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Applied Materials Inc. (NASDAQ:AMAT)

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偿付能力比率分析

Microsoft Excel

偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

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偿付能力比率（摘要）

Applied Materials Inc.、偿付能力比率

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
负债率
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
资产负债率
资产负债率（包括经营租赁负债）
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的负债股东权益比率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率从 2022 年到 2023 年以及 2023 年到 2024 年有所改善。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。
资产负债率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 Applied Materials Inc. 的资产负债率从 2022 年到 2023 年和 2023 年到 2024 年有所改善。
资产负债率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 Applied Materials Inc. 的资产负债率（包括经营租赁负债）从 2022 年至 2023 年和 2023 年至 2024 年有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的财务杠杆率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年下降。
偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 Applied Materials Inc. 的利息覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化，但随后从 2023 年到 2024 年有所改善，未达到 2022 年的水平。
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 Applied Materials Inc. 的固定费用覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化，但随后从 2023 年到 2024 年有所改善，超过了 2022 年的水平。

债务与股东权益比率

Applied Materials Inc.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的负债股东权益比率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1
基准
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。

债务与总资本比率

Applied Materials Inc.、债务与总资本比率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率从 2022 年到 2023 年以及 2023 年到 2024 年有所改善。

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、债务与总资本比率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
股东权益
总资本（包括经营租赁负债）
偿付能力比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1
基准
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年有所改善。

资产负债率

Applied Materials Inc.、资产负债率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率扇形
半导体和半导体设备
资产负债率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
资产负债率 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 Applied Materials Inc. 的资产负债率从 2022 年到 2023 年和 2023 年到 2024 年有所改善。

资产负债率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、资产负债率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务的流动部分
融资租赁负债，流动
长期债务，扣除流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率（包括经营租赁负债）1
基准
资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
资产负债率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
资产负债率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 Applied Materials Inc. 的资产负债率（包括经营租赁负债）从 2022 年至 2023 年和 2023 年至 2024 年有所改善。

财务杠杆率

Applied Materials Inc.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
财务杠杆率扇形
半导体和半导体设备
财务杠杆率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
财务杠杆率 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 Applied Materials Inc. 的财务杠杆率从 2022 年到 2023 年以及从 2023 年到 2024 年下降。

利息覆盖率

Applied Materials Inc.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
净收入
更多： 所得税费用
更多： 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备
利息覆盖率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 Applied Materials Inc. 的利息覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化，但随后从 2023 年到 2024 年有所改善，未达到 2022 年的水平。

固定费用覆盖率

Applied Materials Inc.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2024年10月27日 2023年10月29日 2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日
部分财务数据 (以百万计)
净收入
更多： 所得税费用
更多： 利息支出
息税前利润 (EBIT)
更多： 经营租赁成本
固定费用和税项前的利润
 
利息支出
经营租赁成本
固定费用
偿付能力比率
固定费用覆盖率1
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备
固定费用覆盖率工业
信息技术

根据报告： 10-K (报告日期： 2024-10-27), 10-K (报告日期： 2023-10-29), 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27).

1 2024 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 Applied Materials Inc. 的固定费用覆盖率从 2022 年到 2023 年恶化，但随后从 2023 年到 2024 年有所改善，超过了 2022 年的水平。