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计算
债务与股东权益比率 | = | 总债务1 | ÷ | 股东权益1 | |
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1 以百万计
分析显示,公司的总债务在2010年至2014年期间呈现下降趋势,从4551百万逐步减少至3999百万,说明在此期间公司有一定的债务偿还和资本结构优化的迹象。然而,从2015年开始,总债务突然大幅攀升至9212百万,随后几年持续上升,至2021年达到10572百万,反映公司在近年来进行了显著的债务增加或融资活动,可能涉及并购、扩大投资或运营资金需求的增长。
股东权益显示出复杂的变化过程。2010年至2014年,股东权益整体处于波动状态,2014年达到高点538百万,之后出现大幅下滑,2015年减少至11515百万的低点。之后几年,股东权益逐步回升,并在2016年至2017年达到峰值约13527百万,随后逐步回落至2021年的6528百万。整体来看,股东权益的波动反映公司权益资本的波动性,可能受利润变动、股本调整或其他资本结构调整的影响。
债务与股东权益比率在2010年高达4.62,表明公司在早期依赖较高的债务融资。随后比率逐步下降,至2016年前后维持在0.8至0.84的范围内,说明公司在债务杠杆方面趋于保守,资本结构较为稳健。然而,从2017年起,比率又逐步上升至2021年的1.62,显示公司债务相对于股东权益的比重有所增加,可能伴随公司债务的增加和资本结构调整趋势的变化。
综上所述,公司的整体趋势表现为早期减债和资本结构优化,但自2015年以来开始大量增加债务,伴随股东权益的波动。债务与权益比率的变化反映公司在不同阶段的财务风险管理策略逐步变化,未来需关注债务水平的持续增长可能带来的财务压力以及资本结构的稳定性。
与竞争对手的比较
NXP Semiconductors N.V. | Advanced Micro Devices Inc. | Analog Devices Inc. | Applied Materials Inc. | Broadcom Inc. | Intel Corp. | KLA Corp. | Lam Research Corp. | Micron Technology Inc. | NVIDIA Corp. | Qualcomm Inc. | Texas Instruments Inc. | |
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与工业部门的比较: 半导体和半导体设备
NXP Semiconductors N.V. | 半导体和半导体设备 | |
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根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31), 20-F (报告日期: 2016-12-31), 20-F (报告日期: 2015-12-31), 20-F (报告日期: 2014-12-31), 20-F (报告日期: 2013-12-31), 20-F (报告日期: 2012-12-31), 20-F (报告日期: 2011-12-31), 20-F (报告日期: 2010-12-31).
与行业比较: 信息技术
NXP Semiconductors N.V. | 信息技术 | |
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