偿付能力比率分析
偿付能力比率也称为长期债务比率，衡量公司履行长期义务的能力。
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偿付能力比率（摘要）
ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 负债率 | ||||||
| 债务与股东权益比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 债务与总资本比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 资产负债率 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | ||||||
| 财务杠杆率 | ||||||
| 覆盖率 | ||||||
| 利息覆盖率 | ||||||
| 固定费用覆盖率 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2021-2022年及2022-2023年，负债与股东权益比率为 ON Semiconductor Corp. 。 |
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的负债与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率有所改善。 |
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 资产负债率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 | 2021-2022年、2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的负债资产比率有所改善。 |
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的资产负债率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2021-2022年和2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的财务杠杆率有所下降。 |
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2021-2022年和2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的利息覆盖率有所改善。 |
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2021-2022年、2022-2023年 ON Semiconductor Corp. 固定费用覆盖率均有所改善。 |
债务与股东权益比率
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以股东权益总额。 | 2021-2022年及2022-2023年，负债与股东权益比率为 ON Semiconductor Corp. 。 |
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | ||||||
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以股东权益总额。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的负债与股东权益比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
债务与总资本比率
ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||
| 总资本 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率有所改善。 |
债务与总资本比率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | ||||||
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||
| 总资本（包括经营租赁负债） | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
债务与总资本比率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资本（包括经营租赁负债）
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率的计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总债务（包括经营租赁负债）加上股东权益。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
资产负债率
ON Semiconductor Corp.、资产负债率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 资产负债率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 资产负债率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 偿付能力比率，计算方式为总债务除以总资产。 | 2021-2022年、2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的负债资产比率有所改善。 |
资产负债率（包括经营租赁负债）
ON Semiconductor Corp.、资产负债率（含经营租赁负债）计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||
| 总债务 | ||||||
| 经营租赁负债（计入应计费用和其他流动负债） | ||||||
| 经营租赁负债（包含在其他长期负债中） | ||||||
| 债务总额（包括经营租赁负债） | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 资产负债率（包括经营租赁负债）工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
资产负债率（包括经营租赁负债） = 债务总额（包括经营租赁负债） ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 资产负债率（包括经营租赁负债） | 偿付能力比率，计算方式为总债务（包括经营租赁负债）除以总资产。 | 2021-2022年及2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的资产负债率（包括经营租赁负债）有所改善。 |
财务杠杆率
ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 总资产 | ||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 财务杠杆率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 财务杠杆率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 财务杠杆率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率，计算方式为总资产除以股东权益总额。 | 2021-2022年和2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的财务杠杆率有所下降。 |
利息覆盖率
ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 归属于安森美半导体株式会社的净利润 | ||||||
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 利息覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 利息覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 利息覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
利息覆盖率 = EBIT ÷ 利息支出
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 | 2021-2022年和2022-2023年， ON Semiconductor Corp. 的利息覆盖率有所改善。 |
固定费用覆盖率
ON Semiconductor Corp.、固定费用覆盖率计算，与基准测试的比较
| 2023年12月31日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 归属于安森美半导体株式会社的净利润 | ||||||
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||
| 更多： 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用和税项前的利润 | ||||||
| 利息支出 | ||||||
| 经营租赁费用 | ||||||
| 固定费用 | ||||||
| 偿付能力比率 | ||||||
| 固定费用覆盖率1 | ||||||
| 基准 | ||||||
| 固定费用覆盖率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 固定费用覆盖率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | ||||||
| 固定费用覆盖率工业 | ||||||
| 信息技术 | ||||||
根据报告： 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-K (报告日期： 2019-12-31).
1 2023 计算
固定费用覆盖率 = 固定费用和税项前的利润 ÷ 固定费用
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司 |
|---|---|---|
| 固定费用覆盖率 | 偿付能力比率的计算方式为：固定费用和税费前的收益除以固定费用。 | 2021-2022年、2022-2023年 ON Semiconductor Corp. 固定费用覆盖率均有所改善。 |