流动性比率(摘要)
2025年6月29日 | 2024年6月30日 | 2023年6月25日 | 2022年6月26日 | 2021年6月27日 | 2020年6月28日 | ||
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流动资金比率 | 2.21 | 2.97 | 3.16 | 2.69 | 3.30 | 3.43 | |
速动流动性比率 | 1.49 | 1.93 | 1.95 | 1.72 | 2.11 | 2.22 | |
现金流动比率 | 0.97 | 1.35 | 1.28 | 0.77 | 1.25 | 1.55 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2025-06-29), 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-25), 10-K (报告日期: 2022-06-26), 10-K (报告日期: 2021-06-27), 10-K (报告日期: 2020-06-28).
从2020年到2025年的财务数据来看,公司流动资金比率呈现一定的波动趋势。2020年到2021年期间略有下降,从3.43降至3.3,而后在2022年下降到2.69,显示短期偿债能力有所减弱。2023年略微反弹至3.16,随后在2024年略有下降,但仍高于2022年水平,直到2025年再次下降至2.21,反映出公司短期偿债能力在逐步减弱。
速动流动性比率的变化类似于流动资金比率,也呈现出波动。2020年至2022年逐步下降,从2.22降至1.72,表明公司在扣除存货后用以偿付短期债务的流动资产比例逐渐降低。2023年改善至1.95,稍有恢复,但整体水平仍低于2020年。到2024年基本保持在1.93,2025年进一步下降至1.49,显示公司短期偿债的高流动资产比例有所减弱,风险有所增加。
现金流动比率在2020年至2022年明显下降,从1.55降至0.77,反映出公司现有现金及现金等价物相对短期负债的覆盖能力减弱。2023年有所改善,升至1.28,但2024年再度上升至1.35,表明现金流状况略有改善。到2025年,现金流动比率降至0.97,低于过去两年水平,显示短期偿付现金需求的压力有所增加,但仍保持在相对可控范围内。
总体来看,公司在此期间的短期偿债能力指标经历了波动,尤其是在现金比率和其他流动性指标上显示出逐渐减弱的趋势。这可能反映出公司流动资产的压力加大或短期资金管理方面的调整。同时,短期偿债的压力在逐步增加,投资者和管理层可能需要关注流动性管理策略,以确保财务稳健。
流动资金比率
2025年6月29日 | 2024年6月30日 | 2023年6月25日 | 2022年6月26日 | 2021年6月27日 | 2020年6月28日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
流动资产 | 14,516,995) | 12,883,220) | 13,228,412) | 12,285,235) | 11,652,387) | 10,853,535) | |
流动负债 | 6,568,425) | 4,338,438) | 4,184,918) | 4,564,759) | 3,527,867) | 3,162,442) | |
流动比率 | |||||||
流动资金比率1 | 2.21 | 2.97 | 3.16 | 2.69 | 3.30 | 3.43 | |
基准 | |||||||
流动资金比率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | — | 2.62 | 2.51 | 2.36 | 2.02 | 2.54 | |
Analog Devices Inc. | — | 1.84 | 1.37 | 2.02 | 1.94 | 1.84 | |
Applied Materials Inc. | — | 2.51 | 2.60 | 2.16 | 2.54 | 3.00 | |
Broadcom Inc. | — | 1.17 | 2.82 | 2.62 | 2.64 | 1.87 | |
Intel Corp. | — | 1.33 | 1.54 | 1.57 | 2.10 | 1.91 | |
KLA Corp. | 2.62 | 2.15 | 2.24 | 2.50 | 2.71 | 2.78 | |
Micron Technology Inc. | — | 2.64 | 4.46 | 2.89 | 3.10 | 2.71 | |
NVIDIA Corp. | 4.44 | 4.17 | 3.52 | 6.65 | 4.09 | 7.67 | |
Qualcomm Inc. | — | 2.40 | 2.33 | 1.75 | 1.68 | 2.14 | |
Texas Instruments Inc. | — | 4.12 | 4.55 | 4.70 | 5.33 | 4.28 | |
流动资金比率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | — | 2.14 | 2.45 | 2.34 | 2.47 | 2.47 | |
流动资金比率工业 | |||||||
信息技术 | — | 1.24 | 1.41 | 1.37 | 1.55 | 1.71 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2025-06-29), 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-25), 10-K (报告日期: 2022-06-26), 10-K (报告日期: 2021-06-27), 10-K (报告日期: 2020-06-28).
1 2025 计算
流动资金比率 = 流动资产 ÷ 流动负债
= 14,516,995 ÷ 6,568,425 = 2.21
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从2020年到2025年期间,公司的流动资产持续增长,从1.085亿美元增加到1.451亿美元,显示出公司在资产规模方面有稳定的扩大趋势。这一增长过程表明,公司在运营中不断积累短期资产,以支持其日常运营和未来的发展需求。
相比之下,流动负债也有明显上升,从3.16亿美元增加到6.57亿美元,涨幅较为显著。这可能反映公司在扩展业务过程中承担了更多的短期债务或应付账款,使得负债总额有所增加,但需关注其偿债能力和负债结构的变化以评估潜在风险。
流动资金比率在2020年至2023年间略有波动,整体呈下降趋势,从3.43下降至2.69,之后在2024年和2025年有所回升,但仍低于2020年的水平。2025年,流动资金比率为2.21,表明公司的短期偿债能力有所减弱,流动资产相较短期负债的比重下降,潜在的流动性风险有所增加。
总体来看,公司的流动资产和流动负债均处于增加状态,反映出公司规模的扩大以及运营中应付账款等短期负债的增加。但流动资金比率的逐步下降提示需要关注其短期偿债能力是否得到有效保障。未来应关注公司在确保流动性和偿债能力方面的策略和措施,以应对负债增加带来的潜在风险。
速动流动性比率
2025年6月29日 | 2024年6月30日 | 2023年6月25日 | 2022年6月26日 | 2021年6月27日 | 2020年6月28日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
现金及现金等价物 | 6,390,659) | 5,847,856) | 5,337,056) | 3,522,001) | 4,418,263) | 4,915,172) | |
应收账款减去备抵 | 3,378,071) | 2,519,250) | 2,823,376) | 4,313,818) | 3,026,430) | 2,097,099) | |
速动资产合计 | 9,768,730) | 8,367,106) | 8,160,432) | 7,835,819) | 7,444,693) | 7,012,271) | |
流动负债 | 6,568,425) | 4,338,438) | 4,184,918) | 4,564,759) | 3,527,867) | 3,162,442) | |
流动比率 | |||||||
速动流动性比率1 | 1.49 | 1.93 | 1.95 | 1.72 | 2.11 | 2.22 | |
基准 | |||||||
速动流动性比率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | — | 1.66 | 1.67 | 1.57 | 1.49 | 1.81 | |
Analog Devices Inc. | — | 1.24 | 0.76 | 1.34 | 1.24 | 1.31 | |
Applied Materials Inc. | — | 1.74 | 1.63 | 1.17 | 1.64 | 1.95 | |
Broadcom Inc. | — | 0.82 | 2.34 | 2.18 | 2.27 | 1.56 | |
Intel Corp. | — | 0.72 | 1.01 | 1.01 | 1.38 | 1.24 | |
KLA Corp. | 1.65 | 1.36 | 1.33 | 1.57 | 1.81 | 1.82 | |
Micron Technology Inc. | — | 1.59 | 2.53 | 1.92 | 2.17 | 1.82 | |
NVIDIA Corp. | 3.67 | 3.38 | 2.61 | 5.96 | 3.56 | 7.04 | |
Qualcomm Inc. | — | 1.64 | 1.51 | 1.01 | 1.34 | 1.75 | |
Texas Instruments Inc. | — | 2.55 | 3.12 | 3.67 | 4.45 | 3.34 | |
速动流动性比率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | — | 1.42 | 1.63 | 1.62 | 1.79 | 1.78 | |
速动流动性比率工业 | |||||||
信息技术 | — | 0.96 | 1.12 | 1.09 | 1.30 | 1.47 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2025-06-29), 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-25), 10-K (报告日期: 2022-06-26), 10-K (报告日期: 2021-06-27), 10-K (报告日期: 2020-06-28).
1 2025 计算
速动流动性比率 = 速动资产合计 ÷ 流动负债
= 9,768,730 ÷ 6,568,425 = 1.49
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
- 总资产趋势
- 速动资产总额在观察期间呈现持续增长的态势,从2020年的约7.01亿美元增加到2024年的约8.37亿美元,预计到2025年将进一步增长至9.77亿美元。此增长表明公司在流动资产方面持续扩张,有助于维持其短期偿债能力和经营流动性。
- 流动负债变化
- 流动负债也在同期逐步增加,从2020年的约3.16亿美元增长到2024年的约4.34亿美元,预计2025年将达到约6.57亿美元。增长的流动负债可能反映出公司的业务扩展或增加的短期借款,但也需要关注其负债水平对财务稳健性的影响。
- 速动流动比率分析
- 速动流动比率在2020年至2024年间整体呈下降趋势,从2022年的1.72降至2024年的1.93,显示公司在短期偿债能力方面经历一定的波动。虽然比例略有下降,但仍维持在较为安全的范围内(大于1),表明公司在现金和速动资产方面具有一定的缓冲能力。不过,2025年预期比率将降至1.49,可能提示短期偿债能力面临一定压力,需持续关注流动资产的变动与管理策略。
- 整体财务状况评价
- 研究期间,公司的速动资产不断增长,显示出资产的扩充和流动資源的积累能力。相应的,流动负债的增加可能反映出公司进行扩张或借款,但增加幅度较大,可能影响未来的偿债压力。速动比率的整体下降趋势提醒需要关注短期偿债能力的变化,确保流动资产的合理配置,以应对潜在的财务风险和外部经济不确定性。
现金流动比率
2025年6月29日 | 2024年6月30日 | 2023年6月25日 | 2022年6月26日 | 2021年6月27日 | 2020年6月28日 | ||
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部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
现金及现金等价物 | 6,390,659) | 5,847,856) | 5,337,056) | 3,522,001) | 4,418,263) | 4,915,172) | |
现金资产总额 | 6,390,659) | 5,847,856) | 5,337,056) | 3,522,001) | 4,418,263) | 4,915,172) | |
流动负债 | 6,568,425) | 4,338,438) | 4,184,918) | 4,564,759) | 3,527,867) | 3,162,442) | |
流动比率 | |||||||
现金流动比率1 | 0.97 | 1.35 | 1.28 | 0.77 | 1.25 | 1.55 | |
基准 | |||||||
现金流动比率竞争 对手2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | — | 0.70 | 0.86 | 0.92 | 0.85 | 0.95 | |
Analog Devices Inc. | — | 0.79 | 0.30 | 0.60 | 0.71 | 0.77 | |
Applied Materials Inc. | — | 1.12 | 0.93 | 0.35 | 0.86 | 1.29 | |
Broadcom Inc. | — | 0.56 | 1.92 | 1.76 | 1.94 | 1.20 | |
Intel Corp. | — | 0.62 | 0.89 | 0.88 | 1.03 | 0.97 | |
KLA Corp. | 1.10 | 0.97 | 0.87 | 0.94 | 1.19 | 1.17 | |
Micron Technology Inc. | — | 0.88 | 2.01 | 1.24 | 1.34 | 1.23 | |
NVIDIA Corp. | 2.39 | 2.44 | 2.03 | 4.89 | 2.95 | 6.11 | |
Qualcomm Inc. | — | 1.27 | 1.18 | 0.54 | 1.04 | 1.29 | |
Texas Instruments Inc. | — | 2.08 | 2.58 | 3.04 | 3.79 | 2.75 | |
现金流动比率扇形 | |||||||
半导体和半导体设备 | — | 1.00 | 1.23 | 1.15 | 1.30 | 1.32 | |
现金流动比率工业 | |||||||
信息技术 | — | 0.57 | 0.71 | 0.67 | 0.89 | 1.06 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2025-06-29), 10-K (报告日期: 2024-06-30), 10-K (报告日期: 2023-06-25), 10-K (报告日期: 2022-06-26), 10-K (报告日期: 2021-06-27), 10-K (报告日期: 2020-06-28).
1 2025 计算
现金流动比率 = 现金资产总额 ÷ 流动负债
= 6,390,659 ÷ 6,568,425 = 0.97
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从现金资产总额的变化趋势来看,该公司的现金资产在2020年至2024年期间呈现持续增长的态势。特别是在2023年和2024年,现金资产达到了较高水平,分别为5337056千美元和5847856千美元,显示出公司在这段期间积累了显著的现金储备。2025年现金资产继续增长至6390659千美元,表明公司持续保持较强的现金流动性,资金积累稳步提升。
流动负债方面,数据显示从2020年的较低水平逐步上升到2022年的高峰,达到4564759千美元,之后在2023年有所下降(4184918千美元),但在2025年又显著增加至6568425千美元。整体来看,流动负债呈现波动性增长趋势,可能反映公司在不同年份主动调整流动资产与负债的管理策略,或者受行业周期、扩展投资等因素影响而变化。
现金流动比率作为衡量公司短期偿债能力的财务指标,其变化值得关注。2020年为1.55,随后逐步下降至2021年的1.25,以及2022年的0.77,显示短期偿债能力一度减弱。2023年略有回升至1.28,2024年进一步提升至1.35,表明公司加强了现金管理或提高了流动资产的流动性。然而,2025年财务比率下降至0.97,可能暗示短期偿债能力出现一定压力或流动性有所下降,但仍维持在接近1的水平,显示公司整体的短期偿债能力仍较为稳健。
综上所述,该公司在过去数年中不断增加现金储备,流动负债总体呈增长趋势,且保持较为稳定甚至略有改善的短期偿债能力。面对未来,该公司需要关注流动负债的持续增长对财务稳健性的可能影响,同时继续优化现金流管理,以确保财务状况的稳定和持续健康发展。