短期活动比率分析
付费用户专区
免费试用
本周免费提供Teradyne Inc.页面：
数据隐藏在后面： 。
这是一次性付款。没有自动续订。
我们接受：
短期活动比率（摘要）
Teradyne Inc.、短期活动比率
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 离职率 | ||||||
| 存货周转率 | ||||||
| 应收账款周转率 | ||||||
| 应付账款周转率 | ||||||
| 营运资金周转率 | ||||||
| 平均天数 | ||||||
| 库存周转天数 | ||||||
| 更多： 应收账款周转天数 | ||||||
| 运行周期 | ||||||
| 少： 应付账款周转天数 | ||||||
| 现金周转周期 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 存货周转率 | 活动比率，计算方式为销售商品成本除以库存。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的存货周转率恶化。 |
| 应收账款周转率 | 活动比率等于收入除以应收账款。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应收账款周转率恶化。 |
| 应付账款周转率 | 一种活动比率，计算方式为所售商品成本除以应付账款。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应付账款周转率均有所下降。 |
| 营运资金周转率 | 活动比率，计算方式为收入除以营运资本。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的营运资金周转率均有所恶化。 |
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 库存周转天数 | 活动比率，等于该期间的天数除以该期间的库存周转率。 | 2021 年至 2022 年和 2022 年至 2023 年， Teradyne Inc. 库存周转天数恶化。 |
| 应收账款周转天数 | 活动比率等于该期间的天数除以应收账款周转率。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应收账款周转天数均有所恶化。 |
| 运行周期 | 等于存货周转天数加上应收账款周转天数。 | 2021 年至 2022 年和 2022 年至 2023 年， Teradyne Inc. 的运营周期恶化。 |
| 应付账款周转天数 | 公司向供应商付款所需的平均天数的估计值;等于该期间的天数除以该期间的应付账款周转率。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 应付账款轮换天数增加。 |
| 现金周转周期 | 一种财务指标，衡量公司将其运营中投资的现金转换为运营所收到的现金所需的时间长度;等于存货周转天数加上应收账款周转天数减去应付账款周转天数。 | Teradyne Inc.的现金转换周期从2021年到2022年恶化，但随后在2022年到2023年略有改善。 |
存货周转率
Teradyne Inc.、存货周转率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 收入成本，不包括收购的无形资产摊销 | ||||||
| 存货，净额 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 存货周转率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 存货周转率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 存货周转率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 存货周转率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
存货周转率 = 收入成本，不包括收购的无形资产摊销 ÷ 存货，净额
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 存货周转率 | 活动比率，计算方式为销售商品成本除以库存。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 的存货周转率恶化。 |
应收账款周转率
Teradyne Inc.、应收账款周转率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 收入 | ||||||
| 应收账款，减去信用损失准备金 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 应收账款周转率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 应收账款周转率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 应收账款周转率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 应收账款周转率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
应收账款周转率 = 收入 ÷ 应收账款，减去信用损失准备金
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 应收账款周转率 | 活动比率等于收入除以应收账款。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应收账款周转率恶化。 |
应付账款周转率
Teradyne Inc.、应付账款周转率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 收入成本，不包括收购的无形资产摊销 | ||||||
| 应付帐款 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 应付账款周转率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 应付账款周转率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 应付账款周转率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 应付账款周转率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
应付账款周转率 = 收入成本，不包括收购的无形资产摊销 ÷ 应付帐款
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 应付账款周转率 | 一种活动比率，计算方式为所售商品成本除以应付账款。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应付账款周转率均有所下降。 |
营运资金周转率
Teradyne Inc.、营运资金周转率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 流动资产 | ||||||
| 少： 流动负债 | ||||||
| 营运资金 | ||||||
| 收入 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 营运资金周转率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 营运资金周转率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 营运资金周转率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 营运资金周转率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
营运资金周转率 = 收入 ÷ 营运资金
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 营运资金周转率 | 活动比率，计算方式为收入除以营运资本。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 的营运资金周转率均有所恶化。 |
库存周转天数
Teradyne Inc.、库存周转天数计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 | ||||||
| 存货周转率 | ||||||
| 短期活动比率 (天数) | ||||||
| 库存周转天数1 | ||||||
| 基准 (天数) | ||||||
| 库存周转天数竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 库存周转天数扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 库存周转天数工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
库存周转天数 = 365 ÷ 存货周转率
= 365 ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 库存周转天数 | 活动比率，等于该期间的天数除以该期间的库存周转率。 | 2021 年至 2022 年和 2022 年至 2023 年， Teradyne Inc. 库存周转天数恶化。 |
应收账款周转天数
Teradyne Inc.、应收账款周转天数计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 | ||||||
| 应收账款周转率 | ||||||
| 短期活动比率 (天数) | ||||||
| 应收账款周转天数1 | ||||||
| 基准 (天数) | ||||||
| 应收账款周转天数竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 应收账款周转天数扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 应收账款周转天数工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
应收账款周转天数 = 365 ÷ 应收账款周转率
= 365 ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 应收账款周转天数 | 活动比率等于该期间的天数除以应收账款周转率。 | 2021年至2022年及2022年至2023年， Teradyne Inc. 应收账款周转天数均有所恶化。 |
运行周期
Teradyne Inc.、运行周期计算，与基准测试的比较
天数
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 | ||||||
| 库存周转天数 | ||||||
| 应收账款周转天数 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 运行周期1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 运行周期竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 运行周期扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 运行周期工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
运行周期 = 库存周转天数 + 应收账款周转天数
= + =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 运行周期 | 等于存货周转天数加上应收账款周转天数。 | 2021 年至 2022 年和 2022 年至 2023 年， Teradyne Inc. 的运营周期恶化。 |
应付账款周转天数
Teradyne Inc.、应付账款周转天数计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 | ||||||
| 应付账款周转率 | ||||||
| 短期活动比率 (天数) | ||||||
| 应付账款周转天数1 | ||||||
| 基准 (天数) | ||||||
| 应付账款周转天数竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 应付账款周转天数扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 应付账款周转天数工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
应付账款周转天数 = 365 ÷ 应付账款周转率
= 365 ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 应付账款周转天数 | 公司向供应商付款所需的平均天数的估计值;等于该期间的天数除以该期间的应付账款周转率。 | 2021年至2022年和2022年至2023年， Teradyne Inc. 应付账款轮换天数增加。 |
现金周转周期
Teradyne Inc.、现金周转周期计算，与基准测试的比较
天数
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 | ||||||
| 库存周转天数 | ||||||
| 应收账款周转天数 | ||||||
| 应付账款周转天数 | ||||||
| 短期活动比率 | ||||||
| 现金周转周期1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 现金周转周期竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| First Solar Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 现金周转周期扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 现金周转周期工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
现金周转周期 = 库存周转天数 + 应收账款周转天数 – 应付账款周转天数
= + – =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 短期活动比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 现金周转周期 | 一种财务指标，衡量公司将其运营中投资的现金转换为运营所收到的现金所需的时间长度;等于存货周转天数加上应收账款周转天数减去应付账款周转天数。 | Teradyne Inc.的现金转换周期从2021年到2022年恶化，但随后在2022年到2023年略有改善。 |