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Applied Materials Inc. (NASDAQ:AMAT)

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偿付能力比率分析

Microsoft Excel

偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。

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偿付能力比率（摘要）

Applied Materials Inc.、偿付能力比率

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
债务比率
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
债务与总资本比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
资产负债率
资产负债率（包括经营租赁负债）
财务杠杆比率
覆盖率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的债务与股东权益比率从 2020 年到 2021 年有所改善，但随后从 2021 年到 2022 年略有恶化。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从2020年到2021年有所改善，但随后从2021年到2022年略有恶化。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。 Applied Materials Inc.的债务与总资本比率从2020年到2021年有所改善，但随后从2021年到2022年略有恶化。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。 2020年至2021年， Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善，但随后在2021年至2022年略有恶化。
资产负债率 偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。 Applied Materials Inc.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。
资产负债率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。 Applied Materials Inc.的负债与资产比率（包括经营租赁负债）在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。
财务杠杆比率 偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的财务杠杆率从2020年到2021年有所下降，但随后从2021年到2022年有所上升，超过了2020年的水平。
偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。 Applied Materials Inc.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。
固定费用覆盖率 偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。 Applied Materials Inc.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。

债务与股东权益比率

Applied Materials Inc.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的债务与股东权益比率从 2020 年到 2021 年有所改善，但随后从 2021 年到 2022 年略有恶化。

债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1
基准
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）从2020年到2021年有所改善，但随后从2021年到2022年略有恶化。

债务与总资本比率

Applied Materials Inc.，债务与总资本比率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。 Applied Materials Inc.的债务与总资本比率从2020年到2021年有所改善，但随后从2021年到2022年略有恶化。

债务与总资本比率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、债务与总资本比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
股东权益
总资本（包括经营租赁负债）
偿付能力比率
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1
基准
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。 2020年至2021年， Applied Materials Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善，但随后在2021年至2022年略有恶化。

资产负债率

Applied Materials Inc.，资产负债率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率扇形
半导体和半导体设备
资产负债率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。 Applied Materials Inc.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。

资产负债率（包括经营租赁负债）

Applied Materials Inc.、资产负债率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
长期债务的流动部分
长期债务，不计流动部分
总债务
经营租赁负债，流动负债
经营租赁负债，非流动负债
债务总额（包括经营租赁负债）
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率（包括经营租赁负债）1
基准
资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率（包括经营租赁负债）扇形
半导体和半导体设备
资产负债率（包括经营租赁负债）工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率（包括经营租赁负债） 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。 Applied Materials Inc.的负债与资产比率（包括经营租赁负债）在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。

财务杠杆比率

Applied Materials Inc.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆比率1
基准
财务杠杆比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
财务杠杆比率扇形
半导体和半导体设备
财务杠杆比率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
财务杠杆比率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆比率 偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。 Applied Materials Inc.的财务杠杆率从2020年到2021年有所下降，但随后从2021年到2022年有所上升，超过了2020年的水平。

利息覆盖率

Applied Materials Inc.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
净收入
更多： 所得税费用
更多： 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备
利息覆盖率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。 Applied Materials Inc.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。

固定费用覆盖率

Applied Materials Inc.、固定收费覆盖率计算，与基准测试的比较

Microsoft Excel
2022年10月30日 2021年10月31日 2020年10月25日 2019年10月27日 2018年10月28日 2017年10月29日
部分财务数据 (百万美元)
净收入
更多： 所得税费用
更多： 利息支出
息税前利润 (EBIT)
更多： 经营租赁成本
固定费用和税前收益
 
利息支出
经营租赁成本
固定费用
偿付能力比率
固定费用覆盖率1
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备
固定费用覆盖率工业
信息技术

基于报告： 10-K (报告日期： 2022-10-30), 10-K (报告日期： 2021-10-31), 10-K (报告日期： 2020-10-25), 10-K (报告日期： 2019-10-27), 10-K (报告日期： 2018-10-28), 10-K (报告日期： 2017-10-29).

1 2022 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
固定费用覆盖率 偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。 Applied Materials Inc.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。