm Inc., 债务除以资产(包括经营租赁负债), 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
经营租赁负债(计入其他流动负债)
经营租赁负债(计入其他负债)
总债务(包括经营租赁负债)
 
总资产
偿付能力比率
债务除以资产(包括经营租赁负债)1
基准
债务除以资产(包括经营租赁负债), 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
债务除以资产(包括经营租赁负债), 部门
半导体及半导体设备
债务除以资产(包括经营租赁负债), 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
债务除以资产(包括经营租赁负债) = 总债务(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务除以资产(包括经营租赁负债) 偿付能力比率计算为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所改善。

财务杠杆

Qualcomm Inc., 财务杠杆, 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
总资产
高通股东权益总额
偿付能力比率
财务杠杆1
基准
财务杠杆, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
财务杠杆, 部门
半导体及半导体设备
财务杠杆, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
财务杠杆 = 总资产 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
财务杠杆 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 高通公司的偿付能力比率在 2019 年至 2020 年和 2020 年至 2021 年有所下降。

利息保障

Qualcomm Inc., 利息保障, 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
归属于高通的净利润(亏损)
更多的: 归属于非控制性权益的净收入
更多的: 所得税费用
更多的: 利息花费
息税前收益 (EBIT)
偿付能力比率
利息保障1
基准
利息保障, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
利息保障, 部门
半导体及半导体设备
利息保障, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
利息保障 = EBIT ÷ 利息花费
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
利息保障 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 高通公司的偿付能力比率于 2019 年至 2020 年有所恶化,但随后于 2020 年至 2021 年有所改善,超过 2019 年的水平。

固定费用保障

Qualcomm Inc., 固定费用保障, 计算, 与基准比较

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2021年9月26日 2020年9月27日 2019年9月29日 2018年9月30日 2017年9月24日 2016年9月25日
精选财务数据 (百万美元)
归属于高通的净利润(亏损)
更多的: 归属于非控制性权益的净收入
更多的: 所得税费用
更多的: 利息花费
息税前收益 (EBIT)
更多的: 经营租赁费用
固定费用和税前收入
 
利息花费
经营租赁费用
固定费用
偿付能力比率
固定费用保障1
基准
固定费用保障, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
固定费用保障, 部门
半导体及半导体设备
固定费用保障, 行业
信息技术

根据报道: 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-K (报告日期: 2016-09-25).

1 2021 计算
固定费用保障 = 固定费用和税前收入 ÷ 固定费用
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
固定费用保障 偿付能力比率计算为固定费用和税前收益除以固定费用。 高通公司的偿付能力比率于 2019 年至 2020 年有所恶化,但随后于 2020 年至 2021 年有所改善,超过 2019 年的水平。