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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

偿付能力比率分析 
季度数据

Microsoft Excel

偿付能力比率(摘要)

ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率(季度数据)

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2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
负债比率
债务与股东权益比率 0.43 0.47 0.50 0.54 0.52 0.57 0.60 0.64 0.67 0.76 0.82 0.92 0.99 1.24 1.46 1.47 1.09 1.12 1.12 0.87
债务与总资本比率 0.30 0.32 0.33 0.35 0.34 0.36 0.37 0.39 0.40 0.43 0.45 0.48 0.50 0.55 0.59 0.60 0.52 0.53 0.53 0.46
资产负债率 0.25 0.26 0.27 0.29 0.27 0.29 0.30 0.31 0.32 0.35 0.36 0.39 0.40 0.46 0.50 0.50 0.43 0.42 0.43 0.37
财务杠杆率 1.70 1.77 1.83 1.90 1.94 1.96 2.00 2.04 2.10 2.17 2.27 2.38 2.45 2.70 2.94 2.93 2.55 2.65 2.60 2.37
覆盖率
利息覆盖率 34.90 32.08 26.51 23.87 25.89 21.78 19.87 15.24 9.88 6.79 4.44 2.86 2.05 1.82 0.86 1.64 2.87

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的负债与股东权益比率有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 ON Semiconductor Corp.的债务与总资本比率从2023年第二 季度到2023年第三 季度以及从2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的资产负债比率有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2023年第二季度到2023年第三季度以及从2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 从2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及从2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆盖率都有所改善。

债务与股东权益比率

ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 800 5,200 7,000 11,600 14,200
长期债务的流动部分 794,000 912,900 912,100 926,200 147,800 165,300 165,200 170,400 160,700 203,000 201,300 536,700 531,600 701,600 695,600 689,600 736,000 736,600 105,700 130,800
长期债务,不包括流动部分 2,542,600 2,541,100 2,539,600 2,538,000 3,045,700 3,046,500 3,047,400 3,035,400 2,913,900 2,910,500 2,907,100 2,806,900 2,959,700 3,537,600 4,044,800 4,043,000 2,876,500 2,878,800 3,550,800 2,639,000
长期融资租赁负债 22,400 21,600 24,100 24,000 23,000
债务总额 3,359,800 3,480,800 3,482,800 3,499,800 3,230,700 3,211,800 3,212,600 3,205,800 3,074,600 3,113,500 3,108,400 3,343,600 3,491,300 4,239,200 4,740,400 4,732,600 3,612,500 3,615,400 3,656,500 2,769,800
 
安森美半导体公司股东权益合计 7,782,600 7,484,300 6,984,100 6,448,000 6,188,500 5,656,000 5,389,500 4,998,200 4,585,400 4,123,700 3,784,400 3,629,600 3,538,500 3,423,400 3,236,100 3,214,900 3,301,700 3,215,300 3,274,300 3,198,200
偿付能力比率
债务与股东权益比率1 0.43 0.47 0.50 0.54 0.52 0.57 0.60 0.64 0.67 0.76 0.82 0.92 0.99 1.24 1.46 1.47 1.09 1.12 1.12 0.87
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.04 0.05 0.05 0.05 0.05 0.03 0.04 0.04 0.04 0.05 0.06 0.10 0.21 0.16 0.17 0.40 0.54 0.61
Analog Devices Inc. 0.20 0.19 0.19 0.18 0.18 0.17 0.17 0.17 0.18 0.42 0.42 0.43 0.43 0.47 0.48 0.47 0.47 0.48 0.51 0.54
Applied Materials Inc. 0.34 0.37 0.40 0.42 0.45 0.45 0.47 0.46 0.45 0.45 0.45 0.47 0.52 0.57 0.76 0.61 0.65 0.65 0.65 0.65
Broadcom Inc. 1.64 1.78 1.79 1.69 1.74 1.89 1.88 1.72 1.59 1.66 1.69 1.75 1.72 1.87 1.92 1.84 1.32 1.75 1.69 1.62
Intel Corp. 0.47 0.48 0.49 0.51 0.41 0.40 0.35 0.36 0.40 0.45 0.42 0.45 0.45 0.49 0.47 0.52 0.37 0.39 0.38 0.39
KLA Corp. 2.02 2.20 2.35 3.00 4.75 0.91 0.85 0.89 1.02 1.11 1.18 1.25 1.30 1.49 1.27 1.29 1.29 1.20 1.40 1.43
Lam Research Corp. 0.61 0.60 0.60 0.67 0.80 0.83 0.77 0.86 0.83 1.08 1.06 1.08 1.12 1.12 1.01 0.90 0.96 0.90 0.35 0.44
Micron Technology Inc. 0.30 0.29 0.26 0.21 0.14 0.14 0.15 0.15 0.15 0.16 0.16 0.17 0.17 0.18 0.15 0.15 0.16 0.14 0.18 0.12
NVIDIA Corp. 0.50 0.51 0.46 0.42 0.41 0.46 0.56 0.37 0.41 0.45 0.50 0.53 0.16 0.18 0.19 0.20 0.21 0.21 0.23 0.26
Qualcomm Inc. 0.71 0.75 0.81 0.90 0.86 0.97 1.18 1.39 1.58 1.92 2.12 2.13 2.59 4.82 5.24 3.53 3.25 3.01 4.24 4.53
Texas Instruments Inc. 0.66 0.67 0.70 0.66 0.60 0.55 0.51 0.55 0.58 0.64 0.56 0.61 0.74 0.82 0.89 0.85 0.65 0.65 0.68 0.68

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 计算
债务与股东权益比率 = 债务总额 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 3,359,800 ÷ 7,782,600 = 0.43

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与股东权益比率 偿付能力比率的计算方法是债务总额除以股东权益总额。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年第三 季度 至 2023 年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的负债与股东权益比率有所改善。

债务与总资本比率

ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 800 5,200 7,000 11,600 14,200
长期债务的流动部分 794,000 912,900 912,100 926,200 147,800 165,300 165,200 170,400 160,700 203,000 201,300 536,700 531,600 701,600 695,600 689,600 736,000 736,600 105,700 130,800
长期债务,不包括流动部分 2,542,600 2,541,100 2,539,600 2,538,000 3,045,700 3,046,500 3,047,400 3,035,400 2,913,900 2,910,500 2,907,100 2,806,900 2,959,700 3,537,600 4,044,800 4,043,000 2,876,500 2,878,800 3,550,800 2,639,000
长期融资租赁负债 22,400 21,600 24,100 24,000 23,000
债务总额 3,359,800 3,480,800 3,482,800 3,499,800 3,230,700 3,211,800 3,212,600 3,205,800 3,074,600 3,113,500 3,108,400 3,343,600 3,491,300 4,239,200 4,740,400 4,732,600 3,612,500 3,615,400 3,656,500 2,769,800
安森美半导体公司股东权益合计 7,782,600 7,484,300 6,984,100 6,448,000 6,188,500 5,656,000 5,389,500 4,998,200 4,585,400 4,123,700 3,784,400 3,629,600 3,538,500 3,423,400 3,236,100 3,214,900 3,301,700 3,215,300 3,274,300 3,198,200
总资本 11,142,400 10,965,100 10,466,900 9,947,800 9,419,200 8,867,800 8,602,100 8,204,000 7,660,000 7,237,200 6,892,800 6,973,200 7,029,800 7,662,600 7,976,500 7,947,500 6,914,200 6,830,700 6,930,800 5,968,000
偿付能力比率
债务与总资本比率1 0.30 0.32 0.33 0.35 0.34 0.36 0.37 0.39 0.40 0.43 0.45 0.48 0.50 0.55 0.59 0.60 0.52 0.53 0.53 0.46
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.05 0.03 0.04 0.04 0.04 0.05 0.05 0.09 0.17 0.14 0.15 0.29 0.35 0.38
Analog Devices Inc. 0.16 0.16 0.16 0.15 0.15 0.15 0.14 0.14 0.15 0.30 0.30 0.30 0.30 0.32 0.33 0.32 0.32 0.33 0.34 0.35
Applied Materials Inc. 0.25 0.27 0.29 0.30 0.31 0.31 0.32 0.31 0.31 0.31 0.31 0.32 0.34 0.36 0.43 0.38 0.39 0.40 0.39 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.64 0.63 0.64 0.65 0.65 0.63 0.61 0.62 0.63 0.64 0.63 0.65 0.66 0.65 0.57 0.64 0.63 0.62
Intel Corp. 0.32 0.32 0.33 0.34 0.29 0.28 0.26 0.27 0.29 0.31 0.29 0.31 0.31 0.33 0.32 0.34 0.27 0.28 0.28 0.28
KLA Corp. 0.67 0.69 0.70 0.75 0.83 0.48 0.46 0.47 0.50 0.52 0.54 0.55 0.57 0.60 0.56 0.56 0.56 0.55 0.58 0.59
Lam Research Corp. 0.38 0.37 0.38 0.40 0.44 0.45 0.44 0.46 0.45 0.52 0.51 0.52 0.53 0.53 0.50 0.47 0.49 0.47 0.26 0.31
Micron Technology Inc. 0.23 0.23 0.21 0.17 0.12 0.12 0.13 0.13 0.13 0.14 0.14 0.14 0.15 0.15 0.13 0.13 0.14 0.12 0.15 0.11
NVIDIA Corp. 0.33 0.34 0.31 0.29 0.29 0.32 0.36 0.27 0.29 0.31 0.33 0.35 0.14 0.15 0.16 0.17 0.18 0.17 0.19 0.21
Qualcomm Inc. 0.42 0.43 0.45 0.47 0.46 0.49 0.54 0.58 0.61 0.66 0.68 0.68 0.72 0.83 0.84 0.78 0.76 0.75 0.81 0.82
Texas Instruments Inc. 0.40 0.40 0.41 0.40 0.37 0.35 0.34 0.36 0.37 0.39 0.36 0.38 0.43 0.45 0.47 0.46 0.39 0.39 0.41 0.41

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 计算
债务与总资本比率 = 债务总额 ÷ 总资本
= 3,359,800 ÷ 11,142,400 = 0.30

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
债务与总资本比率 偿付能力比率的计算方法是总债务除以总债务加股东权益。 ON Semiconductor Corp.的债务与总资本比率从2023年第二 季度到2023年第三 季度以及从2023年第三 季度到2023年第四 季度都有所改善。

资产负债率

ON Semiconductor Corp.、资产负债率、计算(季度数据)

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2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (千美元)
融资租赁负债的流动部分 800 5,200 7,000 11,600 14,200
长期债务的流动部分 794,000 912,900 912,100 926,200 147,800 165,300 165,200 170,400 160,700 203,000 201,300 536,700 531,600 701,600 695,600 689,600 736,000 736,600 105,700 130,800
长期债务,不包括流动部分 2,542,600 2,541,100 2,539,600 2,538,000 3,045,700 3,046,500 3,047,400 3,035,400 2,913,900 2,910,500 2,907,100 2,806,900 2,959,700 3,537,600 4,044,800 4,043,000 2,876,500 2,878,800 3,550,800 2,639,000
长期融资租赁负债 22,400 21,600 24,100 24,000 23,000
债务总额 3,359,800 3,480,800 3,482,800 3,499,800 3,230,700 3,211,800 3,212,600 3,205,800 3,074,600 3,113,500 3,108,400 3,343,600 3,491,300 4,239,200 4,740,400 4,732,600 3,612,500 3,615,400 3,656,500 2,769,800
 
总资产 13,215,200 13,281,300 12,762,700 12,274,300 11,978,500 11,100,700 10,788,700 10,212,400 9,626,000 8,940,700 8,594,400 8,630,400 8,668,000 9,254,000 9,527,800 9,420,800 8,425,500 8,522,300 8,524,500 7,564,300
偿付能力比率
资产负债率1 0.25 0.26 0.27 0.29 0.27 0.29 0.30 0.31 0.32 0.35 0.36 0.39 0.40 0.46 0.50 0.50 0.43 0.42 0.43 0.37
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.04 0.05 0.10 0.08 0.08 0.17 0.20 0.22
Analog Devices Inc. 0.14 0.14 0.14 0.13 0.13 0.12 0.12 0.12 0.13 0.24 0.24 0.24 0.24 0.26 0.26 0.26 0.26 0.26 0.27 0.29
Applied Materials Inc. 0.18 0.19 0.19 0.20 0.20 0.21 0.21 0.21 0.21 0.22 0.23 0.23 0.24 0.26 0.31 0.27 0.28 0.28 0.28 0.28
Broadcom Inc. 0.54 0.55 0.55 0.54 0.54 0.55 0.55 0.54 0.53 0.53 0.54 0.54 0.54 0.56 0.56 0.55 0.49 0.54 0.53 0.52
Intel Corp. 0.26 0.26 0.26 0.27 0.23 0.23 0.21 0.21 0.23 0.24 0.23 0.24 0.24 0.25 0.25 0.27 0.21 0.22 0.22 0.22
KLA Corp. 0.42 0.43 0.45 0.48 0.53 0.31 0.29 0.31 0.34 0.35 0.35 0.37 0.37 0.39 0.37 0.37 0.38 0.37 0.40 0.40
Lam Research Corp. 0.27 0.26 0.26 0.27 0.29 0.30 0.30 0.32 0.31 0.38 0.38 0.39 0.40 0.39 0.37 0.36 0.37 0.37 0.19 0.21
Micron Technology Inc. 0.21 0.20 0.18 0.15 0.10 0.11 0.11 0.11 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.13 0.11 0.11 0.12 0.11 0.13 0.09
NVIDIA Corp. 0.27 0.27 0.25 0.24 0.25 0.27 0.31 0.23 0.24 0.26 0.28 0.30 0.11 0.13 0.13 0.14 0.15 0.15 0.16 0.17
Qualcomm Inc. 0.30 0.32 0.33 0.34 0.32 0.33 0.35 0.37 0.38 0.41 0.42 0.42 0.44 0.49 0.50 0.48 0.48 0.48 0.48 0.48
Texas Instruments Inc. 0.35 0.35 0.36 0.35 0.32 0.30 0.29 0.31 0.31 0.33 0.30 0.32 0.35 0.37 0.39 0.38 0.32 0.32 0.33 0.33

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 计算
资产负债率 = 债务总额 ÷ 总资产
= 3,359,800 ÷ 13,215,200 = 0.25

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
资产负债率 偿付能力比率的计算方式为总债务除以总资产。 2023 年第二 季度至 2023 年第三季度以及 2023 年 第三 季度至 2023 年第四季度, ON Semiconductor Corp. 的资产负债比率有所改善。

财务杠杆率

ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (千美元)
总资产 13,215,200 13,281,300 12,762,700 12,274,300 11,978,500 11,100,700 10,788,700 10,212,400 9,626,000 8,940,700 8,594,400 8,630,400 8,668,000 9,254,000 9,527,800 9,420,800 8,425,500 8,522,300 8,524,500 7,564,300
安森美半导体公司股东权益合计 7,782,600 7,484,300 6,984,100 6,448,000 6,188,500 5,656,000 5,389,500 4,998,200 4,585,400 4,123,700 3,784,400 3,629,600 3,538,500 3,423,400 3,236,100 3,214,900 3,301,700 3,215,300 3,274,300 3,198,200
偿付能力比率
财务杠杆率1 1.70 1.77 1.83 1.90 1.94 1.96 2.00 2.04 2.10 2.17 2.27 2.38 2.45 2.70 2.94 2.93 2.55 2.65 2.60 2.37
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 1.21 1.23 1.23 1.24 1.23 1.24 1.22 1.21 1.66 1.56 1.51 1.55 1.54 1.82 1.99 1.93 2.13 2.41 2.68 2.76
Analog Devices Inc. 1.37 1.37 1.38 1.38 1.38 1.37 1.37 1.37 1.38 1.76 1.77 1.77 1.79 1.83 1.84 1.83 1.83 1.83 1.85 1.88
Applied Materials Inc. 1.88 2.01 2.06 2.08 2.19 2.17 2.20 2.14 2.11 2.03 2.01 2.03 2.11 2.21 2.42 2.28 2.32 2.32 2.29 2.31
Broadcom Inc. 3.04 3.24 3.26 3.13 3.23 3.42 3.42 3.19 3.03 3.12 3.15 3.21 3.18 3.37 3.41 3.32 2.71 3.24 3.20 3.10
Intel Corp. 1.81 1.85 1.84 1.89 1.80 1.75 1.68 1.71 1.77 1.86 1.81 1.89 1.89 1.95 1.86 1.93 1.76 1.80 1.74 1.76
KLA Corp. 4.82 5.10 5.27 6.24 8.99 2.95 2.89 2.89 3.04 3.19 3.34 3.39 3.48 3.83 3.46 3.47 3.39 3.22 3.51 3.60
Lam Research Corp. 2.29 2.29 2.31 2.53 2.74 2.75 2.58 2.67 2.64 2.85 2.79 2.78 2.81 2.85 2.72 2.50 2.57 2.44 1.86 2.06
Micron Technology Inc. 1.46 1.45 1.41 1.38 1.33 1.32 1.33 1.33 1.34 1.32 1.33 1.35 1.38 1.38 1.34 1.36 1.36 1.31 1.37 1.32
NVIDIA Corp. 1.86 1.90 1.82 1.72 1.66 1.71 1.83 1.64 1.70 1.75 1.81 1.78 1.42 1.41 1.43 1.44 1.42 1.44 1.46 1.49
Qualcomm Inc. 2.37 2.37 2.46 2.66 2.72 2.93 3.32 3.78 4.14 4.74 5.01 5.08 5.86 9.78 10.49 7.34 6.71 6.25 8.80 9.47
Texas Instruments Inc. 1.91 1.90 1.94 1.92 1.87 1.80 1.75 1.80 1.85 1.92 1.85 1.93 2.11 2.19 2.28 2.23 2.02 2.00 2.05 2.05

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= 13,215,200 ÷ 7,782,600 = 1.70

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
财务杠杆率 偿付能力比率的计算方法是总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆率从2023年第二季度到2023年第三季度以及从2023年第三季度到2023年第四季度有所下降。

利息覆盖率

ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (千美元)
归属于安森美半导体公司的净利润(亏损) 562,700 582,700 576,600 461,700 604,300 311,900 455,800 530,200 425,900 309,700 184,100 89,900 89,000 160,600 (1,400) (14,000) 56,500 (60,700) 101,800 114,100
更多: 归属于非控制性权益的净利润 700 200 500 500 800 800 500 700 400 800 600 500 300 400 700 1,100
更多: 所得税费用 47,500 114,600 104,400 83,700 159,000 94,900 107,400 97,100 39,800 61,800 37,900 7,100 30,700 (83,100) 800 (8,200) 25,800 (24,600) 23,300 38,200
更多: 利息支出 15,800 16,200 16,400 26,400 27,500 23,700 22,100 21,600 32,000 31,900 33,100 33,400 41,800 42,200 41,900 42,500 42,200 40,700 33,700 31,700
息税前利润 (EBIT) 626,700 713,700 697,900 572,300 790,800 430,500 586,100 649,700 498,200 404,100 255,100 130,800 162,300 120,300 41,800 20,600 124,900 (43,900) 159,900 184,000
偿付能力比率
利息覆盖率1 34.90 32.08 26.51 23.87 25.89 21.78 19.87 15.24 9.88 6.79 4.44 2.86 2.05 1.82 0.86 1.64 2.87
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc. 5.79 1.05 -2.15 2.73 14.61 33.91 69.08 104.42 109.09 87.31 63.00 41.84 28.23 17.71 10.58 7.71 4.96
Analog Devices Inc. 14.63 17.96 19.23 19.42 16.46 10.14 9.06 7.26 8.19 11.64 10.46 9.14 7.79 7.05 6.72 6.99 7.49 7.97 8.13 7.96
Applied Materials Inc. 33.42 32.62 33.39 34.20 34.33 34.58 34.95 33.14 29.69 26.24 21.94 19.19 18.36 16.68 15.79 15.35 14.79 15.40 17.25 19.81
Broadcom Inc. 10.31 10.09 9.94 8.83 8.16 7.22 6.28 5.69 4.59 4.06 3.40 2.82 2.37 2.19 2.24 2.50 2.54 3.36 4.52 6.10
KLA Corp. 13.76 15.81 18.22 20.31 22.76 21.81 20.60 17.91 16.00 14.05 10.71 9.97 9.22 8.12 9.19 9.95 11.40 14.09 15.78 15.05
Micron Technology Inc. -13.58 -7.73 10.11 36.19 51.66 58.47 51.74 45.03 35.18 24.82 19.35 17.83 16.41 14.78 15.68 28.05 56.09 78.27 73.31 61.90
NVIDIA Corp. 16.96 23.23 31.40 39.65 43.12 38.65 34.29 26.81 24.96 28.27 34.95 56.66 58.12 43.98 44.64 54.11 68.17
Qualcomm Inc. 11.72 15.28 22.27 26.92 31.61 31.54 24.20 21.71 19.38 18.60 16.10 13.40 10.50 6.17 13.70 13.71 12.93 9.89 3.10 2.46
Texas Instruments Inc. 22.01 26.51 33.49 42.10 47.88 51.88 52.00 51.03 49.47 46.81 42.15 36.25 32.67 29.59 30.50 32.50 34.69

根据报告: 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q4 2023 计算
利息覆盖率 = (EBITQ4 2023 + EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023 + EBITQ1 2023) ÷ (利息支出Q4 2023 + 利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023 + 利息支出Q1 2023)
= (626,700 + 713,700 + 697,900 + 572,300) ÷ (15,800 + 16,200 + 16,400 + 26,400) = 34.90

2 单击竞争对手名称以查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司简介
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方法是息税前利润除以利息支付。 从2023年第二 季度到2023年第三 季度,以及从2023年第三 季度到2023年第四 季度, ON Semiconductor Corp. 的利息覆盖率都有所改善。