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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

US$22.49

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偿付能力比率分析
季度数据

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偿付能力比率(摘要)

ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
负债率
债务与股东权益比率
债务与总资本比率
资产负债率
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 债务与股东权益比率有所改善。
债务与总资本比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 2023 年第三 季度至 2023 年第四季度 以及 2023 年第四季度 至 2024 年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 债务与总资本比率有所改善。
资产负债率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率由2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 有所改善。
财务杠杆率 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆比率从2023年第三季度降至2023年第四季度,以及从2023年第四季度降至2024年第一季度。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率由2023年第三 季度至2023年第四季度 及2023年第四季度 及2024年第一季度 有所改善。

债务与股东权益比率

ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
 
安森美半导体公司股东权益合计
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与股东权益比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以股东权益总额。 2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 债务与股东权益比率有所改善。

债务与总资本比率

ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
安森美半导体公司股东权益合计
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q1 2024 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
债务与总资本比率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总债务加上股东权益。 2023 年第三 季度至 2023 年第四季度 以及 2023 年第四季度 至 2024 年第一季度 , ON Semiconductor Corp. 债务与总资本比率有所改善。

资产负债率

ON Semiconductor Corp.、资产负债率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q1 2024 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
资产负债率 偿付能力比率,计算方式为总债务除以总资产。 ON Semiconductor Corp.的负债与资产比率由2023年第三 季度至2023年第四季度 以及2023年第四季度 至2024年第一季度 有所改善。

财务杠杆率

ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (以千美元计)
总资产
安森美半导体公司股东权益合计
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
财务杠杆率 偿付能力比率,计算方式为总资产除以股东权益总额。 ON Semiconductor Corp.的财务杠杆比率从2023年第三季度降至2023年第四季度,以及从2023年第四季度降至2024年第一季度。

利息覆盖率

ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日 2019年12月31日 2019年9月27日 2019年6月28日 2019年3月29日
部分财务数据 (以千美元计)
归属于安森美半导体株式会社的净利润(亏损)
更多: 归属于非控制性权益的净利润
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-Q (报告日期: 2019-09-27), 10-Q (报告日期: 2019-06-28), 10-Q (报告日期: 2019-03-29).

1 Q1 2024 计算
利息覆盖率 = (EBITQ1 2024 + EBITQ4 2023 + EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023) ÷ (利息支出Q1 2024 + 利息支出Q4 2023 + 利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。

偿付能力比率 描述 公司
利息覆盖率 偿付能力比率的计算方式为息税前利润除以利息支付。 ON Semiconductor Corp.的利息覆盖率由2023年第三 季度至2023年第四季度 及2023年第四季度 及2024年第一季度 有所改善。