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Microchip Technology Inc. (NASDAQ:MCHP)

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偿付能力比率分析
季度数据

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偿付能力比率(摘要)

Microchip Technology Inc.、偿付能力比率(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
负债比率
债务与股东权益比率
债务与总资本比率
资产负债率
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 债务与股东权益比率 Microchip Technology Inc. 从 2023 年第一 季度至 2023 年第二季度以及从 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度  有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 Microchip Technology Inc.的债务与总资本比率从2023年第一 季度到2023年第二季度 以及从2023年第二 季度到2023年第三季度 有所改善。
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 Microchip Technology Inc.的负债资产比率从2023年第一 季度至2023年第二季度 以及从2023年第二 季度至2023年第三季度 有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 Microchip Technology Inc.的财务杠杆率从2023年第一季度下降到2023年第二季度,从2023年第二季度下降到2023年第三季度。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 Microchip Technology Inc.的利息覆盖率从2023年第一 季度到2023年第二季度 以及从2023年第二 季度到2023年第三季度 有所改善。

债务与股东权益比率

Microchip Technology Inc.、债务与股东权益比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
 
股东权益
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

1 Q3 2023 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 债务与股东权益比率 Microchip Technology Inc. 从 2023 年第一 季度至 2023 年第二季度以及从 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度  有所改善。

债务与总资本比率

Microchip Technology Inc.,债务与总资本比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
股东权益
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

1 Q3 2023 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 Microchip Technology Inc.的债务与总资本比率从2023年第一 季度到2023年第二季度 以及从2023年第二 季度到2023年第三季度 有所改善。

资产负债率

Microchip Technology Inc.,资产负债率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
部分财务数据 (千美元)
长期债务的流动部分
不包括当前到期日的长期债务
债务总额
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

1 Q3 2023 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 Microchip Technology Inc.的负债资产比率从2023年第一 季度至2023年第二季度 以及从2023年第二 季度至2023年第三季度 有所改善。

财务杠杆率

Microchip Technology Inc.、财务杠杆率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
部分财务数据 (千美元)
总资产
股东权益
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

1 Q3 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 股东权益
= ÷ =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 Microchip Technology Inc.的财务杠杆率从2023年第一季度下降到2023年第二季度,从2023年第二季度下降到2023年第三季度。

利息覆盖率

Microchip Technology Inc.、利息覆盖率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2022年12月31日 2022年9月30日 2022年6月30日 2022年3月31日 2021年12月31日 2021年9月30日 2021年6月30日 2021年3月31日 2020年12月31日 2020年9月30日 2020年6月30日 2020年3月31日 2019年12月31日 2019年9月30日 2019年6月30日 2019年3月31日 2018年12月31日 2018年9月30日 2018年6月30日 2018年3月31日 2017年12月31日 2017年9月30日 2017年6月30日 2017年3月31日 2016年12月31日 2016年9月30日 2016年6月30日
部分财务数据 (千美元)
净利润(亏损)
少: 已终止业务净亏损
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
ON Semiconductor Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

基于报告: 10-Q (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-06-30), 10-K (报告日期: 2022-03-31), 10-Q (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-09-30), 10-Q (报告日期: 2021-06-30), 10-K (报告日期: 2021-03-31), 10-Q (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-09-30), 10-Q (报告日期: 2020-06-30), 10-K (报告日期: 2020-03-31), 10-Q (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-30), 10-Q (报告日期: 2019-06-30), 10-K (报告日期: 2019-03-31), 10-Q (报告日期: 2018-12-31), 10-Q (报告日期: 2018-09-30), 10-Q (报告日期: 2018-06-30), 10-K (报告日期: 2018-03-31), 10-Q (报告日期: 2017-12-31), 10-Q (报告日期: 2017-09-30), 10-Q (报告日期: 2017-06-30), 10-K (报告日期: 2017-03-31), 10-Q (报告日期: 2016-12-31), 10-Q (报告日期: 2016-09-30), 10-Q (报告日期: 2016-06-30).

1 Q3 2023 计算
利息覆盖率 = (EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023 + EBITQ1 2023 + EBITQ4 2022) ÷ (利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023 + 利息支出Q1 2023 + 利息支出Q4 2022)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 Microchip Technology Inc.的利息覆盖率从2023年第一 季度到2023年第二季度 以及从2023年第二 季度到2023年第三季度 有所改善。