偿付能力比率也称为长期债务比率,衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率(摘要)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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负债率 | ||||||
债务与股东权益比率 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | ||||||
债务与总资本比率 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | ||||||
资产负债率 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债) | ||||||
财务杠杆率 | ||||||
覆盖率 | ||||||
利息覆盖率 | ||||||
固定费用覆盖率 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与股东权益比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率恶化。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
债务与总资本比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率恶化。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
资产负债率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债资产比率恶化。 |
资产负债率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的负债对资产比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
财务杠杆率 | 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的财务杠杆比率有所上升。 |
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。 |
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收费覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。 |
债务与股东权益比率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
股东权益 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
债务与股东权益比率1 | ||||||
基准 | ||||||
债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与股东权益比率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与股东权益比率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
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债务与股东权益比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率恶化。 |
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债) | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
股东权益 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1 | ||||||
基准 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
债务与总资本比率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
股东权益 | ||||||
总资本 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
债务与总资本比率1 | ||||||
基准 | ||||||
债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与总资本比率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与总资本比率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与总资本比率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率恶化。 |
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债) | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
股东权益 | ||||||
总资本(包括经营租赁负债) | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1 | ||||||
基准 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率的计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 | 2019年至2020年及2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债占总资本比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
资产负债率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
总资产 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
资产负债率1 | ||||||
基准 | ||||||
资产负债率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
资产负债率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
资产负债率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
资产负债率 | 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 负债资产比率恶化。 |
资产负债率(包括经营租赁负债)
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
短期债务 | ||||||
长期债务 | ||||||
总债务 | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他流动负债) | ||||||
与经营租赁有关的租赁负债(计入其他非流动负债) | ||||||
债务总额(包括经营租赁负债) | ||||||
总资产 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)1 | ||||||
基准 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
资产负债率(包括经营租赁负债)工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
资产负债率(包括经营租赁负债) | 偿付能力比率,计算方式为总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的负债对资产比率(包括经营租赁负债)恶化。 |
财务杠杆率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
总资产 | ||||||
股东权益 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
财务杠杆率1 | ||||||
基准 | ||||||
财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
财务杠杆率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
财务杠杆率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
财务杠杆率 | 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2019年至2020年和2020年至2021年, NXP Semiconductors N.V. 的财务杠杆比率有所上升。 |
利息覆盖率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
归属于股东的净利润 | ||||||
更多: 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||
更多: 所得税费用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息税前利润 (EBIT) | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
利息覆盖率1 | ||||||
基准 | ||||||
利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
利息覆盖率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
利息覆盖率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的利息覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。 |
固定费用覆盖率
2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | 2017年12月31日 | ||
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部分财务数据 (以百万计) | ||||||
归属于股东的净利润 | ||||||
更多: 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||
更多: 所得税费用 | ||||||
更多: 利息支出 | ||||||
息税前利润 (EBIT) | ||||||
更多: 经营租赁成本 | ||||||
固定费用和税项前的利润 | ||||||
利息支出 | ||||||
经营租赁成本 | ||||||
固定费用 | ||||||
偿付能力比率 | ||||||
固定费用覆盖率1 | ||||||
基准 | ||||||
固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
Analog Devices Inc. | ||||||
Applied Materials Inc. | ||||||
Broadcom Inc. | ||||||
First Solar Inc. | ||||||
Intel Corp. | ||||||
KLA Corp. | ||||||
Lam Research Corp. | ||||||
Micron Technology Inc. | ||||||
NVIDIA Corp. | ||||||
Qualcomm Inc. | ||||||
Texas Instruments Inc. | ||||||
固定费用覆盖率扇形 | ||||||
半导体和半导体设备 | ||||||
固定费用覆盖率工业 | ||||||
信息技术 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 20-F (报告日期: 2018-12-31), 20-F (报告日期: 2017-12-31).
1 2021 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
---|---|---|
固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为:固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2019年至2020年, NXP Semiconductors N.V. 的固定收费覆盖率有所恶化,但2020年至2021年有所改善,超过2019年的水平。 |