分部利润率
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
半导体制程控制 | 64.46% | 63.89% | 65.21% | 64.61% | 63.81% | 63.48% |
特种半导体工艺 | 53.51% | 51.88% | 53.12% | 55.99% | 55.70% | 52.13% |
PCB和组件检测 | 28.77% | 35.03% | 45.54% | 48.06% | 43.40% | 46.80% |
其他 | — | — | — | -9.20% | -1.74% | 23.57% |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
分部利润率 | 可报告的路段 | 公司 |
---|---|---|
分部利润率 | 半导体制程控制 | 半导体制程控制部门利润率在2022年至2023年期间有所恶化,但随后在2023年至2024年略有改善。 |
特种半导体工艺 | 2022年至2023年,特种半导体工艺板块利润率恶化,但随后2023年至2024年有所改善,超过2022年的水平。 | |
PCB和组件检测 | 2022年至2023年和2023年至2024年,PCB和组件检测部门的利润率恶化。 | |
其他 |
分部利润率: 半导体工艺控制
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
分部毛利润 | 5,629,302) | 5,957,573) | 5,167,679) | 3,705,222) | 3,028,167) | 2,590,434) |
收入 | 8,733,556) | 9,324,190) | 7,924,822) | 5,734,825) | 4,745,446) | 4,080,822) |
分部利润率 | ||||||
分部利润率1 | 64.46% | 63.89% | 65.21% | 64.61% | 63.81% | 63.48% |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
1 2024 计算
分部利润率 = 100 × 分部毛利润 ÷ 收入
= 100 × 5,629,302 ÷ 8,733,556 = 64.46%
分部利润率 | 可报告的路段 | 公司 |
---|---|---|
分部利润率 | 半导体制程控制 | 半导体制程控制部门利润率在2022年至2023年期间有所恶化,但随后在2023年至2024年略有改善。 |
分部利润率: 特种半导体工艺
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
分部毛利润 | 282,910) | 281,942) | 242,520) | 206,706) | 183,641) | 78,800) |
收入 | 528,701) | 543,398) | 456,579) | 369,216) | 329,700) | 151,164) |
分部利润率 | ||||||
分部利润率1 | 53.51% | 51.88% | 53.12% | 55.99% | 55.70% | 52.13% |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
1 2024 计算
分部利润率 = 100 × 分部毛利润 ÷ 收入
= 100 × 282,910 ÷ 528,701 = 53.51%
分部利润率 | 可报告的路段 | 公司 |
---|---|---|
分部利润率 | 特种半导体工艺 | 2022年至2023年,特种半导体工艺板块利润率恶化,但随后2023年至2024年有所改善,超过2022年的水平。 |
分部利润率: PCB和组件检测
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
分部毛利润 | 158,960) | 221,251) | 378,964) | 390,571) | 315,723) | 155,765) |
收入 | 552,491) | 631,604) | 832,176) | 812,620) | 727,451) | 332,810) |
分部利润率 | ||||||
分部利润率1 | 28.77% | 35.03% | 45.54% | 48.06% | 43.40% | 46.80% |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
1 2024 计算
分部利润率 = 100 × 分部毛利润 ÷ 收入
= 100 × 158,960 ÷ 552,491 = 28.77%
分部利润率 | 可报告的路段 | 公司 |
---|---|---|
分部利润率 | PCB和组件检测 | 2022年至2023年和2023年至2024年,PCB和组件检测部门的利润率恶化。 |
分部利润率:其他
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
分部毛利润 | —) | —) | —) | (68) | (63) | 1,102) |
收入 | —) | —) | —) | 739) | 3,614) | 4,676) |
分部利润率 | ||||||
分部利润率1 | — | — | — | -9.20% | -1.74% | 23.57% |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
1 2024 计算
分部利润率 = 100 × 分部毛利润 ÷ 收入
= 100 × 0 ÷ 0 = —
分部利润率 | 可报告的路段 | 公司 |
---|---|---|
分部利润率 | 其他 |
收入
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
半导体制程控制 | 8,733,556) | 9,324,190) | 7,924,822) | 5,734,825) | 4,745,446) | 4,080,822) |
特种半导体工艺 | 528,701) | 543,398) | 456,579) | 369,216) | 329,700) | 151,164) |
PCB和组件检测 | 552,491) | 631,604) | 832,176) | 812,620) | 727,451) | 332,810) |
其他 | —) | —) | —) | 739) | 3,614) | 4,676) |
总 | 9,814,748) | 10,499,192) | 9,213,577) | 6,917,400) | 5,806,211) | 4,569,472) |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).
分部毛利润
2024年6月30日 | 2023年6月30日 | 2022年6月30日 | 2021年6月30日 | 2020年6月30日 | 2019年6月30日 | |
---|---|---|---|---|---|---|
半导体制程控制 | 5,629,302) | 5,957,573) | 5,167,679) | 3,705,222) | 3,028,167) | 2,590,434) |
特种半导体工艺 | 282,910) | 281,942) | 242,520) | 206,706) | 183,641) | 78,800) |
PCB和组件检测 | 158,960) | 221,251) | 378,964) | 390,571) | 315,723) | 155,765) |
其他 | —) | —) | —) | (68) | (63) | 1,102) |
总 | 6,071,172) | 6,460,766) | 5,789,163) | 4,302,431) | 3,527,468) | 2,826,101) |
根据报告: 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-30), 10-K (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2019-06-30).