偿付能力比率分析
季度数据
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率（摘要）
NXP Semiconductors N.V.、偿付能力比率（季度数据）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 负债比率 | ||||||||||||||
| 债务与股东权益比率 | ||||||||||||||
| 债务与总资本比率 | ||||||||||||||
| 资产负债率 | ||||||||||||||
| 财务杠杆率 | ||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2022-07-03), 10-Q (报告日期： 2022-04-03), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-03), 10-Q (报告日期： 2021-07-04), 10-Q (报告日期： 2021-04-04), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-09-27), 10-Q (报告日期： 2020-06-28), 10-Q (报告日期： 2020-03-29).
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 | NXP Semiconductors N.V.的债务与股东权益比率从 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度恶化，但随后从 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超过了 2021 年第四 季度 的水平。 |
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 | NXP Semiconductors N.V.的债务与总资本比率从 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度恶化，但随后从 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超过了 2021 年第四 季度 的水平。 |
| 资产负债率 | 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 | NXP Semiconductors N.V.的负债资产比率从2021年第四 季度至2022年第一 季度以及从2022年第一 季度至2022年第二季度 有所改善。 |
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 | NXP Semiconductors N.V.的财务杠杆率从 2021 年第四季度到 2022 年第一季度有所上升，但随后从 2022 年第一季度到 2022 年第二季度略有下降。 |
债务与股东权益比率
NXP Semiconductors N.V.、债务与股东权益比率、计算（季度数据）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||
| 短期债务 | ||||||||||||||
| 长期债务 | ||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||
| 股东权益 | ||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2022-07-03), 10-Q (报告日期： 2022-04-03), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-03), 10-Q (报告日期： 2021-07-04), 10-Q (报告日期： 2021-04-04), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-09-27), 10-Q (报告日期： 2020-06-28), 10-Q (报告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 | NXP Semiconductors N.V.的债务与股东权益比率从 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度恶化，但随后从 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超过了 2021 年第四 季度 的水平。 |
债务与总资本比率
NXP Semiconductors N.V.、债务与总资本比率、计算（季度数据）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||
| 短期债务 | ||||||||||||||
| 长期债务 | ||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||
| 股东权益 | ||||||||||||||
| 总资本 | ||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2022-07-03), 10-Q (报告日期： 2022-04-03), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-03), 10-Q (报告日期： 2021-07-04), 10-Q (报告日期： 2021-04-04), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-09-27), 10-Q (报告日期： 2020-06-28), 10-Q (报告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 | NXP Semiconductors N.V.的债务与总资本比率从 2021 年第四 季度到 2022 年第一季度恶化，但随后从 2022 年第一 季度到 2022 年第二季度有所改善，超过了 2021 年第四 季度 的水平。 |
资产负债率
NXP Semiconductors N.V.、资产负债率、计算（季度数据）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
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| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||
| 短期债务 | ||||||||||||||
| 长期债务 | ||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||
| 资产负债率1 | ||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2022-07-03), 10-Q (报告日期： 2022-04-03), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-03), 10-Q (报告日期： 2021-07-04), 10-Q (报告日期： 2021-04-04), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-09-27), 10-Q (报告日期： 2020-06-28), 10-Q (报告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 | NXP Semiconductors N.V.的负债资产比率从2021年第四 季度至2022年第一 季度以及从2022年第一 季度至2022年第二季度 有所改善。 |
财务杠杆率
NXP Semiconductors N.V.、财务杠杆率、计算（季度数据）
| 2022年7月3日 | 2022年4月3日 | 2021年12月31日 | 2021年10月3日 | 2021年7月4日 | 2021年4月4日 | 2020年12月31日 | 2020年9月27日 | 2020年6月28日 | 2020年3月29日 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (百万美元) | ||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||
| 股东权益 | ||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||
| 财务杠杆率1 | ||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | ||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2022-07-03), 10-Q (报告日期： 2022-04-03), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-03), 10-Q (报告日期： 2021-07-04), 10-Q (报告日期： 2021-04-04), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-09-27), 10-Q (报告日期： 2020-06-28), 10-Q (报告日期： 2020-03-29).
1 Q2 2022 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 | NXP Semiconductors N.V.的财务杠杆率从 2021 年第四季度到 2022 年第一季度有所上升，但随后从 2022 年第一季度到 2022 年第二季度略有下降。 |