债务与股东权益比率
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计算
Teradyne Inc.、债务与股东权益比率、长期趋势计算
| 债务与股东权益比率 | = | 总债务1 | ÷ | 股东权益1 | |
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| 2023年12月31日 | = | ÷ | |||
| 2022年12月31日 | = | ÷ | |||
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根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-K (报告日期： 2017-12-31), 10-K (报告日期： 2016-12-31), 10-K (报告日期： 2015-12-31), 10-K (报告日期： 2014-12-31), 10-K (报告日期： 2013-12-31), 10-K (报告日期： 2012-12-31), 10-K (报告日期： 2011-12-30), 10-K (报告日期： 2010-12-31), 10-K (报告日期： 2009-12-31), 10-K (报告日期： 2008-12-31), 10-K (报告日期： 2007-12-31), 10-K (报告日期： 2006-12-31), 10-K (报告日期： 2005-12-31).
1 以千美元计
本分析基于提供的数据序列，单位为千美元，时间覆盖2005年到2023年的年度点。数据存在若干缺失值，需在解读时注意口径及对比的一致性。
- 总债务
- 初始点2005年为约304,648千美元。随后在2008年至2013年间呈现持续上升态势，2013年债务水平约为186,663千美元。2014年数据缺失，2015年至2019年再度显著增加，债务水平上升至约410,111千美元（2019年为峰值）。2020年出现大幅回落，降至约108,426千美元；2021年数据缺失；2022年继续回落至约50,115千美元；2023年数据缺失。综合来看，整体呈现长期波动的上升—峰值后快速降低的格局，尤其在2020年后显著降低的趋势较为突出。需要注意的是，缺失年份对完整趋势的把握造成一定模糊。
- 股东权益
- 2005年约为1,242,666千美元，2006年上升至1,361,187千美元，2007年回落至1,229,174千美元，2008年与2009年进一步下探至706,112千美元与664,579千美元。2010年起进入较强的回升阶段，2011年、2012年、2013年分别为1,505,060、1,778,355、1,985,094千美元，2014年达到约2,078,980千美元的高位。2015年至2019年，权益水平波动并在2019年回落至约1,480,158千美元。2020年起权益出现显著扩张，2020年约2,207,018千美元，2021年增至2,562,444千美元，2022年略降至2,451,294千美元，2023年小幅回升至2,525,897千美元。总体来看，权益水平经历了早期波动、2010年代中后期的持续扩张，以及2020年以来的显著扩大，体现了累计收益与潜在资本注入的共同作用，并显示出在2020年后企业自有资金基数的显著提升。
- 债务与股东权益比率
- 在给定口径下，该比率在2005年为0.25；2006年与2007年缺失，2008年为0.17，2009年为0.22，2010年为0.14，2011年为0.11，2012年为0.10，2013年为0.09；2014年、2015年数据缺失，2016年回升至0.19，2017年维持在0.19，2018年上升至0.25，2019年达到0.27；2020年下降至0.19，2021年显著降至0.04，2022年进一步降至0.02，2023年数据缺失。总体看，该比率在2010年代初期呈下降趋势，随后在2016-2019年间回升并达到相对高位；2020年后快速回落，显示杠杆水平显著收缩。需注意若干年份缺失可能掩盖中间波动，且比率的口径可能与单独的债务与权益口径存在差异，应在后续分析中对口径进行对照核实。
综合判断，资金结构在2010年代初保持相对稳健的杠杆水平，2015-2019年间债务与权益的规模波动伴随权益的持续扩张；2020年后权益显著提升且债务显著下降，导致杠杆水平在2021-2022年降至较低水平，反映出强劲的自有资金积累与偿债能力提升。在数据缺口处，需谨慎解读长期趋势，建议获取缺失年份数据并核实口径一致性，以提高分析的准确性。
与竞争对手的比较
Teradyne Inc.、债务与股东权益比率、长期趋势，与竞争对手的比较
| Teradyne Inc. | Advanced Micro Devices Inc. | Analog Devices Inc. | Applied Materials Inc. | Broadcom Inc. | Intel Corp. | KLA Corp. | Lam Research Corp. | Micron Technology Inc. | NVIDIA Corp. | Qualcomm Inc. | Texas Instruments Inc. | |
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与工业部门的比较： 半导体和半导体设备
Teradyne Inc.、债务与股东权益比率、长期趋势，与工业部门的比较： 半导体和半导体设备
| Teradyne Inc. | 半导体和半导体设备 | |
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与行业比较： 信息技术
Teradyne Inc.、债务与股东权益比率、长期趋势，与行业比较： 信息技术
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根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-K (报告日期： 2017-12-31), 10-K (报告日期： 2016-12-31), 10-K (报告日期： 2015-12-31), 10-K (报告日期： 2014-12-31), 10-K (报告日期： 2013-12-31), 10-K (报告日期： 2012-12-31), 10-K (报告日期： 2011-12-30), 10-K (报告日期： 2010-12-31), 10-K (报告日期： 2009-12-31), 10-K (报告日期： 2008-12-31), 10-K (报告日期： 2007-12-31), 10-K (报告日期： 2006-12-31), 10-K (报告日期： 2005-12-31).