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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

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这家公司已移至 档案馆 财务数据自 2024 年 4 月 29 日以来一直没有更新。

偿付能力比率分析
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偿付能力比率(摘要)

ON Semiconductor Corp.、偿付能力比率(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
负债率
债务与股东权益比率
债务与总资本比率
资产负债率
财务杠杆率
覆盖率
利息覆盖率

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).


以下是对一系列财务数据的分析报告。

债务与股东权益比率
该比率在观察期内呈现显著下降趋势。从2020年4月的1.47逐步降低至2024年3月的0.41。这表明公司财务结构的改善,债务依赖程度降低,股东权益占比提升。下降速度在2020年至2021年期间较为明显,随后趋于平缓,但在2023年3月出现小幅回升,随后再次下降。
债务与总资本比率
与债务与股东权益比率类似,该比率也持续下降,从2020年4月的0.6降至2024年3月的0.29。这进一步印证了公司债务水平的降低,以及总资本中权益部分的增加。下降趋势较为稳定,未出现大幅波动。
资产负债率
资产负债率同样呈现下降趋势,从2020年4月的0.5降至2024年3月的0.25。这表明公司偿债能力增强,财务风险降低。该比率的下降幅度与债务与股东权益比率和债务与总资本比率的下降幅度相符,表明公司整体负债水平的降低。
财务杠杆率
财务杠杆率在观察期内持续降低,从2020年4月的2.93降至2024年3月的1.66。这表明公司利用财务杠杆的程度降低,财务风险得到有效控制。下降趋势较为平稳,但下降速度逐渐减缓。
利息覆盖率
利息覆盖率在观察期内呈现显著上升趋势。从2020年4月的1.64大幅提升至2024年3月的40.5。这表明公司支付利息的能力显著增强,盈利能力持续改善。2021年7月之后,利息覆盖率的增长速度明显加快,表明公司盈利能力的提升对偿债能力产生了积极影响。在2023年3月略有下降后,又迅速恢复增长。

总体而言,数据显示公司财务状况持续改善,债务水平降低,偿债能力增强,盈利能力提升。各项财务比率的变化趋势相互印证,表明公司财务风险得到有效控制,财务结构更加稳健。


负债率


覆盖率


债务与股东权益比率

ON Semiconductor Corp.、债务与股东权益比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
 
安森美半导体公司股东权益合计
偿付能力比率
债务与股东权益比率1
基准
债务与股东权益比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).

1 Q1 2024 计算
债务与股东权益比率 = 总债务 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


以下是对相关财务数据的分析报告。

总债务
数据显示,总债务在2020年4月3日达到47.326亿千美元的峰值,随后呈现下降趋势,至2021年12月31日降至30.746亿千美元。2022年4月1日,债务略有回升至32.058亿千美元,并在后续几个季度保持相对稳定,在32亿至35亿千美元之间波动。2023年12月31日,债务降至33.598亿千美元,并在2024年3月29日略微增加至33.605亿千美元。总体而言,债务水平在观察期内呈现先降后稳的态势。
股东权益合计
股东权益合计在整个观察期内持续增长。从2020年4月3日的32.149亿千美元增长到2024年3月29日的81.239亿千美元。增长速度在不同时期有所差异,2020年10月2日至2021年12月31日期间增长尤为显著。2022年和2023年,股东权益的增长速度有所放缓,但仍保持正向增长。
债务与股东权益比率
债务与股东权益比率反映了财务杠杆水平。该比率从2020年4月3日的1.47逐步下降,至2024年3月29日的0.41。这一趋势表明,随着股东权益的增加和债务的减少或稳定,财务风险逐渐降低。比率的下降速度在2020年至2021年期间最为明显,随后下降速度放缓,但整体趋势保持不变。2022年9月30日,该比率短暂回升至0.54,随后又恢复下降趋势。该比率的持续下降表明公司财务结构的改善。

综上所述,数据显示公司在观察期内有效管理了债务水平,并持续提升股东权益。债务与股东权益比率的下降表明公司财务状况的稳健性不断增强。虽然债务水平在某些时期出现小幅波动,但总体趋势是积极的。股东权益的持续增长为公司未来的发展提供了坚实的基础。


债务与总资本比率

ON Semiconductor Corp.、债务与总资本比率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
安森美半导体公司股东权益合计
总资本
偿付能力比率
债务与总资本比率1
基准
债务与总资本比率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).

1 Q1 2024 计算
债务与总资本比率 = 总债务 ÷ 总资本
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


以下是对一组财务数据的分析报告。

总债务
数据显示,总债务在2020年4月3日达到峰值,约为473.26亿美元。随后,总债务呈现下降趋势,至2021年12月31日降至约30.75亿美元。2022年4月1日,总债务略有回升至32.06亿美元,并在后续几个季度保持相对稳定,在32.13亿美元至34.99亿美元之间波动。2023年和2024年3月,总债务呈现小幅下降趋势,最终稳定在33.61亿美元左右。
总资本
总资本在整个观察期内持续增长。从2020年4月3日的79.48亿美元增长到2024年3月29日的114.84亿美元。增长速度在不同时期有所差异,2022年和2023年的增长尤为显著。总资本的增长表明公司规模和财务实力不断增强。
债务与总资本比率
债务与总资本比率呈现持续下降的趋势。从2020年4月3日的0.6下降到2024年3月29日的0.29。这表明公司财务杠杆逐渐降低,财务风险也随之降低。比率的下降主要得益于总资本的持续增长,而总债务的下降也起到了积极作用。在2021年,比率下降速度加快,随后下降速度放缓,但整体趋势保持不变。该比率的降低通常被视为财务状况改善的积极信号。

总体而言,数据显示公司在财务管理方面表现出稳健的趋势。债务水平的控制和总资本的增长共同推动了债务与总资本比率的下降,表明公司财务结构不断优化,财务风险降低。虽然总债务在某些时期出现小幅波动,但整体趋势是可控的。总资本的持续增长反映了公司业务的扩张和财务实力的增强。


资产负债率

ON Semiconductor Corp.、资产负债率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
部分财务数据 (以千美元计)
融资租赁负债的流动部分
长期债务的流动部分
长期债务,不包括流动部分
长期融资租赁负债
总债务
 
总资产
偿付能力比率
资产负债率1
基准
资产负债率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).

1 Q1 2024 计算
资产负债率 = 总债务 ÷ 总资产
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


以下是对相关财务数据的分析报告。

总债务
数据显示,总债务在2020年4月3日至2020年12月31日期间呈现下降趋势,从4732600千美元降至3491300千美元。随后,在2021年,债务水平相对稳定,并在2021年12月31日达到3074600千美元的最低点。2022年,债务开始小幅回升,并在2022年12月31日达到3230700千美元。2023年,债务水平保持相对稳定,并在2023年12月31日略有下降至3359800千美元。截至2024年3月29日,债务为3360500千美元,与2023年12月31日的水平基本持平。
总资产
总资产在2020年4月3日至2020年12月31日期间先增长后下降,从9420800千美元降至8668000千美元。2021年,总资产呈现波动性增长,并在2021年12月31日达到9626000千美元。2022年,总资产持续增长,并在2022年12月31日达到11978500千美元的高点。2023年,总资产继续增长,并在2023年12月31日达到13215200千美元。截至2024年3月29日,总资产为13482900千美元,继续保持增长趋势。
资产负债率
资产负债率在整个观察期内呈现持续下降的趋势。从2020年4月3日的0.5开始,逐步下降至2023年12月31日的0.26,并在2024年3月29日保持在0.25。这表明随着总资产的增长和总债务的相对稳定,财务杠杆水平持续降低,财务风险也相应降低。资产负债率的下降也可能反映了公司财务结构的优化。

总体而言,数据显示公司总资产呈现增长趋势,而总债务则相对稳定,并伴随资产负债率的持续下降。这表明公司财务状况稳健,财务风险可控。资产负债率的下降可能意味着公司在财务管理方面采取了积极的策略,并提高了其偿债能力。


财务杠杆率

ON Semiconductor Corp.、财务杠杆率、计算(季度数据)

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2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
部分财务数据 (以千美元计)
总资产
安森美半导体公司股东权益合计
偿付能力比率
财务杠杆率1
基准
财务杠杆率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).

1 Q1 2024 计算
财务杠杆率 = 总资产 ÷ 安森美半导体公司股东权益合计
= ÷ =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


以下是对相关财务数据的分析报告。

总资产
数据显示,总资产在观察期内呈现出整体上升的趋势。从2020年4月到2022年12月,总资产经历了波动,但总体上保持增长。2022年12月之后,增长速度加快,并在2023年12月达到峰值,随后在2024年3月略有回落。这种增长可能反映了业务扩张、收购或其他投资活动。
股东权益合计
股东权益合计也呈现出持续增长的趋势,与总资产的增长趋势相符。从2020年4月到2023年12月,股东权益合计稳步增加,并在2023年12月达到最高点。2024年3月的数据显示,股东权益合计略有下降,但整体水平仍然较高。股东权益的增长表明公司盈利能力和资本积累能力增强。
财务杠杆率
财务杠杆率在观察期内持续下降。从2020年4月的2.93到2024年3月的1.66,财务杠杆率显著降低。这意味着公司对债务的依赖程度逐渐降低,财务风险也随之降低。财务杠杆率的下降可能得益于公司盈利能力的提高,以及对股权融资的利用。较低的财务杠杆率通常被认为是财务健康的积极信号。

综合来看,数据显示公司在观察期内财务状况持续改善。总资产和股东权益合计的增长表明公司业务发展良好,盈利能力增强。同时,财务杠杆率的下降表明公司财务风险降低,财务结构更加稳健。这些趋势共同表明公司财务状况良好,具有较强的可持续发展能力。


利息覆盖率

ON Semiconductor Corp.、利息覆盖率、计算(季度数据)

Microsoft Excel
2024年3月29日 2023年12月31日 2023年9月29日 2023年6月30日 2023年3月31日 2022年12月31日 2022年9月30日 2022年7月1日 2022年4月1日 2021年12月31日 2021年10月1日 2021年7月2日 2021年4月2日 2020年12月31日 2020年10月2日 2020年7月3日 2020年4月3日
部分财务数据 (以千美元计)
归属于安森美半导体株式会社的净利润(亏损)
更多: 归属于非控制性权益的净利润
更多: 所得税费用
更多: 利息支出
息税前利润 (EBIT)
偿付能力比率
利息覆盖率1
基准
利息覆盖率竞争 对手2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

根据报告: 10-Q (报告日期: 2024-03-29), 10-K (报告日期: 2023-12-31), 10-Q (报告日期: 2023-09-29), 10-Q (报告日期: 2023-06-30), 10-Q (报告日期: 2023-03-31), 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-Q (报告日期: 2022-09-30), 10-Q (报告日期: 2022-07-01), 10-Q (报告日期: 2022-04-01), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-Q (报告日期: 2021-10-01), 10-Q (报告日期: 2021-07-02), 10-Q (报告日期: 2021-04-02), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-Q (报告日期: 2020-10-02), 10-Q (报告日期: 2020-07-03), 10-Q (报告日期: 2020-04-03).

1 Q1 2024 计算
利息覆盖率 = (EBITQ1 2024 + EBITQ4 2023 + EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023) ÷ (利息支出Q1 2024 + 利息支出Q4 2023 + 利息支出Q3 2023 + 利息支出Q2 2023)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 点击竞争对手名称查看计算结果。


以下是对相关财务数据的分析报告。

息税前利润(EBIT)
息税前利润在观察期内呈现显著增长趋势。从2020年4月到2021年12月,EBIT从20600千美元增长至498200千美元,增幅巨大。2022年4月达到峰值649700千美元后,在后续几个季度有所波动,但整体仍维持在较高水平。2023年EBIT进一步增长,并在2023年9月达到713700千美元的最高点。2023年12月和2024年3月略有回落,但仍高于2022年同期水平。
利息支出
利息支出在观察期内相对稳定,在41800千美元至42500千美元之间波动。2022年4月开始,利息支出呈现下降趋势,从21600千美元逐步降至2024年3月的15600千美元。这表明债务负担可能有所减轻,或者融资成本有所降低。
利息覆盖率
利息覆盖率与EBIT的增长趋势密切相关。在EBIT快速增长的时期,利息覆盖率也显著提高。从2020年4月的1.64,增长至2021年12月的9.88,再到2022年4月的15.24,以及2024年3月的40.5。利息覆盖率的持续提升表明公司偿还利息的能力不断增强,财务风险降低。尽管EBIT在2022年和2023年出现波动,但由于利息支出的下降,利息覆盖率仍保持了持续增长的态势。整体而言,利息覆盖率表现出强劲的财务健康状况。

总体而言,数据显示公司盈利能力显著增强,财务风险持续降低。EBIT的强劲增长和利息支出的下降共同推动了利息覆盖率的显著提升。这些趋势表明公司经营状况良好,具备较强的偿债能力和财务灵活性。