付费用户区域。数据隐藏在后面： 。
我们接受：
这是一次性付款。没有自动续订。
偿付能力比率分析
季度数据
偿付能力比率（摘要）
Broadcom Inc.，偿付能力比（季度数据）
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务除以股东权益 | 以总债务除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
| 债务除以总资本 | 以总债务除以总债务加股东权益计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
| 债务除以资产 | 以总债务除以总资产计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
| 财务杠杆 | 以总资产除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度有所增加，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度显着下降。 |
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息保障 | 以EBIT除以利息支出计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度以及从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善。 |
债务除以股东权益
Broadcom Inc.，债务除以股东权益，计算（季度数据）
| 2021年5月2日 | 2021年1月31日 | 2020年11月1日 | 2020年8月2日 | 2020年5月3日 | 2020年2月2日 | 2019年11月3日 | 2019年8月4日 | 2019年5月5日 | 2019年2月3日 | 2018年11月4日 | 2018年8月5日 | 2018年5月6日 | 2018年2月4日 | 2017年10月29日 | 2017年7月30日 | 2017年4月30日 | 2017年1月29日 | 2016年10月30日 | 2016年7月31日 | 2016年5月1日 | 2016年1月31日 | 2015年11月1日 | 2015年8月2日 | 2015年5月3日 | 2015年2月1日 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 选定的财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的当期部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付关联方的可转换票据，非流动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc.股东权益总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以股东权益1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以股东权益，竞争对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
1 Q2 2021 计算
债务除以股东权益 = 总债务 ÷ Broadcom Inc.股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务除以股东权益 | 以总债务除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
债务除以总资本
Broadcom Inc.，债务除以总资本，计算（季度数据）
| 2021年5月2日 | 2021年1月31日 | 2020年11月1日 | 2020年8月2日 | 2020年5月3日 | 2020年2月2日 | 2019年11月3日 | 2019年8月4日 | 2019年5月5日 | 2019年2月3日 | 2018年11月4日 | 2018年8月5日 | 2018年5月6日 | 2018年2月4日 | 2017年10月29日 | 2017年7月30日 | 2017年4月30日 | 2017年1月29日 | 2016年10月30日 | 2016年7月31日 | 2016年5月1日 | 2016年1月31日 | 2015年11月1日 | 2015年8月2日 | 2015年5月3日 | 2015年2月1日 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 选定的财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的当期部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付关联方的可转换票据，非流动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc.股东权益总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资本 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以总资本1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以总资本，竞争对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
1 Q2 2021 计算
债务除以总资本 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务除以总资本 | 以总债务除以总债务加股东权益计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
债务除以资产
Broadcom Inc.，债务除以资产，计算（季度数据）
| 2021年5月2日 | 2021年1月31日 | 2020年11月1日 | 2020年8月2日 | 2020年5月3日 | 2020年2月2日 | 2019年11月3日 | 2019年8月4日 | 2019年5月5日 | 2019年2月3日 | 2018年11月4日 | 2018年8月5日 | 2018年5月6日 | 2018年2月4日 | 2017年10月29日 | 2017年7月30日 | 2017年4月30日 | 2017年1月29日 | 2016年10月30日 | 2016年7月31日 | 2016年5月1日 | 2016年1月31日 | 2015年11月1日 | 2015年8月2日 | 2015年5月3日 | 2015年2月1日 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 选定的财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的当期部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付关联方的可转换票据，非流动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以资产1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务除以资产，竞争对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
1 Q2 2021 计算
债务除以资产 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务除以资产 | 以总债务除以总资产计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度恶化，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善，超过了 2020 年第四季度的水平。 |
财务杠杆
Broadcom Inc.，财务杠杆，计算（季度数据）
| 2021年5月2日 | 2021年1月31日 | 2020年11月1日 | 2020年8月2日 | 2020年5月3日 | 2020年2月2日 | 2019年11月3日 | 2019年8月4日 | 2019年5月5日 | 2019年2月3日 | 2018年11月4日 | 2018年8月5日 | 2018年5月6日 | 2018年2月4日 | 2017年10月29日 | 2017年7月30日 | 2017年4月30日 | 2017年1月29日 | 2016年10月30日 | 2016年7月31日 | 2016年5月1日 | 2016年1月31日 | 2015年11月1日 | 2015年8月2日 | 2015年5月3日 | 2015年2月1日 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 选定的财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc.股东权益总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆，竞争对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
1 Q2 2021 计算
财务杠杆 = 总资产 ÷ Broadcom Inc.股东权益总额
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 财务杠杆 | 以总资产除以股东权益总额计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度有所增加，但从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度显着下降。 |
利息保障
Broadcom Inc.，兴趣范围，计算（季度数据）
| 2021年5月2日 | 2021年1月31日 | 2020年11月1日 | 2020年8月2日 | 2020年5月3日 | 2020年2月2日 | 2019年11月3日 | 2019年8月4日 | 2019年5月5日 | 2019年2月3日 | 2018年11月4日 | 2018年8月5日 | 2018年5月6日 | 2018年2月4日 | 2017年10月29日 | 2017年7月30日 | 2017年4月30日 | 2017年1月29日 | 2016年10月30日 | 2016年7月31日 | 2016年5月1日 | 2016年1月31日 | 2015年11月1日 | 2015年8月2日 | 2015年5月3日 | 2015年2月1日 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 选定的财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 博通公司股东应占的净收入（亏损） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 归属于非控制性权益的净收益 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 减： 终止经营业务产生的收入（亏损），扣除所得税 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 利息花费 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障，竞争对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
资源： Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) | Analysis of solvency ratios (Q) (www.stock-analysis-on.net)
1 Q2 2021 计算
利息保障 = (EBITQ2 2021
+ EBITQ1 2021
+ EBITQ4 2020
+ EBITQ3 2020)
÷ (利息花费Q2 2021
+ 利息花费Q1 2021
+ 利息花费Q4 2020
+ 利息花费Q3 2020)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 单击竞争对手名称以查看计算。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息保障 | 以EBIT除以利息支出计算的偿付能力比率。 | Broadcom Inc. 的偿付能力比率从 2020 年第四季度到 2021 年第一季度以及从 2021 年第一季度到 2021 年第二季度有所改善。 |