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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

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偿付能力比率分析
季度数据

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偿付能力比率(摘要)

Qualcomm Inc.,偿付能力比率(季度数据)

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2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日 2017年9月24日 2017年6月25日 2017年3月26日 2016年12月25日 2016年9月25日 2016年6月26日 2016年3月27日 2015年12月27日
债务比率
债务与股东权益比率
债务与总资本比率
债务资产比率
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 债务与股东权益比率为 Qualcomm Inc. 从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。
债务与总资本比率 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 Qualcomm Inc.的债务与总资本比率从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。
债务资产比率 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 Qualcomm Inc.的债务与资产比率从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。
财务杠杆率 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2021年第四季度降至2022年第一季度,从2022年第一季度降至2022年第二季度。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2021年第四 季度提高到2022年第一季度 ,从2022年第一 季度提高到2022 年第二季度。

债务与股东权益比率

Qualcomm Inc.、债务与股东权益比率,计算(季度数据)

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2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日 2017年9月24日 2017年6月25日 2017年3月26日 2016年12月25日 2016年9月25日 2016年6月26日 2016年3月27日 2015年12月27日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
 
高通股东权益总额
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

1 Q2 2022 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率计算为总债务除以总股东权益。 债务与股东权益比率为 Qualcomm Inc. 从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。

债务与总资本比率

Qualcomm Inc.,债务与总资本比率,计算(季度数据)

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日 2017年9月24日 2017年6月25日 2017年3月26日 2016年12月25日 2016年9月25日 2016年6月26日 2016年3月27日 2015年12月27日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
高通股东权益总额
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

1 Q2 2022 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率 偿付能力比率计算为总债务除以总债务加上股东权益。 Qualcomm Inc.的债务与总资本比率从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。

债务资产比率

Qualcomm Inc.、债务资产比率,计算(季度数据)

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日 2017年9月24日 2017年6月25日 2017年3月26日 2016年12月25日 2016年9月25日 2016年6月26日 2016年3月27日 2015年12月27日
精选财务数据 (百万美元)
短期债务
长期债务
总债务
 
总资产
偿付能力比率
债务资产比率1
基准
债务资产比率, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

1 Q2 2022 计算
债务资产比率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务资产比率 偿付能力比率计算为总债务除以总资产。 Qualcomm Inc.的债务与资产比率从2021年第四 季度改善至2022年第一季度 ,从2022年第一季度 改善至2022 年第二季度。

财务杠杆率

Qualcomm Inc.、财务杠杆率,计算(季度数据)

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精选财务数据 (百万美元)
总资产
高通股东权益总额
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

1 Q2 2022 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 高通股东权益总额
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
财务杠杆率 偿付能力比率计算为总资产除以总股东权益。 Qualcomm Inc.的财务杠杆率从2021年第四季度降至2022年第一季度,从2022年第一季度降至2022年第二季度。

利息覆盖率

Qualcomm Inc.、利息覆盖率,计算(季度数据)

Microsoft Excel LibreOffice Calc
2022年3月27日 2021年12月26日 2021年9月26日 2021年6月27日 2021年3月28日 2020年12月27日 2020年9月27日 2020年6月28日 2020年3月29日 2019年12月29日 2019年9月29日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月30日 2018年9月30日 2018年6月24日 2018年3月25日 2017年12月24日 2017年9月24日 2017年6月25日 2017年3月26日 2016年12月25日 2016年9月25日 2016年6月26日 2016年3月27日 2015年12月27日
精选财务数据 (百万美元)
归属于高通的净利润(亏损)
更多的: 归属于非控制性权益的净收入
更多的: 所得税费用
更多的: 利息花费
息税前收益 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率, 竞争对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.

根据报道: 10-Q (报告日期: 2022-03-27), 10-Q (报告日期: 2021-12-26), 10-K (报告日期: 2021-09-26), 10-Q (报告日期: 2021-06-27), 10-Q (报告日期: 2021-03-28), 10-Q (报告日期: 2020-12-27), 10-K (报告日期: 2020-09-27), 10-Q (报告日期: 2020-06-28), 10-Q (报告日期: 2020-03-29), 10-Q (报告日期: 2019-12-29), 10-K (报告日期: 2019-09-29), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-Q (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-30), 10-K (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-24), 10-Q (报告日期: 2018-03-25), 10-Q (报告日期: 2017-12-24), 10-K (报告日期: 2017-09-24), 10-Q (报告日期: 2017-06-25), 10-Q (报告日期: 2017-03-26), 10-Q (报告日期: 2016-12-25), 10-K (报告日期: 2016-09-25), 10-Q (报告日期: 2016-06-26), 10-Q (报告日期: 2016-03-27), 10-Q (报告日期: 2015-12-27).

1 Q2 2022 计算
利息覆盖率 = (EBITQ2 2022 + EBITQ1 2022 + EBITQ4 2021 + EBITQ3 2021) ÷ (利息花费Q2 2022 + 利息花费Q1 2022 + 利息花费Q4 2021 + 利息花费Q3 2021)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率计算为 EBIT 除以利息支付。 Qualcomm Inc.的利息覆盖率从2021年第四 季度提高到2022年第一季度 ,从2022年第一 季度提高到2022 年第二季度。