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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

偿付能力比率分析 

Microsoft Excel

偿付能力比率(摘要)

ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率

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2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
负债比率
债务与股东权益比率 0.52 0.68 0.99 1.09 0.87
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 0.57 0.71 1.03 1.13 0.87
债务与总资本比率 0.34 0.40 0.50 0.52 0.47
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 0.36 0.42 0.51 0.53 0.47
资产负债率 0.27 0.32 0.40 0.43 0.36
资产负债率(包括经营租赁负债) 0.29 0.34 0.42 0.44 0.36
财务杠杆率 1.94 2.10 2.45 2.55 2.39
覆盖率
利息覆盖率 25.89 9.88 2.05 2.87 6.89
固定费用覆盖率 16.23 7.58 1.82 2.46 5.39

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2020年至2021年和2021年至2022年, ON Semiconductor Corp. 的债务与股东权益比率有所改善。
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)从2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 ON Semiconductor Corp.的债务与总资本比率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2020年至2021年及2021年至2022年, ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)有所改善。
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率(包括经营租赁负债)在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2020年到2021年和2021年到2022年有所下降。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。 ON Semiconductor Corp.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。

债务与股东权益比率

ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
 
安森美半导体公司股东权益合计 6,188,500 4,585,400 3,538,500 3,301,700 3,171,600
偿付能力比率
债务与股东权益比率1 0.52 0.68 0.99 1.09 0.87
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.04 0.06 0.17 0.99
Analog Devices Inc. 0.18 0.18 0.43 0.47 0.58
Applied Materials Inc. 0.45 0.45 0.52 0.65 0.78
Broadcom Inc. 1.74 1.59 1.72 1.32 0.66
Intel Corp. 0.41 0.40 0.45 0.37 0.35
KLA Corp. 4.75 1.02 1.30 1.29 1.38
Lam Research Corp. 0.80 0.83 1.12 0.96 0.37
Micron Technology Inc. 0.14 0.15 0.17 0.16 0.14
NVIDIA Corp. 0.41 0.41 0.16 0.21 0.27
Qualcomm Inc. 0.86 1.58 2.59 3.25 17.64
Texas Instruments Inc. 0.60 0.58 0.74 0.65 0.56
债务与股东权益比率扇形
半导体和半导体设备 0.44 0.50 0.63 0.59 0.51
债务与股东权益比率工业
信息技术 0.67 0.77 0.88 0.88 0.83

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 3,230,700 ÷ 6,188,500 = 0.52

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2020年至2021年和2021年至2022年, ON Semiconductor Corp. 的债务与股东权益比率有所改善。

债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)

ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
经营租赁负债(包括在应计费用和其他流动负债中) 35,200 32,500 32,200 26,100
经营租赁负债(计入其他长期负债) 246,500 142,400 115,700 87,900
债务总额(包括经营租赁负债) 3,512,400 3,272,400 3,639,200 3,726,500 2,766,100
 
安森美半导体公司股东权益合计 6,188,500 4,585,400 3,538,500 3,301,700 3,171,600
偿付能力比率
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)1 0.57 0.71 1.03 1.13 0.87
基准
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.10 0.10 0.26 0.99
Analog Devices Inc. 0.19 0.19 0.46 0.47 0.58
Applied Materials Inc. 0.48 0.47 0.54 0.65 0.78
Broadcom Inc. 1.76 1.61 1.75 1.32 0.66
Intel Corp. 0.42 0.40 0.46 0.38 0.35
KLA Corp. 4.83 1.05 1.34 1.29 1.38
Lam Research Corp. 0.83 0.86 1.16 0.96 0.37
Micron Technology Inc. 0.15 0.17 0.19 0.16 0.14
NVIDIA Corp. 0.44 0.46 0.22 0.21 0.27
Qualcomm Inc. 0.90 1.64 2.67 3.25 17.64
Texas Instruments Inc. 0.63 0.62 0.77 0.69 0.56
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.45 0.52 0.65 0.59 0.51
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.73 0.84 0.95 0.90 0.84

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 3,512,400 ÷ 6,188,500 = 0.57

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的债务与股东权益比率(包括经营租赁负债)从2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。

债务与总资本比率

ON Semiconductor Corp.,债务与总资本比率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
安森美半导体公司股东权益合计 6,188,500 4,585,400 3,538,500 3,301,700 3,171,600
总资本 9,419,200 7,682,900 7,029,800 6,914,200 5,937,700
偿付能力比率
债务与总资本比率1 0.34 0.40 0.50 0.52 0.47
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.05 0.15 0.50
Analog Devices Inc. 0.15 0.15 0.30 0.32 0.37
Applied Materials Inc. 0.31 0.31 0.34 0.39 0.44
Broadcom Inc. 0.64 0.61 0.63 0.57 0.40
Intel Corp. 0.29 0.29 0.31 0.27 0.26
KLA Corp. 0.83 0.50 0.57 0.56 0.58
Lam Research Corp. 0.44 0.45 0.53 0.49 0.27
Micron Technology Inc. 0.12 0.13 0.15 0.14 0.13
NVIDIA Corp. 0.29 0.29 0.14 0.18 0.21
Qualcomm Inc. 0.46 0.61 0.72 0.76 0.95
Texas Instruments Inc. 0.37 0.37 0.43 0.39 0.36
债务与总资本比率扇形
半导体和半导体设备 0.30 0.34 0.39 0.37 0.34
债务与总资本比率工业
信息技术 0.40 0.43 0.47 0.47 0.45

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= 3,230,700 ÷ 9,419,200 = 0.34

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 ON Semiconductor Corp.的债务与总资本比率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。

债务与总资本比率(包括经营租赁负债)

ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率(包括经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
经营租赁负债(包括在应计费用和其他流动负债中) 35,200 32,500 32,200 26,100
经营租赁负债(计入其他长期负债) 246,500 142,400 115,700 87,900
债务总额(包括经营租赁负债) 3,512,400 3,272,400 3,639,200 3,726,500 2,766,100
安森美半导体公司股东权益合计 6,188,500 4,585,400 3,538,500 3,301,700 3,171,600
总资本(包括经营租赁负债) 9,700,900 7,857,800 7,177,700 7,028,200 5,937,700
偿付能力比率
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)1 0.36 0.42 0.51 0.53 0.47
基准
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.09 0.09 0.20 0.50
Analog Devices Inc. 0.16 0.16 0.31 0.32 0.37
Applied Materials Inc. 0.32 0.32 0.35 0.39 0.44
Broadcom Inc. 0.64 0.62 0.64 0.57 0.40
Intel Corp. 0.30 0.29 0.31 0.28 0.26
KLA Corp. 0.83 0.51 0.57 0.56 0.58
Lam Research Corp. 0.45 0.46 0.54 0.49 0.27
Micron Technology Inc. 0.13 0.14 0.16 0.14 0.13
NVIDIA Corp. 0.31 0.31 0.18 0.18 0.21
Qualcomm Inc. 0.47 0.62 0.73 0.76 0.95
Texas Instruments Inc. 0.39 0.38 0.44 0.41 0.36
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.31 0.34 0.39 0.37 0.34
债务与总资本比率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.42 0.46 0.49 0.47 0.46

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资本(包括经营租赁负债)
= 3,512,400 ÷ 9,700,900 = 0.36

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总债务(包括经营租赁负债)加上股东权益。 2020年至2021年及2021年至2022年, ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率(包括经营租赁负债)有所改善。

资产负债率

ON Semiconductor Corp.,资产负债率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
 
总资产 11,978,500 9,626,000 8,668,000 8,425,500 7,587,600
偿付能力比率
资产负债率1 0.27 0.32 0.40 0.43 0.36
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.03 0.04 0.08 0.27
Analog Devices Inc. 0.13 0.13 0.24 0.26 0.31
Applied Materials Inc. 0.20 0.21 0.24 0.28 0.30
Broadcom Inc. 0.54 0.53 0.54 0.49 0.35
Intel Corp. 0.23 0.23 0.24 0.21 0.21
KLA Corp. 0.53 0.34 0.37 0.38 0.40
Lam Research Corp. 0.29 0.31 0.40 0.37 0.19
Micron Technology Inc. 0.10 0.12 0.12 0.12 0.11
NVIDIA Corp. 0.25 0.24 0.11 0.15 0.18
Qualcomm Inc. 0.32 0.38 0.44 0.48 0.50
Texas Instruments Inc. 0.32 0.31 0.35 0.32 0.30
资产负债率扇形
半导体和半导体设备 0.24 0.27 0.30 0.29 0.26
资产负债率工业
信息技术 0.26 0.28 0.30 0.31 0.30

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= 3,230,700 ÷ 11,978,500 = 0.27

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率从2020年到2021年以及从2021年到2022年有所改善。

资产负债率(包括经营租赁负债)

ON Semiconductor Corp.、资产负债率(包括经营租赁负债)计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 14,200 12,700
长期债务的流动部分 147,800 160,700 531,600 736,000 138,500
长期债务,不包括流动部分 3,045,700 2,913,900 2,959,700 2,876,500 2,627,600
长期融资租赁负债 23,000 10,200
债务总额 3,230,700 3,097,500 3,491,300 3,612,500 2,766,100
经营租赁负债(包括在应计费用和其他流动负债中) 35,200 32,500 32,200 26,100
经营租赁负债(计入其他长期负债) 246,500 142,400 115,700 87,900
债务总额(包括经营租赁负债) 3,512,400 3,272,400 3,639,200 3,726,500 2,766,100
 
总资产 11,978,500 9,626,000 8,668,000 8,425,500 7,587,600
偿付能力比率
资产负债率(包括经营租赁负债)1 0.29 0.34 0.42 0.44 0.36
基准
资产负债率(包括经营租赁负债)竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.06 0.06 0.12 0.27
Analog Devices Inc. 0.14 0.14 0.25 0.26 0.31
Applied Materials Inc. 0.22 0.22 0.26 0.28 0.30
Broadcom Inc. 0.55 0.53 0.55 0.49 0.35
Intel Corp. 0.23 0.23 0.24 0.22 0.21
KLA Corp. 0.54 0.35 0.38 0.38 0.40
Lam Research Corp. 0.30 0.33 0.41 0.37 0.19
Micron Technology Inc. 0.11 0.12 0.13 0.12 0.11
NVIDIA Corp. 0.27 0.27 0.15 0.15 0.18
Qualcomm Inc. 0.33 0.40 0.46 0.48 0.50
Texas Instruments Inc. 0.34 0.33 0.37 0.34 0.30
资产负债率(包括经营租赁负债)扇形
半导体和半导体设备 0.25 0.27 0.31 0.29 0.26
资产负债率(包括经营租赁负债)工业
信息技术 0.29 0.31 0.33 0.32 0.30

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
资产负债率(包括经营租赁负债) = 债务总额(包括经营租赁负债) ÷ 总资产
= 3,512,400 ÷ 11,978,500 = 0.29

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偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率(包括经营租赁负债) 偿付能力比率的计算方法是总债务(包括经营租赁负债)除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率(包括经营租赁负债)在2020年至2021年和2021年至2022年有所改善。

财务杠杆率

ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
总资产 11,978,500 9,626,000 8,668,000 8,425,500 7,587,600
安森美半导体公司股东权益合计 6,188,500 4,585,400 3,538,500 3,301,700 3,171,600
偿付能力比率
财务杠杆率1 1.94 2.10 2.45 2.55 2.39
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 1.23 1.66 1.54 2.13 3.60
Analog Devices Inc. 1.38 1.38 1.79 1.83 1.86
Applied Materials Inc. 2.19 2.11 2.11 2.32 2.60
Broadcom Inc. 3.23 3.03 3.18 2.71 1.88
Intel Corp. 1.80 1.77 1.89 1.76 1.72
KLA Corp. 8.99 3.04 3.48 3.39 3.47
Lam Research Corp. 2.74 2.64 2.81 2.57 1.92
Micron Technology Inc. 1.33 1.34 1.38 1.36 1.34
NVIDIA Corp. 1.66 1.70 1.42 1.42 1.50
Qualcomm Inc. 2.72 4.14 5.86 6.71 35.22
Texas Instruments Inc. 1.87 1.85 2.11 2.02 1.91
财务杠杆率扇形
半导体和半导体设备 1.79 1.90 2.08 2.02 1.94
财务杠杆率工业
信息技术 2.56 2.72 2.90 2.86 2.78

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 11,978,500 ÷ 6,188,500 = 1.94

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偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2020年到2021年和2021年到2022年有所下降。

利息覆盖率

ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
归属于安森美半导体公司的净利润 1,902,200 1,009,600 234,200 211,700 627,400
更多: 归属于非控制性权益的净利润 1,600 1,600 2,200 2,200 2,500
更多: 所得税费用 458,400 146,600 (59,800) 62,700 125,100
更多: 利息支出 94,900 130,400 168,400 148,300 128,200
息税前利润 (EBIT) 2,457,100 1,288,200 345,000 424,900 883,200
偿付能力比率
利息覆盖率1 25.89 9.88 2.05 2.87 6.89
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 14.61 109.09 28.23 4.96 3.71
Analog Devices Inc. 16.46 8.19 7.79 7.49 7.46
Applied Materials Inc. 34.33 29.69 18.36 14.79 21.06
Broadcom Inc. 8.16 4.59 2.37 2.54 8.24
Intel Corp. 16.66 37.35 40.87 50.20 50.82
KLA Corp. 22.76 16.00 9.22 11.40 13.73
Lam Research Corp. 29.11 21.95 15.51 21.86 33.36
Micron Technology Inc. 51.66 35.18 16.41 56.09 42.83
NVIDIA Corp. 43.12 24.96 58.12 68.17 53.39
Qualcomm Inc. 31.61 19.38 10.50 12.93 1.67
Texas Instruments Inc. 47.88 49.47 32.67 34.69 54.49
利息覆盖率扇形
半导体和半导体设备 21.31 18.17 13.65 16.41 20.33
利息覆盖率工业
信息技术 24.78 22.87 16.68 15.79 17.70

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= 2,457,100 ÷ 94,900 = 25.89

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偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率从2020年到2021年和从2021年到2022年有所改善。

固定费用覆盖率

ON Semiconductor Corp.、固定收费覆盖率计算,与基准比较

Microsoft Excel
2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日 2019年12月31日 2018年12月31日
部分财务数据 (千美元)
归属于安森美半导体公司的净利润 1,902,200 1,009,600 234,200 211,700 627,400
更多: 归属于非控制性权益的净利润 1,600 1,600 2,200 2,200 2,500
更多: 所得税费用 458,400 146,600 (59,800) 62,700 125,100
更多: 利息支出 94,900 130,400 168,400 148,300 128,200
息税前利润 (EBIT) 2,457,100 1,288,200 345,000 424,900 883,200
更多: 经营租赁费用 60,200 45,500 46,500 41,600 43,600
固定费用和税前收益 2,517,300 1,333,700 391,500 466,500 926,800
 
利息支出 94,900 130,400 168,400 148,300 128,200
经营租赁费用 60,200 45,500 46,500 41,600 43,600
固定费用 155,100 175,900 214,900 189,900 171,800
偿付能力比率
固定费用覆盖率1 16.23 7.58 1.82 2.46 5.39
基准
固定费用覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 6.82 36.00 13.08 3.48 2.89
Analog Devices Inc. 12.87 6.64 6.48 5.62 5.84
Applied Materials Inc. 24.67 22.50 14.48 12.35 17.53
Broadcom Inc. 6.55 3.70 1.92 2.27 6.28
Intel Corp. 7.34 16.56 25.00 36.69 34.36
KLA Corp. 18.72 13.03 7.74 10.39 12.67
Lam Research Corp. 21.44 17.80 12.52 17.83 27.07
Micron Technology Inc. 31.49 22.49 11.10 32.90 36.32
NVIDIA Corp. 25.61 14.40 18.89 29.23 28.79
Qualcomm Inc. 22.52 14.48 8.30 10.68 1.55
Texas Instruments Inc. 36.70 36.25 24.14 25.27 33.77
固定费用覆盖率扇形
半导体和半导体设备 14.45 12.61 10.13 12.91 15.59
固定费用覆盖率工业
信息技术 14.29 13.48 10.19 10.46 11.46

基于报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).

1 2022 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税前收益 ÷ 固定费用
= 2,517,300 ÷ 155,100 = 16.23

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
固定费用覆盖率 偿付能力比率的计算方法是扣除固定费用和税款前的收益除以固定费用。 ON Semiconductor Corp.的固定费用覆盖率从2020年到2021年和2021年到2022年有所改善。