偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率（摘要）
Intel Corp.、偿付能力比率
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 债务比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 债务与总资本比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 债务资产比率 | ||||||
| 债务资产比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 财务杠杆比率 | ||||||
| 覆盖率 | ||||||
| 利息覆盖率 | ||||||
| 固定费用覆盖率 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。 | Intel Corp.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | Intel Corp.的债持股比（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。 | Intel Corp.的债务与总资本比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | Intel Corp.的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
| 债务资产比率 | 偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。 | Intel Corp.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。 |
| 债务资产比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。 | Intel Corp.的债务与资产比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所下降，但随后从2020年到2021年略有改善。 |
| 财务杠杆比率 | 偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。 | Intel Corp.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加，但随后从2020年到2021年略有下降，没有达到2019年的水平。 |
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。 | Intel Corp.的利息覆盖率从2019年到2020年以及从2020年到2021年恶化。 |
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。 | Intel Corp.的固定收费覆盖率从2019年到2020年以及从2020年到2021年恶化。 |
债务与股东权益比率
Intel Corp.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率计算为债务总额除以股东权益总额。 | Intel Corp.的债务与股东权益比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
Intel Corp.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（包括在应计负债中） | ||||||
| 经营租赁责任（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | Intel Corp.的债持股比（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
债务与总资本比率
Intel Corp.，债务与总资本比率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 总资本 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以债务总额加上股东权益。 | Intel Corp.的债务与总资本比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
Intel Corp.，债务与总资本比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（包括在应计负债中） | ||||||
| 经营租赁责任（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 总资本（包括经营租赁负债） | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以债务总额（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | Intel Corp.的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年有所改善，没有达到2019年的水平。 |
债务资产比率
Intel Corp.、债务资产比率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务资产比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务资产比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务资产比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务资产比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务资产比率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务资产比率 | 偿付能力比率，计算方法为债务总额除以总资产。 | Intel Corp.的债务与资产比率从2019年到2020年恶化，但随后从2020年到2021年略有改善。 |
债务资产比率（包括经营租赁负债）
Intel Corp.、债务资产比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 短期债务 | ||||||
| 长期债务 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（包括在应计负债中） | ||||||
| 经营租赁责任（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务资产比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务资产比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务资产比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务资产比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
债务资产比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务资产比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率计算为债务总额（包括经营租赁负债）除以总资产。 | Intel Corp.的债务与资产比率（包括经营租赁负债）从2019年到2020年有所下降，但随后从2020年到2021年略有改善。 |
财务杠杆比率
Intel Corp.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 股东权益 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 财务杠杆比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 财务杠杆比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 财务杠杆比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 财务杠杆比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
财务杠杆比率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 财务杠杆比率 | 偿付能力比率计算为总资产除以股东权益总额。 | Intel Corp.的财务杠杆率从2019年到2020年有所增加，但随后从2020年到2021年略有下降，没有达到2019年的水平。 |
利息覆盖率
Intel Corp.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 净收入 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 利息覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 利息覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 利息覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率，计算方式为息税前利润除以利息支付。 | Intel Corp.的利息覆盖率从2019年到2020年以及从2020年到2021年恶化。 |
固定费用覆盖率
Intel Corp.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2021年12月25日 | 2020年12月26日 | 2019年12月28日 | 2018年12月29日 | 2017年12月30日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||
| 净收入 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||
| 更多： 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用和税前收益 | ||||||
| 利息支出 | ||||||
| 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 固定费用覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 固定费用覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 固定费用覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报道： 10-K (报告日期： 2021-12-25), 10-K (报告日期： 2020-12-26), 10-K (报告日期： 2019-12-28), 10-K (报告日期： 2018-12-29), 10-K (报告日期： 2017-12-30).
1 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率，计算方法为固定费用和税前收益除以固定费用。 | Intel Corp.的固定收费覆盖率从2019年到2020年以及从2020年到2021年恶化。 |