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NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)

US$22.49

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偿付能力比率分析

Microsoft Excel

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偿付能力比率(摘要)

NXP Semiconductors N.V.、偿付能力比率

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
负债率
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
债务与总资本比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
资产负债率
资产负债率(包括经营租赁负债)
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率恶化。
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)恶化。
债务与总资本比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率恶化。
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率(包括经营租赁负债)恶化。
资产负债率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债资产比率恶化。
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的负债对资产比率(包括经营租赁负债)恶化。
财务杠杆率 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的财务杠杆比率有所上升。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收费覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。

债务与股东权益比率

NXP Semiconductors N.V.、债务与股东权益比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率恶化。

债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)

NXP Semiconductors N.V.、债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债)
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债)
债务总额(包括经营租赁负债)
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1
基准
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)恶化。

债务与总资本比率

NXP Semiconductors N.V.、债务与总资本比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率恶化。

债务与总资本比率(包括经营租赁负债)

NXP Semiconductors N.V.、债务与总资本比率(含经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债)
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债)
债务总额(包括经营租赁负债)
股东权益
总资本(包括经营租赁负债)
偿付能力比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1
基准
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率(包括经营租赁负债)恶化。

资产负债率

NXP Semiconductors N.V.、资产负债率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率扇形
半导体和半导体设备
资产负债率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
资产负债率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债资产比率恶化。

资产负债率(包括经营租赁负债)

NXP Semiconductors N.V.、资产负债率(含经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
短期债务
长期债务
总债务
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债)
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债)
债务总额(包括经营租赁负债)
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率(包括经营租赁负债)1
基准
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
资产负债率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的负债对资产比率(包括经营租赁负债)恶化。

财务杠杆率

NXP Semiconductors N.V.、财务杠杆率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
财务杠杆率扇形
半导体和半导体设备
财务杠杆率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
财务杠杆率 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的财务杠杆比率有所上升。

利息覆盖率

NXP Semiconductors N.V.、利息覆盖率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
归属于股东的净利润
更多: 归属于非控制性权益的净利润
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备
利息覆盖率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。

固定费用覆盖率

NXP Semiconductors N.V.、固定费用覆盖率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日 2017年12月31日
部分财务数据 (以百万计)
归属于股东的净利润
更多: 归属于非控制性权益的净利润
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
更多: 经营租赁成本
固定费用和税项前的利润
 
利息支出
经营租赁成本
固定费用
偿付能力比率
固定费用覆盖率1
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备
固定费用覆盖率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).

1 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收费覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。