偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率（摘要）
Microchip Technology Inc.、偿付能力比率
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 负债率 | |||||||
| 债务与股东权益比率 | |||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | |||||||
| 债务与总资本比率 | |||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | |||||||
| 资产负债率 | |||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | |||||||
| 财务杠杆率 | |||||||
| 覆盖率 | |||||||
| 利息覆盖率 | |||||||
| 固定费用覆盖率 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2020年至2021年和2021年至2022年，负债与股东权益比率为 Microchip Technology Inc. 。 |
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率有所改善。 |
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 资产负债率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债资产比率有所改善。 |
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债与资产比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2020-2021年和2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的财务杠杆率有所下降。 |
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2020-2021年、2021-2022年， Microchip Technology Inc. 利息覆盖率有所改善。 |
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2020-2021年、2021-2022年， Microchip Technology Inc. 固定收费覆盖率有所改善。 |
债务与股东权益比率
Microchip Technology Inc.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 股东权益 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 债务与股东权益比率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 债务与股东权益比率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 债务与股东权益比率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2020年至2021年和2021年至2022年，负债与股东权益比率为 Microchip Technology Inc. 。 |
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
Microchip Technology Inc.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 经营租赁负债的流动部分 | |||||||
| 经营租赁负债的非流动部分（包括在其他长期负债中） | |||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | |||||||
| 股东权益 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
债务与总资本比率
Microchip Technology Inc.、债务与总资本比率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 股东权益 | |||||||
| 总资本 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 债务与总资本比率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 债务与总资本比率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 债务与总资本比率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率有所改善。 |
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
Microchip Technology Inc.、债务与总资本比率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 经营租赁负债的流动部分 | |||||||
| 经营租赁负债的非流动部分（包括在其他长期负债中） | |||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | |||||||
| 股东权益 | |||||||
| 总资本（包括经营租赁负债） | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
资产负债率
Microchip Technology Inc.、资产负债率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 总资产 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 资产负债率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 资产负债率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 资产负债率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债资产比率有所改善。 |
资产负债率（包括经营租赁负债）
Microchip Technology Inc.、资产负债率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 长期债务的流动部分 | |||||||
| 不包括当前到期日的长期债务 | |||||||
| 总债务 | |||||||
| 经营租赁负债的流动部分 | |||||||
| 经营租赁负债的非流动部分（包括在其他长期负债中） | |||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | |||||||
| 总资产 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 | 2020-2021年及2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的负债与资产比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
财务杠杆率
Microchip Technology Inc.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 总资产 | |||||||
| 股东权益 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 财务杠杆率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 财务杠杆率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 财务杠杆率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2020-2021年和2021-2022年， Microchip Technology Inc. 的财务杠杆率有所下降。 |
利息覆盖率
Microchip Technology Inc.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 净收入 | |||||||
| 少： 非持续经营业务产生的净亏损 | |||||||
| 更多： 所得税费用 | |||||||
| 更多： 利息支出 | |||||||
| 息税前利润 (EBIT) | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 利息覆盖率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 利息覆盖率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 利息覆盖率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2020-2021年、2021-2022年， Microchip Technology Inc. 利息覆盖率有所改善。 |
固定费用覆盖率
Microchip Technology Inc.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2022年3月31日 | 2021年3月31日 | 2020年3月31日 | 2019年3月31日 | 2018年3月31日 | 2017年3月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | |||||||
| 净收入 | |||||||
| 少： 非持续经营业务产生的净亏损 | |||||||
| 更多： 所得税费用 | |||||||
| 更多： 利息支出 | |||||||
| 息税前利润 (EBIT) | |||||||
| 更多： 经营租赁费用 | |||||||
| 固定费用和税项前的利润 | |||||||
| 利息支出 | |||||||
| 经营租赁费用 | |||||||
| 固定费用 | |||||||
| 偿付能力比率 | |||||||
| 固定费用覆盖率1 | |||||||
| 基准 | |||||||
| 固定费用覆盖率竞争 对手2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 固定费用覆盖率扇形 | |||||||
| 半导体和半导体设备 | |||||||
| 固定费用覆盖率工业 | |||||||
| 信息技术 | |||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2022-03-31), 10-K (报告日期： 2021-03-31), 10-K (报告日期： 2020-03-31), 10-K (报告日期： 2019-03-31), 10-K (报告日期： 2018-03-31), 10-K (报告日期： 2017-03-31).
1 2022 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2020-2021年、2021-2022年， Microchip Technology Inc. 固定收费覆盖率有所改善。 |