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NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)

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这家公司已移至 档案馆 财务数据自 2022 年 7 月 26 日以来未更新。

流动性比率分析

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流动性比率(摘要)

NXP Semiconductors N.V.、流动性比率

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2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
流动资金比率
速动流动性比率
现金流动比率

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).


整体来看,公司短期偿债能力在所分析的五个年度中表现出一定的波动趋势。流动资金比率在2017年至2021年期间总体呈现出先下降后回升的格局,虽然在2018年有所减弱,但在2020年和2021年均回升至较高水平,显示其偿债能力有所改善。

具体而言,流动资金比率由2017年的2.22下降至2018年的1.54,然后逐步上升至2019年的1.82,2020年达到峰值2.14,2021年略微回落至2.13。此指标的波动反映出公司在短期流动资产与流动负债的匹配方面经历了调整过程,但整体维持在较为健康的水平之上,显示其有较强的短期偿债能力。

速动流动性比率(即在剔除存货后的流动资产与流动负债的比例)在2017年为1.63,随后明显下降至2018年的1.06,接着又降至2019年的0.96,表明在此期间公司迅速缩紧了流动资产的变现能力。直到2020年,速动比率重新上升至1.51,2021年略微增长至1.53。这一趋势意味着公司在经过流动性紧缩后,于2020年开始增强其高流动性资产的管理,改善了偿债能力的即时性。

现金流动比率反映了以现金及现金等价物偿还短期债务的能力。从2017年到2019年,比例逐步下降,从1.31降至0.58,显示现金资产的增长未能完全匹配短期负债的增长或资金的流出压力。2020年和2021年,现金流动比率分别提升至1.13和1.15,表明公司在这两个年份改善了其现金及现金等价物的积累,增强了短期偿债的安全边际。

综合上述分析,尽管公司在某些年份经历了短期流动性指标的下降,但整体短期偿债能力仍保持在相对健康的水平,特别是在2020年和2021年,财务指标显示出较强的偿债能力改善迹象。这可能归因于公司在财务管理方面的优化,或是对营运资金的调整,从而使得其短期偿债风险得到有效控制。


流动资金比率

NXP Semiconductors N.V.,流动流动性比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
流动资产
流动负债
流动比率
流动资金比率1
基准
流动资金比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
流动资金比率扇形
半导体和半导体设备
流动资金比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
流动资金比率 = 流动资产 ÷ 流动负债
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


根据所提供的数据,可以观察到公司在2017年至2021年期间的流动资产和流动负债的变化趋势。总体而言,公司的流动资产在这五个年度中展现出一定的波动性。具体来说,流动资产在2017年达到顶峰,随后在2018年有所下降,至2019年达到最低点,之后逐步回升至2021年的水平,显示公司在资产管理方面经历了调整与恢复的过程。

流动负债方面,从2017年到2020年有明显的波动:2018年负债水平上涨至高点,之后在2019年出现显著下降,至2020年再度企稳,其后略为增加至2021年。整体来看,负债波动较为显著,但在2019年及2020年的下降可能反映出公司在债务管理或偿债能力方面做出的调整。

流动资金比率作为衡量公司短期偿债能力的重要指标,其变化趋势呈现逐步改善的态势。从2017年的2.22逐渐下降至2018年的1.54后,随即逐步回升,至2020年达到2.14,2021年则略微下降至2.13。这说明公司在2018年一度面临流动性紧张,但随后通过增强流动资产或合理控制负债,提高了短期偿债能力,保持在较为健康的水平上。

综上所述,企业在观察期间经历了流动资产和负债的波动,但整体短期偿债能力表现较为稳健。资产和负债结构的调整显示出企业在管理流动性方面的积极措施,尤其是在2019年和2020年逐步改善的趋势,表明其财务状况在逐步向更好的方向发展。这些变化反映出企业在应对市场变化和财务压力方面的调整策略,短期偿债能力得到了持续的改善与维护。


速动流动性比率

NXP Semiconductors N.V.、速动流动性比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
现金及现金等价物
应收账款净额
速动资产合计
 
流动负债
流动比率
速动流动性比率1
基准
速动流动性比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
速动流动性比率扇形
半导体和半导体设备
速动流动性比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
速动流动性比率 = 速动资产合计 ÷ 流动负债
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


在分析所提供的财务数据显示,公司的速动资产总额在五年期间经历了明显的波动。2017年达到顶峰,为4,426百万,随后在2018年下降至3,581百万,并在2019年显著减少至1,712百万,反映出速动资产的明显减缩。进入2020年,速动资产略有恢复,增至3,040百万,2021年再次小幅上升到3,753百万,显示出一定程度上的稳定增长趋势。

另一方面,流动负债在整体上也呈现出变化。从2017年的2,718百万,逐步增加至2018年的3,385百万,随后在2019年减少至1,791百万,显示出流动负债的显著下降。到2020年,流动负债反弹,上升至2,017百万,2021年达到2,452百万,表明公司在流动负债方面存在一定的波动,但整体表现出一定的恢复能力。

速动流动性比率(速动比率)在五年内经历了较大的变动,2017年为1.63,2018年下降至1.06,意味着流动性在那一年较为紧张。2019年略降至0.96,略低于1,显示流动资产不足以完全覆盖流动负债。到2020年,速动比率回升至1.51,显示改善的流动性状况,2021年略微升至1.53,达到相对稳定水平。这些变化反映出公司在不同年份中流动性管理的差异,尤其是2018和2019年的压力时期,可能影响了其短期偿债能力。

总体来看,公司在五年期间经历了先下降后回升的财务表现周期。速动资产的波动与流动负债的变动密切相关,速动流动比率的变化反映出公司在财务结构和流动性管理方面存在一定的调整和改善。尽管在某些年份出现短暂的压力,整体的财务指标显示公司在流动性管理上具有一定的灵活性和应对能力,未来需关注流动资产的稳定性及流动负债的控制,以优化短期偿债能力和财务稳健性。


现金流动比率

NXP Semiconductors N.V.、现金流动性比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
现金及现金等价物
现金资产总额
 
流动负债
流动比率
现金流动比率1
基准
现金流动比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
现金流动比率扇形
半导体和半导体设备
现金流动比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
现金流动比率 = 现金资产总额 ÷ 流动负债
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


根据提供的数据,NXP Semiconductors N.V.在五个财务年度中的现金资产总额表现出显著的波动。2017年公司现金资产较高,达到3547百万美元,但在2018年下降至2789百万美元,随后在2019年出现大幅下滑,仅剩1045百万美元。这一骤降可能反映了在该年度进行的重大资本支出、投资或其他资金流出。2020年,现金资产略有回升至2275百万美元,而到了2021年,现金资产再次增长至2830百万美元,显示出一定的资金积累趋势。

在流动负债方面,数据显示公司在2017年到2019年期间负债变化幅度较大。2017年流动负债为2718百万美元,至2018年增至3385百万美元,说明短期债务在此期间有所增加。2019年,流动负债明显下降至1791百万美元,显示公司在财务结构上进行了一定的调整或偿还了部分短期债务。2020年流动负债略有恢复,达到2017年的水平(2017年为2718百万美元),而到2021年,则进一步上升至2452百万美元,这可能表明公司在调整财务策略中逐步增加短期负债以支持运营或资本支出。

关于现金流动比率,反映企业短期偿债能力。在2017年为1.31,表示公司拥有较高的流动资产相对短期负债。随后在2018年下降至0.82,说明当年短期偿付能力减弱。2019年比率进一步降低至0.58,显示公司短期偿债压力增强,可能因现金资产减少或流动负债增加所致。2020年比率回升至1.13,显示公司财务状况有所改善,短期偿债能力得到一定修复。到2021年,比例略微上升至1.15,继续维持在较为稳健的水平,表明公司在最近一个年度内保持了较为平衡的流动性状态。

总体来看,该公司在2019年的现金资产大幅减少,伴随流动负债的变化,使其短期偿债能力出现明显压力。而在2020年和2021年,现金资产的回升及流动比率的改善表明公司在财务处理和资金调配方面已取得一定成效,提升了整体的流动性和短期偿债保障。未来,需要关注负债管理,以确保财务稳健和资金安全。