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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

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偿付能力比率分析
季度数据

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偿付能力比率(摘要)

Qualcomm Inc.、偿付能力比率(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
负债比率
债务与股东权益比率
债务与总资本比率
资产负债率
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 从2023年第三 季度到2023年第四季度,以及从2023年第四  季度到2024年第一季度 , Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 从2023年第三 季度到2023年第四 季度,以及从2023年第四 季度到2024年第一季度 , Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率有所改善。
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 Qualcomm Inc.的资产负债率从2023年第三 季度到2023年第四 季度以及从2023年第四 季度到2024年第一季度 有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2023年第三季度到2023年第四季度以及从2023年第四季度到2024年第一季度都有所下降。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 2023年第三 季度至2023年第四 季度, Qualcomm Inc. 的利息覆盖率有所下降,但随后在2023年第四 季度至2024年第一季度 略有改善。

债务与股东权益比率

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
部分财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
债务总额
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Enphase Energy Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

1 Q1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 从2023年第三 季度到2023年第四季度,以及从2023年第四  季度到2024年第一季度 , Qualcomm Inc. 的债务与股东权益比率有所改善。

债务与总资本比率

Qualcomm Inc.、债务与总资本比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
部分财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
债务总额
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Enphase Energy Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

1 Q1 2024 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 从2023年第三 季度到2023年第四 季度,以及从2023年第四 季度到2024年第一季度 , Qualcomm Inc. 的债务与总资本比率有所改善。

资产负债率

Qualcomm Inc.、资产负债率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
部分财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
债务总额
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Enphase Energy Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

1 Q1 2024 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 Qualcomm Inc.的资产负债率从2023年第三 季度到2023年第四 季度以及从2023年第四 季度到2024年第一季度 有所改善。

财务杠杆率

Qualcomm Inc.、财务杠杆率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
部分财务数据 (百万美元)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Enphase Energy Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

1 Q1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2023年第三季度到2023年第四季度以及从2023年第四季度到2024年第一季度都有所下降。

利息覆盖率

Qualcomm Inc.、利息覆盖率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月24日 2023年9月24日 2023年6月25日 2023年3月26日 2022年12月25日 2022年9月25日 2022年6月26日 2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日
部分财务数据 (百万美元)
净利润(亏损)
少: 已终止经营业务,扣除所得税
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Enphase Energy Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2023-12-24), 10-K (报告日期: 2023-09-24), 10-Q (报告日期: 2023-06-25), 10-Q (报告日期: 2023-03-26), 10-Q (报告日期: 2022-12-25), 10-K (报告日期: 2022-09-25), 10-Q (报告日期: 2022-06-26), 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24).

1 Q1 2024 计算
利息覆盖率 = (EBITQ1 2024 + EBITQ4 2023 + EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023) ÷ (利息支出Q1 2024 + 利息支出Q4 2023 + 利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 2023年第三 季度至2023年第四 季度, Qualcomm Inc. 的利息覆盖率有所下降,但随后在2023年第四 季度至2024年第一季度 略有改善。