偿付能力比率分析
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偿付能力比率（摘要）
ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率（季度数据）
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 | 从2023年第一季度 到2023年第二季度，以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度， ON Semiconductor Corp. 债务与股东权益比率有所改善。 |
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 | 从2023年第一季度 到2023年第二季度，以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率有所改善。 |
| 资产负债率 | 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 | ON Semiconductor Corp.的资产负债率从2023年第一季度 到2023年第二 季度以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度有所改善。 |
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 | ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2023年第一季度到2023年第二季度以及从2023年第二季度到2023年第三季度有所下降。 |
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 | ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率在2023年第一季度 至2023年第二 季度以及2023年第二 季度至2023年第三 季度有所改善。 |
债务与股东权益比率
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率、计算（季度数据）
| 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | 2018年12月31日 | 2018年9月28日 | 2018年6月29日 | 2018年3月30日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
1 Q3 2023 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与股东权益比率 | 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 | 从2023年第一季度 到2023年第二季度，以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度， ON Semiconductor Corp. 债务与股东权益比率有所改善。 |
债务与总资本比率
ON Semiconductor Corp.，债务与总资本比率、计算（季度数据）
| 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | 2018年12月31日 | 2018年9月28日 | 2018年6月29日 | 2018年3月30日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资本 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
1 Q3 2023 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 债务与总资本比率 | 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 | 从2023年第一季度 到2023年第二季度，以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度， ON Semiconductor Corp. 的债务与总资本比率有所改善。 |
资产负债率
ON Semiconductor Corp.，资产负债率、计算（季度数据）
| 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | 2018年12月31日 | 2018年9月28日 | 2018年6月29日 | 2018年3月30日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务总额 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
1 Q3 2023 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 | ON Semiconductor Corp.的资产负债率从2023年第一季度 到2023年第二 季度以及从2023年第二 季度到2023年第三 季度有所改善。 |
财务杠杆率
ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率、计算（季度数据）
| 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | 2018年12月31日 | 2018年9月28日 | 2018年6月29日 | 2018年3月30日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆率1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
1 Q3 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 财务杠杆率 | 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 | ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2023年第一季度到2023年第二季度以及从2023年第二季度到2023年第三季度有所下降。 |
利息覆盖率
ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率、计算（季度数据）
| 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | 2018年12月31日 | 2018年9月28日 | 2018年6月29日 | 2018年3月30日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (千美元) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 归属于安森美半导体公司的净利润（亏损） | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 息税前利润 (EBIT) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息覆盖率1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||||
基于报告： 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29), 10-K (报告日期： 2018-12-31), 10-Q (报告日期： 2018-09-28), 10-Q (报告日期： 2018-06-29), 10-Q (报告日期： 2018-03-30).
1 Q3 2023 计算
利息覆盖率 = (EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023
+ EBITQ1 2023
+ EBITQ4 2022)
÷ (利息支出Q3 2023
+ 利息支出Q2 2023
+ 利息支出Q1 2023
+ 利息支出Q4 2022)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 单击竞争对手名称以查看计算结果。
| 偿付能力比率 | 描述 | 公司简介 |
|---|---|---|
| 利息覆盖率 | 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 | ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率在2023年第一季度 至2023年第二 季度以及2023年第二 季度至2023年第三 季度有所改善。 |