偿付能力比率分析
季度数据
付费用户专区
免费试用
本周免费提供ON Semiconductor Corp.页面：
数据隐藏在后面： 。
这是一次性付款。没有自动续订。
我们接受：
偿付能力比率（摘要）
ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率（季度数据）
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
从整体趋势来看，该公司的财务结构在所观察期间表现出一定的变化与调整，尤其是在负债管理和财务杠杆方面。首先，债务与股东权益比率呈现逐步下降的趋势，从2019年第一季度的0.87逐步下降到2024年第一季度的0.41，反映出公司逐渐降低了负债水平，可能增加了自有资本的比例，从而改善了资本结构的稳健性。
其次，债务与总资本比率也经历了持续的下降，已由2019年的0.46降至2024年的0.29。这一变化表明公司减少了债务在整体资本中的比例，增强了财务风险的缓冲能力，并可能为未来的资金安排提供更大的灵活性。
资产负债率同样表现出持续的改善，从2019年约0.37下降至2024年的0.25，显示公司积累了较低的负债水平，资产结构逐步优化，有助于降低财务风险并增强偿债能力。此外，财务杠杆率从2.37下降至1.66，进一步反映出公司减轻了财务杠杆压力，通过优化资本结构增强了财务稳健性。
在利息覆盖率方面，起初缺乏数据支持，但从2020年开始逐步上升，从2020年第二季度的1.64大幅攀升至2024年第1季度的40.5，显示公司盈利能力增强，偿付利息的能力显著改善。这可能归因于公司收益能力的提升或减轻债务负担，降低了财务成本，增强了偿债缓冲空间。
总体而言，公司的财务指标趋势表明其在不断优化资本结构，减少债务依赖，并增强盈利能力，以应对市场和财务风险。这一系列变化体现出公司在提升财务稳健性方面取得了明显的成效，同时也为未来的财务策略奠定了基础。
负债率
覆盖率
债务与股东权益比率
ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率、计算（季度数据）
| 2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与股东权益比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与股东权益比率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
1 Q1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从财务数据中可以观察到，该公司在2019年至2024年期间经历了显著的变化与趋势。总债务在此期间呈现出较大的波动，尽管总体趋势在2020年达到高峰，但随后逐步下降。特别是在2020年第四季度达到顶峰后，总债务逐渐减少，显示公司在债务管理方面或资本结构优化方面有所作为。值得注意的是，截至2024年第一季度，总债务相较于2019年起点，虽然仍保持较高水平，但呈现逐步下降的态势，显示偿债压力有所缓解。
同期，公司股东权益显著增加，尤其是在2020年以后表现出持续增长的态势。由2019年的约319亿美元增加到2024年第一季度的超过812亿美元，说明公司在盈利积累、经营业绩改善或资本运作方面取得了较大成效。这种权益的增长也部分支持了其债务规模的优化调整，为公司提供了更强的财务安全垫。
债务与股东权益比率的变化折射出公司资本结构的调整趋势。从2019年的0.87，伴随比率的提升到2020年达到最高点的1.47，反映出在此期间公司债务相对于股东权益的比例较高，可能因扩张或投资需求增加。之后，比率逐步降低，至2024年第一季度降至0.41，显示公司加大权益融资或减少债务，比率的持续向好表明财务结构逐步趋于稳健，风险水平相应降低。
综合分析，从总债务和股东权益的变化轨迹来看，公司整体财务状况在过去数年得到了显著改善，债务负担逐步减轻，权益增强，资本结构更趋优化。这些变化反映公司在盈利能力、偿债能力和财务稳健性方面均展现出积极的趋势，有助于为未来的持续发展提供有利基础。同时，债务与股东权益比率的持续下降也有助于降低财务风险，提升公司在市场中的竞争力和抗风险能力。
债务与总资本比率
ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率、计算（季度数据）
| 2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总资本 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与总资本比率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 债务与总资本比率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
1 Q1 2024 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从数据中可以观察到，公司在2019年至2024年第三季度期间的财务结构和杠杆水平发生了明显变化。总体来看，公司的总债务规模在此期间呈现出增长趋势，尤其是在2020年疫情爆发时出现较大幅度的增长，从2019年3月的2,769,800千美元增加到2020年4月的4,732,600千美元，反映了公司为应对不确定性而增加的筹资规模。此后，债务水平在2020年及2021年间略有波动，但整体保持在较高水平，直到2024年第一季度略有下降，最终在2024年第三季度稳步回落至约3,359,800千美元。 与此同时，公司的总资本也持续增长，从2019年3月的5,968,000千美元上升至2024年3月的11,484,000千美元，显示出公司整体规模的扩大和资本结构的优化。尽管债务总额增加，但资本的增长速度明显快于债务，导致债务与总资本比率逐步下降，从2019年3月的0.46下降到2024年第三季度的0.29。这意味着公司在财务杠杆方面逐渐减轻，资本结构变得较为稳健，企业偿债压力相对减轻。 具体而言，债务与总资本比率的逐步降低反映出公司在扩展业务的同时，逐渐减少了财务风险，增强了财务稳定性。2020年疫情期间比率达到峰值0.6后，逐步降低至低位，表明公司采取了较为稳健的财务策略或偿还了部分负债。 综上所述，该公司在此期间实现了资产规模的显著扩大，资本结构趋于稳健，财务风险得到管理和控制。未来若保持当前趋势，预计公司在资本结构方面会继续优化，以支撑其业务持续增长和财务健康。
资产负债率
ON Semiconductor Corp.、资产负债率、计算（季度数据）
| 2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 融资租赁负债的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务的流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期债务，不包括流动部分 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 长期融资租赁负债 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总债务 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
1 Q1 2024 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从数据来看，ON Semiconductor Corp.的总资产在逐年稳步增长，从2019年3月的约75.64亿千美元增长到2024年3月的约134.83亿千美元，显示出公司资产规模扩大的趋势。这一趋势在各个季度均有体现，反映了公司资产规模的持续扩大，可能受益于市场份额的增加或资本投入的增强。
总债务方面，起初在2019年接近2.77亿千美元，之后逐步增加，到2020年达到最高峰约47.32亿千美元，但在2020年末开始逐步下降，至2021年末略有波动后又持续下降至2023年中期的约33.60亿千美元，显示公司债务规模相对稳定后开始逐步减轻。这可能反映出公司在扩张的同时，逐步优化财务结构，减少杠杆风险。
资产负债率表现出明显的下降趋势，从2019年3月的0.37降至2024年3月的0.25，表示公司在改善资产负债结构方面取得了明显成效。资产负债率的降低提示公司融资成本可能减轻，并增强了偿债能力和财务稳健性。整体来看，公司在持续扩大资产规模的同时，有效控制了负债水平，从而提升了财务稳健性。
综合来说，公司的总资产在不断扩大，债务规模得到控制，资产负债率持续下降，显示出良好的财务管理和稳健的财务结构。此外，从周期性波动来看，虽然受宏观经济及行业周期影响，债务存在一定的浮动，但整体趋势向好，财务状况逐步改善，为未来发展提供了坚实的基础。('
财务杠杆率
ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率、计算（季度数据）
| 2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 总资产 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 安森美半导体公司股东权益合计 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 财务杠杆率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
1 Q1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从财务数据的趋势来看，该公司在报告期间内展现出一定的资产增长态势。总资产在2019年3月29日约为75.64亿美元，经过逐步波动后，在2024年3月31日达到了约134.83亿美元，显示出公司整体规模在持续扩大。资产规模的逐步增长反映了公司业务拓展或资本投入的加强，可能包括新产品线的推出、扩张投资或兼并收购等因素。
股份权益方面，也呈现稳定增长的趋势。从2019年3月29日的约31.98亿美元增加到2024年3月31日的约81.24亿美元，显示股东权益的持续积累。这一增长可能源自盈利的积累、利润保留以及资本结构的优化，表现出公司财务基础的稳健性增强。
财务杠杆率（负债比率）在观察期间内表现出逐步下降的趋势。从2019年的2.37逐步下降到2024年的1.66，说明公司逐渐降低了财务杠杆，减少了债务依赖，增强了资金安全性。这可能意味着公司在盈余和现金流的基础上逐步减少外部融资，增强了财务稳健性，也反映了其对财务风险管理的重视和偿债能力的改善。
整体来看，该公司的财务状况表现为资产规模持续扩大，股东权益稳步增长，同时财务杠杆率逐年下降，表明公司在扩大业务规模的同时，增强了财务稳健性，风险控制能力得到改善。这些变化综合表明公司在财务管理方面趋于稳健，未来若能保持盈利增长和资产质量，整体财务状况有望持续改善。
利息覆盖率
ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率、计算（季度数据）
| 2024年3月29日 | 2023年12月31日 | 2023年9月29日 | 2023年6月30日 | 2023年3月31日 | 2022年12月31日 | 2022年9月30日 | 2022年7月1日 | 2022年4月1日 | 2021年12月31日 | 2021年10月1日 | 2021年7月2日 | 2021年4月2日 | 2020年12月31日 | 2020年10月2日 | 2020年7月3日 | 2020年4月3日 | 2019年12月31日 | 2019年9月27日 | 2019年6月28日 | 2019年3月29日 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 归属于安森美半导体株式会社的净利润（亏损） | ||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 归属于非控制性权益的净利润 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 所得税费用 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 更多： 利息支出 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 息税前利润 （EBIT） | ||||||||||||||||||||||||||||
| 偿付能力比率 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 利息覆盖率1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 基准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 利息覆盖率竞争 对手2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||||||||||||||||||||||||
根据报告： 10-Q (报告日期： 2024-03-29), 10-K (报告日期： 2023-12-31), 10-Q (报告日期： 2023-09-29), 10-Q (报告日期： 2023-06-30), 10-Q (报告日期： 2023-03-31), 10-K (报告日期： 2022-12-31), 10-Q (报告日期： 2022-09-30), 10-Q (报告日期： 2022-07-01), 10-Q (报告日期： 2022-04-01), 10-K (报告日期： 2021-12-31), 10-Q (报告日期： 2021-10-01), 10-Q (报告日期： 2021-07-02), 10-Q (报告日期： 2021-04-02), 10-K (报告日期： 2020-12-31), 10-Q (报告日期： 2020-10-02), 10-Q (报告日期： 2020-07-03), 10-Q (报告日期： 2020-04-03), 10-K (报告日期： 2019-12-31), 10-Q (报告日期： 2019-09-27), 10-Q (报告日期： 2019-06-28), 10-Q (报告日期： 2019-03-29).
1 Q1 2024 计算
利息覆盖率 = (EBITQ1 2024
+ EBITQ4 2023
+ EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023)
÷ (利息支出Q1 2024
+ 利息支出Q4 2023
+ 利息支出Q3 2023
+ 利息支出Q2 2023)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从该公司2019年至2024年第三季度的财务数据来看，息税前利润（EBIT）表现出一定的波动性，但整体呈现增长趋势。2019年第一季度的EBIT为184,000千美元，随后出现了大幅的波动，特别是在2019年第三季度出现了亏损（-43,900千美元），这是值得关注的财务风险点。然而，随后公司在2019年第四季度恢复盈利，且2020年逐步回升，尤其在2020年第二季度及之后的季度表现出明显增长，2021年全年EBIT逐步提至最高点，突破了600,000千美元大关，显示公司盈利能力得到了显著改善。
在2022年及2023年，虽然EBIT仍保持增长态势，但增幅逐渐放缓。2022年第一季度至2023年第三季度，EBIT维持在较高的水平，但未能达到2021年的峰值，表明盈利增长进入一定的稳定期或增长动力受到一定限制。这一阶段公司的盈利波动较小，显示出一定的财务稳定性。
利息支出方面，整体呈现逐步下降的趋势。从2019年第一季度的31,700千美元逐步减少至2024年第一季度的15,600千美元，说明公司在降低债务负担或优化财务结构方面持续努力。这一变化对财务健康具有积极意义，也为公司盈利增长提供了更大的空间。
利息覆盖率指标呈现出明显的提升趋势。2019年第二季度的覆盖率为2.87，至2021年末陆续上升到接近40的水平，表现出公司越来越强的偿债能力。这一趋势表明，其盈利能力增强，能够更有效地覆盖利息支出，降低财务风险，增强投资者信心。
总体而言，该公司在过去五年中经历了由亏转盈的过程，盈利水平稳步提升，财务结构不断优化。其盈利能力的增强伴随着利息支出的下降和偿债能力的改善，表明公司在财务状况方面呈现出积极的发展势头。然而，早期的财务波动提示需关注潜在的经营风险。未来，若能保持当前的发展势头，同时管理好盈利的稳定性，将有助于其财务状况的持续改善和价值创造。