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Teradyne Inc. (NASDAQ:TER)

这家公司已移至 档案馆 财务数据自 2024 年 5 月 3 日以来一直没有更新。

偿付能力比率分析 

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偿付能力比率(摘要)

Teradyne Inc.、偿付能力比率

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2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
负债率
债务与股东权益比率 0.00 0.02 0.04 0.19 0.27
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 0.03 0.05 0.07 0.21 0.31
债务与总资本比率 0.00 0.02 0.04 0.16 0.21
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 0.03 0.05 0.07 0.18 0.24
资产负债率 0.00 0.01 0.03 0.11 0.14
资产负债率(包括经营租赁负债) 0.02 0.04 0.05 0.13 0.17
财务杠杆率 1.38 1.43 1.49 1.65 1.88
覆盖率
利息覆盖率 139.09 226.97 66.15 38.26 23.72
固定费用覆盖率 12.30 20.18 21.36 15.37 9.95

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).


从整体趋势看,公司的负债与股东权益比率、债务与总资本比率以及资产负债率在过去五年里表现出持续下降的趋势。这些比率的逐年下降表明公司在财务杠杆利用方面逐步收紧债务风险,可能通过减少借款或增加股东权益以增强财务稳健性。尤其是在2023年,这些比率显著下降至较低水平,显示出公司在资本结构方面趋于保守或偿还部分债务的策略取得成效。

财务杠杆率的变化亦显示出类似的趋势,整体呈逐渐下降态势,从2019年的1.88降至2023年的1.38。这意味着公司的债务比例相对减少,相比过去业务更依赖自有资本进行运营,减少了财务风险。

利息覆盖率是财务指标中变化最为显著的,表现出逐年快速上升的态势。从2019年的23.72跃升至2022年的226.97,随后在2023年有所回落到139.09。高企的利息覆盖率表明公司偿还利息的能力显著增强,财务风险降低。2023年的回落可能反映公司在部分地区或项目中承担了更高的利息负担,但总体而言,公司的偿息能力仍处于较高水平。

固定费用覆盖率也显示出增长趋势,特别是在2021年达到顶峰(21.36),随后略有下降至2023年的12.3。这反映出公司在某些年份内承担的固定支出较高,但整体仍保持较强的覆盖能力,从而增强了盈利稳定性和财务弹性。

综上所述,公司的财务状况在过去五年逐步趋于稳健。债务规模的减少和杠杆水平的下降增强了财务稳健性,而利息和固定费用的覆盖能力的提升表明,公司在偿付利息和固定支出方面的偿付能力显著增强。这些变化体现出公司在风险管理和资本结构优化方面的积极策略,有助于未来保持稳定的财务表现和抗风险能力。


负债率


覆盖率


债务与股东权益比率

Teradyne Inc.、债务与股东权益比率计算,与基准测试的比较

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2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
 
股东权益 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
偿付能力比率
债务与股东权益比率1 0.00 0.02 0.04 0.19 0.27
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.05 0.04 0.06
Analog Devices Inc. 0.20 0.18 0.18 0.43 0.47
Applied Materials Inc. 0.35 0.45 0.45 0.52 0.65
Broadcom Inc. 1.64 1.74 1.59 1.72 1.32
Intel Corp. 0.47 0.41 0.40 0.45
KLA Corp. 2.02 4.75 1.02 1.30
Lam Research Corp. 0.61 0.80 0.83 1.12
Micron Technology Inc. 0.30 0.14 0.15 0.17 0.16
NVIDIA Corp. 0.50 0.41 0.41 0.16
Qualcomm Inc. 0.71 0.86 1.58 2.59 3.25
Texas Instruments Inc. 0.66 0.60 0.58 0.74
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备 0.47 0.43 0.50 0.62
债务与股东权益比率工业
信息技术 0.66 0.71 0.83 0.97

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从财务数据的时间序列可以观察到,公司的总债务在2019年至2022年之间呈明显下降趋势。具体而言,总债务由2019年的394,687千美元逐步减少至2022年的50,115千美元。截止2023年,相关数据未披露,可能意味着债务已进一步减少或未进行报告。

股东权益方面,公司在2019年到2021年期间持续增长,从1,480,158千美元增加至2,562,444千美元。这一趋势表明公司在盈利能力或资本积累方面表现良好,带来了显著的权益扩张。到2022年,股东权益略有下降,至2,451,294千美元,但仍维持在较高水平,显示公司整体资本结构保持相对稳健。2023年的数据亦未显示,可能未存取最新信息或未发生重大变化。

财务比率方面,债务与股东权益比率自2019年的0.27逐年降低至2022年的0.02,表明公司的财务杠杆逐步减弱。此一变化反映出公司在偿债能力和财务稳健性方面有所改善,减少了财务风险,并增强了财务弹性。这种趋势也可能源于公司持续减少债务负担或增强股东权益,从而优化资本结构。

综上所述,公司的财务状况显示出持续的偿债能力改善和资本积累。在债务显著减少的同时,股东权益显著增长,财务杠杆也明显降低。这表明公司趋向于更为稳健的财务策略,可能有助于提升未来的财务抗风险能力和盈利潜力。然而,缺乏2023年及以后的详细数据限制了对最新整体财务状况的完整评估,建议后续关注其债务变化和权益增长的持续性。


债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)

Teradyne Inc.、债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

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2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
当前经营租赁负债 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
长期经营租赁负债 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
债务总额(包括经营租赁负债) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
 
股东权益 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
偿付能力比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1 0.03 0.05 0.07 0.21 0.31
基准
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.06 0.05 0.10 0.10
Analog Devices Inc. 0.21 0.19 0.19 0.46 0.47
Applied Materials Inc. 0.37 0.48 0.47 0.54 0.65
Broadcom Inc. 1.65 1.76 1.61 1.75 1.32
Intel Corp. 0.47 0.42 0.40 0.46
KLA Corp. 2.08 4.83 1.05 1.34
Lam Research Corp. 0.64 0.83 0.86 1.16
Micron Technology Inc. 0.32 0.15 0.17 0.19 0.16
NVIDIA Corp. 0.54 0.44 0.46 0.22
Qualcomm Inc. 0.74 0.90 1.64 2.67 3.25
Texas Instruments Inc. 0.70 0.63 0.62 0.77
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.48 0.45 0.52 0.64
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.72 0.77 0.91 1.04

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= 82,614 ÷ 2,525,897 = 0.03

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从2019年至2023年的财务数据来看,该公司的整体财务结构经历了明显的变化。首先,债务总额显示出持续下降的趋势,2019年为460,012千美元,至2023年已降至82,614千美元,下降幅度显著,尤其在2021年之后,债务规模明显缩减。这表明公司在逐步减少债务负担,可能通过偿还债务或减少新债务的方式实现了资产负债结构的优化。

与此同时,股东权益则表现出稳健增长的态势,从2019年的1,480,158千美元逐步上升至2023年的2,525,897千美元,反映公司在扩大其权益基础,增强资本实力。股东权益的持续增加,显示公司在盈利积累或股东权益融资方面都较为稳健,有利于提升股本结构的稳定性和抗风险能力。

财务比率方面,债务与股东权益比率从2019年的0.31下降到2023年的0.03。这一大幅度的下降意味着公司更少依赖债务资金,财务杠杆水平明显降低,风险相对减轻。其比率的减少同时也反映出公司资本结构趋于稳健,更偏向权益融资,减少了财务风险和偿债压力,增添了财务的安全边际。

综合来看,公司在过去五年中采取了积极的财务管理措施,通过降低债务规模、增加股东权益和优化资本结构,有效降低了财务风险。这表明公司财务状况得到了改善,为未来的可持续发展打下了坚实的基础。同时,减少债务比率可能也表明公司在保持运营资本和扩张策略方面更为审慎,强调稳健增长。


债务与总资本比率

Teradyne Inc.、债务与总资本比率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
股东权益 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
总资本 2,525,897 2,501,409 2,670,870 2,617,129 1,874,845
偿付能力比率
债务与总资本比率1 0.00 0.02 0.04 0.16 0.21
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.04 0.05
Analog Devices Inc. 0.16 0.15 0.15 0.30 0.32
Applied Materials Inc. 0.26 0.31 0.31 0.34 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.61 0.63 0.57
Intel Corp. 0.32 0.29 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.83 0.50 0.57
Lam Research Corp. 0.38 0.44 0.45 0.53
Micron Technology Inc. 0.23 0.12 0.13 0.15 0.14
NVIDIA Corp. 0.33 0.29 0.29 0.14
Qualcomm Inc. 0.42 0.46 0.61 0.72 0.76
Texas Instruments Inc. 0.40 0.37 0.37 0.43
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备 0.32 0.30 0.33 0.38
债务与总资本比率工业
信息技术 0.40 0.41 0.45 0.49

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从提供的财务数据趋势可以观察到,公司在财务结构方面经历了显著的变化。2019年至2021年期间,总债务持续上升,从大约39.5亿美元增加到约10.8亿美元,显示出公司在此段时间内增加了债务融资或承担了更多债务义务。然而,2022年及之后总债务明显减少,2022年总债务降至约5.0亿美元,缺乏2023年数据可能表明债务已大幅缩减甚至还清,或数据未被披露。

与此同时,总资本呈现出增长的趋势。2019年至2021年期间,总资本从约18.7亿美元增至约26.7亿美元,显示公司在此期间实现了资本积累或资产扩张。尽管2022年总资本略有下降,至大约25.0亿美元,但总体水平仍高于2019年,2023年总资本略有回升至约25.3亿美元。这表明公司在资本结构方面保持较为稳定,资本规模较为庞大。

债务与总资本比率的变化趋势尤为明显。从2019年的0.21下降至2021年的0.04,表明公司在财务杠杆方面逐步减低,减少了债务占用的比例,趋向更加稳健的资本结构。此后,2022年及未披露2023年比率进一步降低至0.02,显示公司可能采取了还债或降低债务负担的策略,以强化财务稳健性,风险较低。

总结来看,公司在2019年至2021年期间债务增长较快,而在此后则显著减少债务,反映出在资本管理方面由激进向保守的转变。总资本持续增长或保持稳定,配合债务比率的持续下降,表明公司正朝着更稳健的财务结构迈进。这种趋势有可能是为了增强财务弹性,降低财务风险,提升公司整体财务健康水平。


债务与总资本比率(包括经营租赁负债)

Teradyne Inc.、债务与总资本比率(含经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
当前经营租赁负债 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
长期经营租赁负债 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
债务总额(包括经营租赁负债) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
股东权益 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
总资本(包括经营租赁负债) 2,608,511 2,584,179 2,747,025 2,679,775 1,940,170
偿付能力比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1 0.03 0.05 0.07 0.18 0.24
基准
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.05 0.09 0.09
Analog Devices Inc. 0.17 0.16 0.16 0.31 0.32
Applied Materials Inc. 0.27 0.32 0.32 0.35 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.62 0.64 0.57
Intel Corp. 0.32 0.30 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.83 0.51 0.57
Lam Research Corp. 0.39 0.45 0.46 0.54
Micron Technology Inc. 0.24 0.13 0.14 0.16 0.14
NVIDIA Corp. 0.35 0.31 0.31 0.18
Qualcomm Inc. 0.43 0.47 0.62 0.73 0.76
Texas Instruments Inc. 0.41 0.39 0.38 0.44
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.33 0.31 0.34 0.39
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.42 0.44 0.48 0.51

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= 82,614 ÷ 2,608,511 = 0.03

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从数据显示,公司的债务总额在五个年度中表现出明显的下降趋势。具体而言,债务总额在2019年达到了约4.6亿美元,随后在2020年略有增加,达到约4.73亿美元,然而从2021年起,债务开始大幅减少,至2021年末降至约1.85亿美元,再到2022年和2023年持续下降,最终在2023年末降至约8261万美元。这种趋势表明公司积极地减少其债务负担,可能是通过偿还债务或优化资本结构所实现的。

总资本的变化相对稳定,尽管经历了轻微波动,但整体趋势趋于平稳。2019年总资本约为19.4亿美元,至2020年增长至约26.8亿美元,2021年略有上升,达到约27.5亿美元,2022年有所回落至约25.8亿美元,2023年再次略微回升至约26.1亿美元。这表明公司整体资本规模较为稳定,可能通过股权融资或利润积累维持资本规模。

债务与总资本比率从2019年的0.24逐步下降,至2023年降至0.03。这一变化反映了公司资本结构的显著改善和风险降低。比率的持续降低表明公司在减少债务的同时,保持或增加了资本基础,增强了财务稳健性和偿债能力。这对于提升投资者信心和公司财务健康能力具有积极意义。


资产负债率

Teradyne Inc.、资产负债率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
 
总资产 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
偿付能力比率
资产负债率1 0.00 0.01 0.03 0.11 0.14
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.03 0.04
Analog Devices Inc. 0.14 0.13 0.13 0.24 0.26
Applied Materials Inc. 0.18 0.20 0.21 0.24 0.28
Broadcom Inc. 0.54 0.54 0.53 0.54 0.49
Intel Corp. 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.42 0.53 0.34 0.37
Lam Research Corp. 0.27 0.29 0.31 0.40
Micron Technology Inc. 0.21 0.10 0.12 0.12 0.12
NVIDIA Corp. 0.27 0.25 0.24 0.11
Qualcomm Inc. 0.30 0.32 0.38 0.44 0.48
Texas Instruments Inc. 0.35 0.32 0.31 0.35
资产负债率扇形
半导体和半导体设备 0.26 0.24 0.26 0.30
资产负债率工业
信息技术 0.26 0.26 0.29 0.31

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= 0 ÷ 3,486,824 = 0.00

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


根据提供的财务数据,可以观察到以下几方面的趋势和变化:

总债务
2019年至2022年期间,总债务呈现明显下降的趋势,从约3.95亿美元减少到约501万美元,显示公司在这段时间内进行了债务偿还或债务结构的优化。2023年的数据缺失,因此无法判断该年度的债务水平变化,但整体趋势在此前几年十分明显。
总资产
总资产在2019年至2021年间持续增长,从约2.79亿美元增加到约3.81亿美元,显示公司在此期间扩大了资产规模或进行了资产的扩大投资。2022年资产出现一定程度的回落,降至约3.50亿美元,随后2023年的数据亦未提供,但整体来看,资产规模在此期间经历了增长与调整的过程。
资产负债率
资产负债率显著降低,从2019年的0.14降至2022年的0.01,说明公司资产负债结构趋于稳健,负债比例大幅减低,财务风险降低。这一趋势表明公司在财务管理方面可能采取了减少负债、增强偿债能力的策略,资产负债的稳健程度提升。

总体而言,该公司在2019年至2022年期间展现出较强的资产增长能力,同时逐步降低了债务水平,资产负债率的显著下降反映出公司财务结构的优化。数据的缺失限制了对2023年具体财务状况的全面分析,但根据已有信息,可以推测公司在这几年中致力于资产的积累与风险控制,展现出趋于稳健的发展态势。


资产负债率(包括经营租赁负债)

Teradyne Inc.、资产负债率(含经营租赁负债)计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
流动债务 50,115 19,182 33,343
长期债务 89,244 376,768 394,687
总债务 50,115 108,426 410,111 394,687
当前经营租赁负债 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
长期经营租赁负债 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
债务总额(包括经营租赁负债) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
 
总资产 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
偿付能力比率
资产负债率(包括经营租赁负债)1 0.02 0.04 0.05 0.13 0.17
基准
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.04 0.06 0.06
Analog Devices Inc. 0.15 0.14 0.14 0.25 0.26
Applied Materials Inc. 0.20 0.22 0.22 0.26 0.28
Broadcom Inc. 0.54 0.55 0.53 0.55 0.49
Intel Corp. 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.43 0.54 0.35 0.38
Lam Research Corp. 0.28 0.30 0.33 0.41
Micron Technology Inc. 0.22 0.11 0.12 0.13 0.12
NVIDIA Corp. 0.29 0.27 0.27 0.15
Qualcomm Inc. 0.31 0.33 0.40 0.46 0.48
Texas Instruments Inc. 0.36 0.34 0.33 0.37
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.27 0.25 0.27 0.31
资产负债率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.28 0.29 0.31 0.33

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= 82,614 ÷ 3,486,824 = 0.02

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


根据提供的财务数据分析,企业的总资产呈现出一定的增长趋势,从2019年的2,787,014千美元增加到2022年的3,501,252千美元,随后略有下降至2023年的3,486,824千美元。资产规模在2020年达到高峰,显示公司在此期间持续扩张,但2023年略有收缩,可能反映出资产调整或市场环境变化的影响。

债务总额在观察期内经历显著波动。2019年至2020年,债务略有增加,从460,012千美元增长至472,757千美元,随后在2021年急剧下降至184,581千美元,之后持续减少,到2023年下降至82,614千美元。这一趋势表明公司在债务管理方面进行了显著的改善,尤其是在2021年后,减债力度较大,减少负债压力,提升财务稳定性。

资产负债率的变化趋势与债务总额的调整密切相关。该比率从2019年的0.17逐步降低至2023年的0.02,显示公司资产负债结构逐年优化,财务杠杆减低。这一降低趋势表明公司减少了负债比例,提高了资产的资本结构稳健性,有助于增强企业抗风险能力。

总体来看,该公司在观察期内展现出资产规模增长、债务水平降低和财务结构优化的积极趋势。资产负债率的持续下降尤其凸显出公司注重财务稳健的策略。这些变化反映出企业在扩展业务规模的同时,积极控制财务风险,维持较低的财务杠杆水平,有助于未来的稳健发展。


财务杠杆率

Teradyne Inc.、财务杠杆率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
总资产 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
股东权益 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
偿付能力比率
财务杠杆率1 1.38 1.43 1.49 1.65 1.88
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 1.21 1.23 1.66 1.54
Analog Devices Inc. 1.37 1.38 1.38 1.79 1.83
Applied Materials Inc. 1.88 2.19 2.11 2.11 2.32
Broadcom Inc. 3.04 3.23 3.03 3.18 2.71
Intel Corp. 1.81 1.80 1.77 1.89
KLA Corp. 4.82 8.99 3.04 3.48
Lam Research Corp. 2.29 2.74 2.64 2.81
Micron Technology Inc. 1.46 1.33 1.34 1.38 1.36
NVIDIA Corp. 1.86 1.66 1.70 1.42
Qualcomm Inc. 2.37 2.72 4.14 5.86 6.71
Texas Instruments Inc. 1.91 1.87 1.85 2.11
财务杠杆率扇形
半导体和半导体设备 1.79 1.79 1.89 2.08
财务杠杆率工业
信息技术 2.55 2.69 2.89 3.12

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= 3,486,824 ÷ 2,525,897 = 1.38

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从整体财务数据的变化趋势来看,该公司的总资产在2019年至2021年期间呈现增长态势,随后在2022年出现一定的下降,2023年略有回升,但仍未恢复到2021年的高点。具体来说,资产从2019年的约2.79亿美元增加到2021年的约3.81亿美元,增长幅度明显,但在2022年下降至约3.50亿美元,显示出一定的资产缩减趋势,可能与市场环境或公司经营调整有关。

股东权益方面,数据呈现持续增长的趋势,从2019年的约1.48亿美元逐步增加到2021年的约2.56亿美元,显示公司在此期间实现了资本积累与盈利积累。2022年和2023年股东权益仍保持增长,但增速趋缓,2023年达到约2.53亿美元,略低于2021年高点的水平,可能反映了利润波动或股东权益调整的情况。

财务杠杆率方面,数据显示公司杠杆水平持续降低,从2019年的1.88逐步下降到2023年的1.38。此一趋势表明公司逐渐减少了债务相对权益的比例,风险控制能力增强,财务结构趋于稳健。这一变化可能反映公司对债务管理策略的调整,倾向于降低财务风险,为未来的财务稳定和持续发展提供支撑。

总体而言,该公司在报告期间经历了资产的增长与调整,股东权益不断攀升,财务杠杆率的下降显示出风险管理的改善。资产波动可能受市场或行业因素影响,但公司整体财务结构趋于稳健,未来发展潜力仍值得关注,特别是在财务杠杆率降低的背景下,具备更强的财务安全垫以应对潜在风险。


利息覆盖率

Teradyne Inc.、利息覆盖率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
净收入 448,752 715,501 1,014,589 784,147 467,468
更多: 所得税费用 76,820 124,884 146,366 116,868 58,304
更多: 利息支出 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
息税前利润 (EBIT) 529,378 844,104 1,178,775 925,197 548,917
偿付能力比率
利息覆盖率1 139.09 226.97 66.15 38.26 23.72
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 5.79 14.61 109.09 28.23
Analog Devices Inc. 14.63 16.46 8.19 7.79 7.49
Applied Materials Inc. 33.42 34.33 29.69 18.36 14.79
Broadcom Inc. 10.31 8.16 4.59 2.37 2.54
Intel Corp. 1.87 16.66 37.35 40.87
KLA Corp. 13.76 22.76 16.00 9.22
Lam Research Corp. 28.40 29.11 21.95 15.51
Micron Technology Inc. -13.58 51.66 35.18 16.41 56.09
NVIDIA Corp. 16.96 43.12 24.96 58.12
Qualcomm Inc. 11.72 31.61 19.38 10.50 12.93
Texas Instruments Inc. 22.01 47.88 49.47 32.67
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备 10.45 21.20 18.41 14.11
利息覆盖率工业
信息技术 17.69 22.63 19.89 14.12

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= 529,378 ÷ 3,806 = 139.09

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从2019年至2023年的数据可以观察到,息税前利润(EBIT)在2020年和2021年呈现显著增长,分别达到了925,197千美元和1,178,775千美元,显示公司在这两个年度实现了盈利能力的大幅提升。然而,到了2022年,EBIT有所回落,降至844,104千美元,随后在2023年进一步减少至529,378千美元,表明盈利水平出现一定程度的波动和下降趋势。

利息支出方面,2019年到2021年呈现缓慢增加的趋势,从23,145千美元增长到17,820千美元,但在2022年和2023年,利息支出显著降低,分别为3,719千美元和3,806千美元。这可能反映了公司债务规模的减少或利率支出的控制措施,表现出财务杠杆管理的改善或债务负担的减轻。

利息覆盖率方面,数据表现出强烈的增长趋势。2019年至2021年间,利息覆盖率由23.72跃升至66.15,显示公司盈利能力增强,能够更好地覆盖利息支出。尤其在2022年,利息覆盖率激增到226.97,说明公司盈利水平远远超过了利息成本,财务状况得到了显著改善。然而,2023年利息覆盖率下降至139.09,尽管仍然高于前几年的水平,但显示出盈利能力有所减弱,可能与EBIT的下降有关。

综上所述,该财务数据反映公司在2020年和2021年实现了盈利能力的快速增长,但在2022年和2023年盈利能力有所回落。利息支出的减少以及利息覆盖率的剧增表明公司在财务杠杆管理方面取得了明显改善,尽管盈利水平有所波动,但财务结构依然表现出较强的偿债能力和财务稳健性。未来需要关注盈利波动的原因以及公司偿债能力的持续性,以评估其长期财务稳定性。


固定费用覆盖率

Teradyne Inc.、固定费用覆盖率计算,与基准测试的比较

Microsoft Excel
2023年12月31日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日
部分财务数据 (以千美元计)
净收入 448,752 715,501 1,014,589 784,147 467,468
更多: 所得税费用 76,820 124,884 146,366 116,868 58,304
更多: 利息支出 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
息税前利润 (EBIT) 529,378 844,104 1,178,775 925,197 548,917
更多: 租赁费用 42,700 40,100 39,200 38,500 35,600
固定费用和税项前的利润 572,078 884,204 1,217,975 963,697 584,517
 
利息支出 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
租赁费用 42,700 40,100 39,200 38,500 35,600
固定费用 46,506 43,819 57,020 62,682 58,745
偿付能力比率
固定费用覆盖率1 12.30 20.18 21.36 15.37 9.95
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 3.18 6.82 36.00 13.08
Analog Devices Inc. 11.89 12.87 6.64 6.48 5.62
Applied Materials Inc. 23.69 24.67 22.50 14.48 12.35
Broadcom Inc. 9.81 6.55 3.70 1.92 2.27
Intel Corp. 1.59 7.34 16.56 25.00
KLA Corp. 12.19 18.72 13.03 7.74
Lam Research Corp. 20.49 21.44 17.80 12.52
Micron Technology Inc. -9.77 31.49 22.49 11.10 32.90
NVIDIA Corp. 10.19 25.61 14.40 18.89
Qualcomm Inc. 9.29 22.52 14.48 8.30 10.68
Texas Instruments Inc. 18.41 36.70 36.25 24.14
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备 8.34 14.41 12.75 10.43
固定费用覆盖率工业
信息技术 11.32 13.42 12.19 9.02

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31).

1 2023 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= 572,078 ÷ 46,506 = 12.30

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


从2019年至2021年,公司的固定费用和税项前的利润持续呈现增长态势,分别由584,517万美元增长至1,217,975万美元,显示出公司在财务表现方面实现了显著的改善。2022年,利润虽有所下降,降至884,204万美元,但仍高于2019年的水平,反映出公司在盈利能力方面保持了较强的基础。而到2023年,利润进一步下降至572,078万美元,回归到接近2019年的水平,表现出一定的波动性,可能受到市场环境或其他外部因素的影响。

固定费用方面,整体呈现逐年上升趋势,从2019年的58,745万美元增长到2023年的46,506万美元,虽然2023年较2022年略有减少,但整体水平显示公司在固定成本上的投入逐渐增加。这可能反映公司扩大规模或调整成本结构,或为应对未来的业务增长做准备。

固定费用覆盖率作为一个财务比率,反映公司利润与固定费用的关系,其变化趋势尤为重要。从2019年的9.95显著上升到2021年的21.36,表明公司在2021年达到较高的盈利效率,固定费用占利润的比例降低,盈利状况较为稳健。然而,从2022年开始,该比率急剧下降至20.18后,2023年进一步降至12.3,意味着固定费用与利润的比例再次增加,盈利能力相对减弱,可能受到成本上升或收入减少的影响。

整体分析:
财务数据显示,公司在2019年至2021年实现了利润的稳步增长,盈利能力较强。2022年虽出现下降,但整体水平依然较高。2023年利润显著回落,显示出公司在最近一年中经历了盈利压力或成本上升。固定费用的逐步增加,结合利润率的变化,提示公司在追求业务扩张的同时,可能面临盈利效率的挑战。固定费用覆盖率的波动也强调了成本管理和盈利能力之间的平衡问题,未来需关注成本控制和收入增长的持续性,以确保财务稳健。"