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Microchip Technology Inc. (NASDAQ:MCHP)

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偿付能力比率分析

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偿付能力比率(摘要)

Microchip Technology Inc.、偿付能力比率

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
负债比率
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)
债务与总资本比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)
资产负债率
资产负债率(包括经营租赁负债)
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率
固定费用覆盖率

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2020年至2021年和2021年至2022年,负债与股东权益比率为 Microchip Technology Inc. 。
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率有所改善。
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)有所改善。
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债资产比率有所改善。
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债与资产比率(包括经营租赁负债)有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 2020-2021年和2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的财务杠杆率有所下降。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 2020-2021年、2021-2022年, Microchip Technology Inc. 利息覆盖率有所改善。
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。 2020-2021年、2021-2022年, Microchip Technology Inc. 固定收费覆盖率有所改善。

债务与股东权益比率

Microchip Technology Inc.、债务与股东权益比率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2020年至2021年和2021年至2022年,负债与股东权益比率为 Microchip Technology Inc. 。

债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)

Microchip Technology Inc.、债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
经营租赁负债的流动部分
经营租赁负债的非流动部分(包括在其他长期负债中)
债务总额(包括经营租赁负债)
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1
基准
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债与股东权益比率(包括经营租赁负债)有所改善。

债务与总资本比率

Microchip Technology Inc.、债务与总资本比率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率有所改善。

债务与总资本比率(包括经营租赁负债)

Microchip Technology Inc.、债务与总资本比率(含经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
经营租赁负债的流动部分
经营租赁负债的非流动部分(包括在其他长期负债中)
债务总额(包括经营租赁负债)
股东权益
总资本(包括经营租赁负债)
偿付能力比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1
基准
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)有所改善。

资产负债率

Microchip Technology Inc.、资产负债率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率扇形
半导体和半导体设备
资产负债率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债资产比率有所改善。

资产负债率(包括经营租赁负债)

Microchip Technology Inc.、资产负债率(含经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
经营租赁负债的流动部分
经营租赁负债的非流动部分(包括在其他长期负债中)
债务总额(包括经营租赁负债)
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率(包括经营租赁负债)1
基准
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备
资产负债率(包括经营租赁负债)工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 2020-2021年及2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的负债与资产比率(包括经营租赁负债)有所改善。

财务杠杆率

Microchip Technology Inc.、财务杠杆率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
财务杠杆率扇形
半导体和半导体设备
财务杠杆率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 2020-2021年和2021-2022年, Microchip Technology Inc. 的财务杠杆率有所下降。

利息覆盖率

Microchip Technology Inc.、利息覆盖率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
净收入
少: 已终止业务净亏损
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备
利息覆盖率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 2020-2021年、2021-2022年, Microchip Technology Inc. 利息覆盖率有所改善。

固定费用覆盖率

Microchip Technology Inc.、固定费用覆盖率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年3月31日 2021年3月31日 2020年3月31日 2019年3月31日 2018年3月31日 2017年3月31日
部分财务数据 (千美元)
净收入
少: 已终止业务净亏损
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
更多: 经营租赁费用
固定费用和税前收益
 
利息支出
经营租赁费用
固定费用
偿付能力比率
固定费用覆盖率1
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备
固定费用覆盖率工业
信息技术

根据报告: 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-K (报告日期: 2017-03-31).

1 2022 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。 2020-2021年、2021-2022年, Microchip Technology Inc. 固定收费覆盖率有所改善。