偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
偿付能力比率（摘要）
ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
从所提供的财务比率数据可以观察到，该企业在过去五年内整体上表现出负债水平持续下降以及财务风险逐步降低的趋势。具体而言，债务与股东权益比率以及债务与总资本比率都显示出逐年递减的状况，表明公司在财务杠杆方面的风险逐渐降低，资本结构更趋稳健。特别是，债务与股东权益比率在2023年已经下降至0.43，远低于2019年的1.09，意味着公司对债务的依赖程度减轻，有利于增强财务稳定性。
资产负债率也持续改善，从2019年的0.43降低至2023年的0.25，说明公司资产的负债比例明显减少，资产的稳健水平增强。同时，财务杠杆率逐年降低，从2019年的2.55降至2023年的1.7，表明公司通过减少债务融资提升了资本的稳定性，降低了财务风险。
在盈利能力方面，利息覆盖率和固定费用覆盖率均表现出显著改善。从不足两倍提升至超过34倍，反映出企业偿还财务费用的能力显著增强。此变化可能源于盈利水平的提升或财务费用的下降（尽管具体盈利数据未提供），此外，利息覆盖率的显著增长还意味着公司未来面对利息支出压力的能力明显增强，财务 安全性大大提高。
综上所述，该企业在过去五年期间的财务状况显著改善，风险控制能力增强，资本结构趋于稳健，盈利能力的提升也为其未来的财务稳定提供了支撑。企业在逐步降低杠杆的同时，也增强了应对潜在财务压力的能力，反映出其财务管理策略向更为审慎和稳健的方向发展。
负债率
覆盖率
债务与股东权益比率
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 安森美半导体公司股东权益合计 | 7,782,600) | 6,188,500) | 4,585,400) | 3,538,500) | 3,301,700) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率1 | 0.43 | 0.52 | 0.68 | 0.99 | 1.09 | |
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.05 | 0.04 | 0.06 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.20 | 0.18 | 0.18 | 0.43 | 0.47 | |
| Applied Materials Inc. | 0.35 | 0.45 | 0.45 | 0.52 | 0.65 | |
| Broadcom Inc. | 1.64 | 1.74 | 1.59 | 1.72 | 1.32 | |
| Intel Corp. | 0.47 | 0.41 | 0.40 | 0.45 | — | |
| KLA Corp. | 2.02 | 4.75 | 1.02 | 1.30 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.61 | 0.80 | 0.83 | 1.12 | 0.96 | |
| Micron Technology Inc. | 0.30 | 0.14 | 0.15 | 0.17 | 0.16 | |
| NVIDIA Corp. | 0.50 | 0.41 | 0.41 | 0.16 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.71 | 0.86 | 1.58 | 2.59 | 3.25 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.66 | 0.60 | 0.58 | 0.74 | — | |
| 债务与股东权益比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.47 | 0.43 | 0.50 | 0.62 | — | |
| 债务与股东权益比率工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.66 | 0.71 | 0.83 | 0.97 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 3,359,800 ÷ 7,782,600 = 0.43
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据提供的财务数据，可以观察到几项关键指标在近年来展现出明显的变化趋势和数据特征，反映出公司整体的财务结构和资本管理状况不断改善。
- 总债务的变化
- 公司总债务在2019年至2023年期间经历了先升后降的趋势。预示着在2020年债务一度有所减少，但整体水平相对2019年（36,125,000美元）有所下降至2021年的驻波低点（30,975,000美元）。随后，债务金额逐步回升，在2023年达到33,598,000美元。此趋势可能反映公司在债务管理方面采取了动态策略，包括减少借款以改善财务稳健性，以及在资本需求上出现一定的波动。
- 股东权益的变化
- 股东权益表现出稳步上升的态势，从2019年的33,017,000美元增长到2023年的77,826,000美元，增长幅度显著。这份增长可能源于盈利积累、股票回购或其他资本增资措施，使公司资本基础不断增强。强健的股东权益有助于提高公司财务稳定性与抗风险能力，为未来的投资提供有利条件。
- 债务与股东权益比率的变化
- 这一比率由2019年的1.09逐步下降到2023年的0.43，下降趋势明显。这表明公司债务相对于股东权益的比例不断降低，财务杠杆逐渐减弱，财务结构变得更加稳健。低比率通常意味着公司在偿债压力方面压力减轻，资本结构更加稳定，从而降低财务风险。
总结来看，公司的财务状况在近年来表现出债务水平的控制与股东权益的增强，债务与权益比率的持续降低表明公司在资本结构方面取得了积极改进。这些变化趋向于提升公司的财务稳健性与抗风险能力，有利于支持未来的持续发展与战略布局。
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | 33,000) | 35,200) | 32,500) | 32,200) | 26,100) | |
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | 231,000) | 246,500) | 142,400) | 115,700) | 87,900) | |
| 债务总额（包括经营租赁负债） | 3,623,800) | 3,512,400) | 3,272,400) | 3,639,200) | 3,726,500) | |
| 安森美半导体公司股东权益合计 | 7,782,600) | 6,188,500) | 4,585,400) | 3,538,500) | 3,301,700) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1 | 0.47 | 0.57 | 0.71 | 1.03 | 1.13 | |
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.06 | 0.05 | 0.10 | 0.10 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.21 | 0.19 | 0.19 | 0.46 | 0.47 | |
| Applied Materials Inc. | 0.37 | 0.48 | 0.47 | 0.54 | 0.65 | |
| Broadcom Inc. | 1.65 | 1.76 | 1.61 | 1.75 | 1.32 | |
| Intel Corp. | 0.47 | 0.42 | 0.40 | 0.46 | — | |
| KLA Corp. | 2.08 | 4.83 | 1.05 | 1.34 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.64 | 0.83 | 0.86 | 1.16 | 0.96 | |
| Micron Technology Inc. | 0.32 | 0.15 | 0.17 | 0.19 | 0.16 | |
| NVIDIA Corp. | 0.54 | 0.44 | 0.46 | 0.22 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.74 | 0.90 | 1.64 | 2.67 | 3.25 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.70 | 0.63 | 0.62 | 0.77 | — | |
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.48 | 0.45 | 0.52 | 0.64 | — | |
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.72 | 0.77 | 0.91 | 1.04 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 3,623,800 ÷ 7,782,600 = 0.47
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从财务数据分析可以看出，企业的债务总额在2019年至2023年期间总体呈现出波动 declining 的趋势，尽管在部分年份有所上升。具体来看，债务总额在2020年较2019年有所下降，从3726.5百万美元减少到3639.2百万美元，2021年进一步减少至3272.4百万美元，显示出企业在这段时间内积极控制和减少债务负担。然而，2022年债务略微回升至3512.4百万美元，随后2023年再次略微上升至3623.8百万美元，表明企业在债务管理方面存在一定的波动，但整体趋势仍指向债务水平较2019年有所降低。
企业的股东权益在同期期间显著增长，从2019年的3,301.7百万美元增加到2023年的7,782.6百万美元，增长幅度较为显著。这反映了公司在利润积累、留存收益增加以及股东权益的整体改善方面取得了积极进展，说明企业的净资产状况不断向好，资本基础逐步巩固。
债务与股东权益比率也是重要的财务指标，从2019年的1.13逐步下降到2023年的0.47，下降幅度明显。此比率的持续降低表明企业的财务杠杆得到明显改善，债务相对于股东权益的比重减轻。这一趋势显示公司逐渐降低财务风险，提高财务稳健性，资本结构逐步向权益资本倾斜，增强了偿债能力和抗风险能力。
综上所述，企业在审视财务结构方面表现出逐步改善的趋势。债务水平的控制与减少、股东权益的显著增加以及财务杠杆的降低，有助于企业未来取得更加稳健的发展。然而，应持续关注债务的变动和整体财务风险，确保企业在追求扩张的同时维持良好的财务稳定性。
债务与总资本比率
ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 安森美半导体公司股东权益合计 | 7,782,600) | 6,188,500) | 4,585,400) | 3,538,500) | 3,301,700) | |
| 总资本 | 11,142,400) | 9,419,200) | 7,682,900) | 7,029,800) | 6,914,200) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率1 | 0.30 | 0.34 | 0.40 | 0.50 | 0.52 | |
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.05 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.16 | 0.15 | 0.15 | 0.30 | 0.32 | |
| Applied Materials Inc. | 0.26 | 0.31 | 0.31 | 0.34 | 0.39 | |
| Broadcom Inc. | 0.62 | 0.64 | 0.61 | 0.63 | 0.57 | |
| Intel Corp. | 0.32 | 0.29 | 0.29 | 0.31 | — | |
| KLA Corp. | 0.67 | 0.83 | 0.50 | 0.57 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.38 | 0.44 | 0.45 | 0.53 | 0.49 | |
| Micron Technology Inc. | 0.23 | 0.12 | 0.13 | 0.15 | 0.14 | |
| NVIDIA Corp. | 0.33 | 0.29 | 0.29 | 0.14 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.42 | 0.46 | 0.61 | 0.72 | 0.76 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.40 | 0.37 | 0.37 | 0.43 | — | |
| 债务与总资本比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.32 | 0.30 | 0.33 | 0.38 | — | |
| 债务与总资本比率工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.40 | 0.41 | 0.45 | 0.49 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= 3,359,800 ÷ 11,142,400 = 0.30
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从2019年至2023年的财务数据来看，ON Semiconductor Corp. 展示了一系列值得注意的变化和趋势。在总债务方面，数据显示，该公司在这五年期间，债务水平整体呈现出先升后降的趋势。2019年总债务为3,612,500千美元，随后逐年下降至2021年的3,097,500千美元，表明公司在此期间可能采取了债务偿还或债务管理措施，改善了财务结构。然而，从2022年开始，总债务略有回升，到2023年达3,359,800千美元，但整体水平依然低于2019年，说明债务压力得到了部分缓解。
同时，总资本在五年间持续增长，从2019年的6,914,200千美元稳步攀升至2023年的11,142,400千美元。此一增长趋势一方面反映了公司资本结构的改善，另一方面可能来源于股东权益的扩大或公司再投资和盈利积累的效果。资本的持续增长有助于增强公司整体的财务稳健性和融资能力。
值得关注的是，债务与总资本比率从2019年的0.52逐步降至2023年的0.3，表明公司在财务杠杆方面变得更为稳健。比率的降低表明债务占比减少，公司在利用债务融资方面趋于保守，或是资本的快速增长在一定程度上稀释了债务比例。这种变化有助于降低财务风险，提高偿债能力，并增强投资者信心。
总体来看，公司的财务策略似乎趋向于降低债务依赖，通过增强资本基础以实现稳健发展。在债务水平的控制和资本规模的扩大推动下，公司的财务结构日益优化。这一趋势对未来的财务风险控制、资本运作及持续成长具有积极的意义，同时也反映出公司在应对外部环境变化中采取的稳健管理措施。未来，若能持续保持债务比例的低位，并进一步扩大资本规模，将有助于公司实现更稳健和可持续的业绩增长。
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | 33,000) | 35,200) | 32,500) | 32,200) | 26,100) | |
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | 231,000) | 246,500) | 142,400) | 115,700) | 87,900) | |
| 债务总额（包括经营租赁负债） | 3,623,800) | 3,512,400) | 3,272,400) | 3,639,200) | 3,726,500) | |
| 安森美半导体公司股东权益合计 | 7,782,600) | 6,188,500) | 4,585,400) | 3,538,500) | 3,301,700) | |
| 总资本（包括经营租赁负债） | 11,406,400) | 9,700,900) | 7,857,800) | 7,177,700) | 7,028,200) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1 | 0.32 | 0.36 | 0.42 | 0.51 | 0.53 | |
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.05 | 0.05 | 0.09 | 0.09 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.17 | 0.16 | 0.16 | 0.31 | 0.32 | |
| Applied Materials Inc. | 0.27 | 0.32 | 0.32 | 0.35 | 0.39 | |
| Broadcom Inc. | 0.62 | 0.64 | 0.62 | 0.64 | 0.57 | |
| Intel Corp. | 0.32 | 0.30 | 0.29 | 0.31 | — | |
| KLA Corp. | 0.67 | 0.83 | 0.51 | 0.57 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.39 | 0.45 | 0.46 | 0.54 | 0.49 | |
| Micron Technology Inc. | 0.24 | 0.13 | 0.14 | 0.16 | 0.14 | |
| NVIDIA Corp. | 0.35 | 0.31 | 0.31 | 0.18 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.43 | 0.47 | 0.62 | 0.73 | 0.76 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.41 | 0.39 | 0.38 | 0.44 | — | |
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.33 | 0.31 | 0.34 | 0.39 | — | |
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.42 | 0.44 | 0.48 | 0.51 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= 3,623,800 ÷ 11,406,400 = 0.32
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据数据显示，公司的债务总额在2019年至2023年期间经历了波动，但整体呈现出逐渐下降的趋势。具体来看，债务总额从2019年的3,726,500美元有所减少，到2021年降至3,272,400美元，然后在2022年和2023年逐步回升，分别达到3,512,400美元和3,623,800美元。这表明公司可能在2020年及之前采取了债务偿还或债务管理措施，但在近两年出现了债务的增加，或是因业务扩展和资本投入所需。
总体资本方面，数据显示出持续增长的态势。从2019年的7,028,200美元增长到2023年的11,406,400美元，增幅显著。这一趋势表明公司在财务结构或资产规模上有所扩展，可能通过股权融资、留存收益或其他方式增加资本实力，以支持其运营和发展战略。
债务与总资本的比率（包括经营租赁负债）从2019年的0.53逐步下降至2023年的0.32，表明公司债务相对于资本的比例不断降低。这反映出公司在财务杠杆方面采取了相对审慎的策略，提高了资本的安全边际，降低了财务风险。该比例的降低表明公司的偿债能力增强，财务结构趋于稳健，有助于增强投资者信心和抗风险能力。
资产负债率
ON Semiconductor Corp.、资产负债率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 总资产 | 13,215,200) | 11,978,500) | 9,626,000) | 8,668,000) | 8,425,500) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率1 | 0.25 | 0.27 | 0.32 | 0.40 | 0.43 | |
| 基准 | ||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.04 | 0.03 | 0.04 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.14 | 0.13 | 0.13 | 0.24 | 0.26 | |
| Applied Materials Inc. | 0.18 | 0.20 | 0.21 | 0.24 | 0.28 | |
| Broadcom Inc. | 0.54 | 0.54 | 0.53 | 0.54 | 0.49 | |
| Intel Corp. | 0.26 | 0.23 | 0.23 | 0.24 | — | |
| KLA Corp. | 0.42 | 0.53 | 0.34 | 0.37 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.27 | 0.29 | 0.31 | 0.40 | 0.37 | |
| Micron Technology Inc. | 0.21 | 0.10 | 0.12 | 0.12 | 0.12 | |
| NVIDIA Corp. | 0.27 | 0.25 | 0.24 | 0.11 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.30 | 0.32 | 0.38 | 0.44 | 0.48 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.35 | 0.32 | 0.31 | 0.35 | — | |
| 资产负债率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.26 | 0.24 | 0.26 | 0.30 | — | |
| 资产负债率工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.26 | 0.26 | 0.29 | 0.31 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= 3,359,800 ÷ 13,215,200 = 0.25
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从总体趋势来看，公司的总资产在五个年度间持续实现增长，尤其是从2019年到2023年，资产规模由8,425,500千美元增加至13,215,200千美元，增长幅度较为显著。这表明公司在过去几年来不断扩展其资产基础，可能通过增加投资、并购或业务拓展等措施实现规模扩大。
尽管总债务在五个年度中略有波动，但整体呈现下降趋势，从3,612,500千美元下降至3,359,800千美元。尤其是在2020年和2021年期间，债务水平有所下降，随后在2022年略有回升。债务的相对变化反映出公司在扩大资产规模的同时，逐步改善了其债务结构或偿债能力，减少了债务占比压力。
资产负债率作为衡量公司偿债风险的重要指标，自2019年以来呈持续下降趋势，从43%降低到25%。这意味着公司在资产规模扩大的同时，有效地降低了负债比例，提高了财务稳健性。资产负债率的改善可能得益于公司资产增长快于负债增长，或是公司进行了债务结构优化，增强了偿债能力，并减轻了财务风险。
整体而言，该公司在过去五年展现出了资产规模的持续扩大、债务水平的相对保持稳定以及财务风险的显著降低的特点。这些财务指标共同显示公司在扩大业务规模的同时，兼顾财务稳健与风险控制，为未来的持续发展奠定了较为稳固的财务基础。
资产负债率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、资产负债率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | 800) | 14,200) | 12,700) | —) | —) | |
| 长期债务的流动部分 | 794,000) | 147,800) | 160,700) | 531,600) | 736,000) | |
| 长期债务，不包括流动部分 | 2,542,600) | 3,045,700) | 2,913,900) | 2,959,700) | 2,876,500) | |
| 长期融资租赁负债 | 22,400) | 23,000) | 10,200) | —) | —) | |
| 总债务 | 3,359,800) | 3,230,700) | 3,097,500) | 3,491,300) | 3,612,500) | |
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | 33,000) | 35,200) | 32,500) | 32,200) | 26,100) | |
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | 231,000) | 246,500) | 142,400) | 115,700) | 87,900) | |
| 债务总额（包括经营租赁负债） | 3,623,800) | 3,512,400) | 3,272,400) | 3,639,200) | 3,726,500) | |
| 总资产 | 13,215,200) | 11,978,500) | 9,626,000) | 8,668,000) | 8,425,500) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）1 | 0.27 | 0.29 | 0.34 | 0.42 | 0.44 | |
| 基准 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.05 | 0.04 | 0.06 | 0.06 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.15 | 0.14 | 0.14 | 0.25 | 0.26 | |
| Applied Materials Inc. | 0.20 | 0.22 | 0.22 | 0.26 | 0.28 | |
| Broadcom Inc. | 0.54 | 0.55 | 0.53 | 0.55 | 0.49 | |
| Intel Corp. | 0.26 | 0.23 | 0.23 | 0.24 | — | |
| KLA Corp. | 0.43 | 0.54 | 0.35 | 0.38 | — | |
| Lam Research Corp. | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.41 | 0.37 | |
| Micron Technology Inc. | 0.22 | 0.11 | 0.12 | 0.13 | 0.12 | |
| NVIDIA Corp. | 0.29 | 0.27 | 0.27 | 0.15 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.31 | 0.33 | 0.40 | 0.46 | 0.48 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.36 | 0.34 | 0.33 | 0.37 | — | |
| 资产负债率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 0.27 | 0.25 | 0.27 | 0.31 | — | |
| 资产负债率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.28 | 0.29 | 0.31 | 0.33 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= 3,623,800 ÷ 13,215,200 = 0.27
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
基于提供的财务数据，可以观察到几项关键财务指标在2019年至2023年期间的变化趋势。整体来看，公司在此期间经历了资产规模的显著增长，同时财务结构表现出逐步改善的态势。
- 总资产变化
- 从2019年的8,425,500千美元增加到2023年的13,215,200千美元，期间累计增长了约56.7%。此趋势表明公司在不断扩大其资产基础，可能通过资产购置或业务扩展实现了规模的扩张。
- 债务总额变化
- 债务总额由2019年的3,726,500千美元略降至2021年的3,272,400千美元，然后在2022年和2023年略微上升，至3,612,400千美元。虽然债务总额在某些年份略有波动，但总体水平相对稳定，未出现显著的增长或下降趋势，显示公司可能采取较为稳健的债务管理策略。
- 资产负债率
- 资产负债率从2019年的0.44逐年下降，至2023年的0.27，表现出公司财务杠杆的持续降低。这表明公司在扩大资产规模的同时，逐步削减债务比例，增强了财务安全性和偿债能力，体现出较为审慎的财务策略。
综上所述，该公司在五年内实现了资产规模的显著扩展，同时资产负债结构不断优化，表现出健康的财务趋势。资产负债率的持续下降显著改善了财务风险水平，反映出公司在扩大业务规模的同时，注重财务稳定性。这些变化表明公司管理层在资产增长与风险控制方面保持了较为积极和稳健的策略，未来有望继续维持这一良好发展态势。值得关注的是，债务总额的微幅波动可能需要进一步观察，以确保债务水平与资产增长相协调，持续支持公司业务的健康发展。
财务杠杆率
ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 总资产 | 13,215,200) | 11,978,500) | 9,626,000) | 8,668,000) | 8,425,500) | |
| 安森美半导体公司股东权益合计 | 7,782,600) | 6,188,500) | 4,585,400) | 3,538,500) | 3,301,700) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 财务杠杆率1 | 1.70 | 1.94 | 2.10 | 2.45 | 2.55 | |
| 基准 | ||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 1.21 | 1.23 | 1.66 | 1.54 | — | |
| Analog Devices Inc. | 1.37 | 1.38 | 1.38 | 1.79 | 1.83 | |
| Applied Materials Inc. | 1.88 | 2.19 | 2.11 | 2.11 | 2.32 | |
| Broadcom Inc. | 3.04 | 3.23 | 3.03 | 3.18 | 2.71 | |
| Intel Corp. | 1.81 | 1.80 | 1.77 | 1.89 | — | |
| KLA Corp. | 4.82 | 8.99 | 3.04 | 3.48 | — | |
| Lam Research Corp. | 2.29 | 2.74 | 2.64 | 2.81 | 2.57 | |
| Micron Technology Inc. | 1.46 | 1.33 | 1.34 | 1.38 | 1.36 | |
| NVIDIA Corp. | 1.86 | 1.66 | 1.70 | 1.42 | — | |
| Qualcomm Inc. | 2.37 | 2.72 | 4.14 | 5.86 | 6.71 | |
| Texas Instruments Inc. | 1.91 | 1.87 | 1.85 | 2.11 | — | |
| 财务杠杆率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 1.79 | 1.79 | 1.89 | 2.08 | — | |
| 财务杠杆率工业 | ||||||
| 信息技术 | 2.55 | 2.69 | 2.89 | 3.12 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 13,215,200 ÷ 7,782,600 = 1.70
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据所提供的财务数据，可以观察到多项重要的变化趋势。总体来看，公司的总资产和股东权益均呈现出持续增长的态势。从2019年到2023年，总资产由8,425,500千美元增长至13,215,200千美元，增长幅度明显，显示公司资产规模不断扩大。与此同时，股东权益也从3,301,700千美元增加到7,782,600千美元，反映公司价值和资本积累显著提升。
在财务杠杆率方面，自2019年以来，公司杠杆率逐步下降，从2.55降至1.7。这一趋势表明公司在资本结构方面趋于稳健，风险程度有所降低。较低的财务杠杆可能意味着公司在融资策略上更趋谨慎，或通过内部融资渠道不断壮大资产规模，从而减少了对外部借款的依赖。
- 资产增长趋势
- 总资产逐年增长，2023年比2019年增长了57.0%，显示公司在不断扩大业务规模和资产基础，具备较强的成长潜力。
- 股东权益变化
- 股东权益也实现了持续增长，增长幅度略高于总资产的增长，表明公司盈利水平可能同步提升，同时未出现大规模的股东权益稀释情况，反映出公司盈利能力的改善和资本积累的稳健。
- 财务杠杆率下降
- 财务杠杆率的逐步下降，说明公司在财务结构方面趋向于更安全、更稳健的状况，减少了财务风险，有助于增强投资者信心和公司抗风险能力。
利息覆盖率
ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 归属于安森美半导体株式会社的净利润 | 2,183,700) | 1,902,200) | 1,009,600) | 234,200) | 211,700) | |
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | 1,900) | 1,600) | 1,600) | 2,200) | 2,200) | |
| 更多： 所得税费用 | 350,200) | 458,400) | 146,600) | (59,800) | 62,700) | |
| 更多： 利息支出 | 74,800) | 94,900) | 130,400) | 168,400) | 148,300) | |
| 息税前利润 （EBIT） | 2,610,600) | 2,457,100) | 1,288,200) | 345,000) | 424,900) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 利息覆盖率1 | 34.90 | 25.89 | 9.88 | 2.05 | 2.87 | |
| 基准 | ||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 5.79 | 14.61 | 109.09 | 28.23 | — | |
| Analog Devices Inc. | 14.63 | 16.46 | 8.19 | 7.79 | 7.49 | |
| Applied Materials Inc. | 33.42 | 34.33 | 29.69 | 18.36 | 14.79 | |
| Broadcom Inc. | 10.31 | 8.16 | 4.59 | 2.37 | 2.54 | |
| Intel Corp. | 1.87 | 16.66 | 37.35 | 40.87 | — | |
| KLA Corp. | 13.76 | 22.76 | 16.00 | 9.22 | — | |
| Lam Research Corp. | 28.40 | 29.11 | 21.95 | 15.51 | 21.86 | |
| Micron Technology Inc. | -13.58 | 51.66 | 35.18 | 16.41 | 56.09 | |
| NVIDIA Corp. | 16.96 | 43.12 | 24.96 | 58.12 | — | |
| Qualcomm Inc. | 11.72 | 31.61 | 19.38 | 10.50 | 12.93 | |
| Texas Instruments Inc. | 22.01 | 47.88 | 49.47 | 32.67 | — | |
| 利息覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 10.45 | 21.20 | 18.41 | 14.11 | — | |
| 利息覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | 17.69 | 22.63 | 19.89 | 14.12 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= 2,610,600 ÷ 74,800 = 34.90
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
固定费用覆盖率
ON Semiconductor Corp.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 归属于安森美半导体株式会社的净利润 | 2,183,700) | 1,902,200) | 1,009,600) | 234,200) | 211,700) | |
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | 1,900) | 1,600) | 1,600) | 2,200) | 2,200) | |
| 更多： 所得税费用 | 350,200) | 458,400) | 146,600) | (59,800) | 62,700) | |
| 更多： 利息支出 | 74,800) | 94,900) | 130,400) | 168,400) | 148,300) | |
| 息税前利润 （EBIT） | 2,610,600) | 2,457,100) | 1,288,200) | 345,000) | 424,900) | |
| 更多： 经营租赁费用 | 54,800) | 60,200) | 45,500) | 46,500) | 41,600) | |
| 固定费用和税项前的利润 | 2,665,400) | 2,517,300) | 1,333,700) | 391,500) | 466,500) | |
| 利息支出 | 74,800) | 94,900) | 130,400) | 168,400) | 148,300) | |
| 经营租赁费用 | 54,800) | 60,200) | 45,500) | 46,500) | 41,600) | |
| 固定费用 | 129,600) | 155,100) | 175,900) | 214,900) | 189,900) | |
| 偿付能力比率 | ||||||
| 固定费用覆盖率1 | 20.57 | 16.23 | 7.58 | 1.82 | 2.46 | |
| 基准 | ||||||
| 固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 3.18 | 6.82 | 36.00 | 13.08 | — | |
| Analog Devices Inc. | 11.89 | 12.87 | 6.64 | 6.48 | 5.62 | |
| Applied Materials Inc. | 23.69 | 24.67 | 22.50 | 14.48 | 12.35 | |
| Broadcom Inc. | 9.81 | 6.55 | 3.70 | 1.92 | 2.27 | |
| Intel Corp. | 1.59 | 7.34 | 16.56 | 25.00 | — | |
| KLA Corp. | 12.19 | 18.72 | 13.03 | 7.74 | — | |
| Lam Research Corp. | 20.49 | 21.44 | 17.80 | 12.52 | 17.83 | |
| Micron Technology Inc. | -9.77 | 31.49 | 22.49 | 11.10 | 32.90 | |
| NVIDIA Corp. | 10.19 | 25.61 | 14.40 | 18.89 | — | |
| Qualcomm Inc. | 9.29 | 22.52 | 14.48 | 8.30 | 10.68 | |
| Texas Instruments Inc. | 18.41 | 36.70 | 36.25 | 24.14 | — | |
| 固定费用覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 8.34 | 14.41 | 12.75 | 10.43 | — | |
| 固定费用覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | 11.32 | 13.42 | 12.19 | 9.02 | — | |
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= 2,665,400 ÷ 129,600 = 20.57
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从分析数据可以观察到，公司在2019年至2023年期间的财务表现表现出明显的变化趋势。首先，固定费用和税项前的利润在2019年为46.65万美元，经过逐年变动后，2021年出现了显著的增长，达到133.37万美元，之后持续上升，至2023年达到266.54万美元。这一趋势显示公司在这段时期内实现了利润的持续增长，特别是在2021年之后，利润增长速度加快，反映出公司盈利能力的增强。
另一方面，固定费用整体呈现下降趋势。2019年为18.99万美元，2020年略有上升至21.49万美元，随后在2021年下降至17.59万美元，并在随后的几年中持续下降，至2023年降至12.96万美元。这表明公司在控制固定成本方面表现出改善，逐步降低了固定支出，可能通过优化运营效率或成本管理措施实现了固定成本的削减。
值得注意的是，固定费用覆盖率这一财务比率在分析期内显著提高。2019年为2.46，随着时间推移逐步上升，2021年跃升至7.58，在2022年达到16.23，2023年上升到20.57，显示公司盈利能力相较于固定费用的覆盖能力显著增强。这一变化可能得益于利润的增加和固定成本的降低，使得公司更有余地应对潜在的成本压力，也反映出财务结构的改善和盈利质量的提升。
整体来看，该公司的财务状况在2019至2023年期间表现出持续改善的迹象，利润的显著增长和固定成本的有效控制共同推动了覆盖率的提升，有助于提升企业的稳健性和抗风险能力。未来，应持续关注其成本结构优化和盈利能力的持续发展，以保持财务的稳定和持续增长的潜力。