流动性比率(摘要)
| 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 流动资金比率 | 3.26 | 3.26 | 3.94 | 2.14 | 3.00 | |
| 速动流动性比率 | 2.17 | 2.20 | 2.73 | 1.41 | 2.14 | |
| 现金流动比率 | 1.15 | 1.33 | 2.23 | 0.72 | 1.37 |
根据报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).
从财务比率的变化趋势来看,流动资金比率在2018年至2022年期间整体呈现出波动略微上升的态势。2018年为3,随后在2019年有所下降至2.14,但在2020年达到峰值3.94,并在之后的年份略微调整至3.26,显示出公司在流动资产与流动负债之间保持较为稳健的平衡状态。值得注意的是,整体趋势表明公司具备较强的短期偿债能力,且其流动性水平维持在较高的水平上。
速动流动性比率反映了公司在不考虑存货的情况下,用以偿还短期负债的能力。该比率在2018年为2.14,随后在2019年下降至1.41,显示短期偿债能力有所减弱。2020年迅速反弹至2.73,超过2018年的水平,随后在2021年和2022年都保持在2.2至2.17的范围内,说明公司在核心流动资产方面具备较强的偿债能力,具有一定的抗风险能力。
现金流动比率作为衡量公司流动性中现金储备情况的指标,从2018年的1.37显著下降到2019年的0.72,反映当期现金资产较少,短期偿付能力承压。2020年显著回升至2.23,表明公司在现金流管理方面有所改善,增强了其短期偿债能力。然而,2021年和2022年比率又逐步下降至1.33和1.15,显示出现金流紧张的压力逐渐升高。整体来看,现金流动比率存在明显的波动,提示公司现金管理需要关注潜在的流动性风险。
总体而言,公司在2018年至2022年期间流动性指标表现出一定的稳健性,尤其是在流动资金比率和速动比率上表现出较强的流动性水平。虽然现金流动比率存在波动,但整体范围较为理想,表明公司在应对短期财务压力方面具有一定弹性。未来,需要留意现金比率的持续波动趋势,以确保短期偿债能力保持稳健,支持公司的持续健康发展。
流动资金比率
| 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 流动资产 | 2,899,658) | 1,711,291) | 1,719,341) | 932,763) | 678,113) | |
| 流动负债 | 889,717) | 525,181) | 436,099) | 436,714) | 225,718) | |
| 流动比率 | ||||||
| 流动资金比率1 | 3.26 | 3.26 | 3.94 | 2.14 | 3.00 | |
| 基准 | ||||||
| 流动资金比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 2.36 | 2.02 | — | — | — | |
| Analog Devices Inc. | 2.02 | 1.94 | 1.84 | — | — | |
| Applied Materials Inc. | 2.16 | 2.54 | 3.00 | — | — | |
| Broadcom Inc. | 2.62 | 2.64 | 1.87 | — | — | |
| Intel Corp. | 1.57 | 2.10 | — | — | — | |
| KLA Corp. | 2.50 | 2.71 | 2.78 | — | — | |
| Lam Research Corp. | 2.69 | 3.30 | 3.43 | — | — | |
| Micron Technology Inc. | 2.89 | 3.10 | 2.71 | — | — | |
| NVIDIA Corp. | 6.65 | 4.09 | — | — | — | |
| Qualcomm Inc. | 1.75 | 1.68 | 2.14 | — | — | |
| Texas Instruments Inc. | 4.70 | 5.33 | — | — | — | |
| 流动资金比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 2.34 | 2.47 | — | — | — | |
| 流动资金比率工业 | ||||||
| 信息技术 | 1.37 | 1.56 | — | — | — | |
根据报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).
1 2022 计算
流动资金比率 = 流动资产 ÷ 流动负债
= 2,899,658 ÷ 889,717 = 3.26
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
从2018年至2022年该公司的流动资产持续增长,尤其在2020年后出现显著加速,表现出公司在资产规模上的扩张趋势。2022年末,流动资产已达到2,899,658千美元,是2018年的超过四倍,显示公司在流动资产方面的积累力度较大,可能反映了其扩展业务或增加现金流的战略。
同期,流动负债也呈逐年上升的态势,特别是在2022年达到889,717千美元,较2018年增长约四倍。这表明公司在扩展运营规模的同时,也伴随着相应的短期债务增加,可能是为了支持业务扩展或资本投入。虽然如此,流动债务的增加速度略快于流动资产的增长,值得注意其偿债压力是否有所加剧。
流动资金比率作为反映公司短期偿债能力的关键指标,在观察期间整体保持在较高水平,且波动不大。2018年至2019年,流动资金比率从3下降至2.14,显示短期偿债能力有所减弱。随后,2020年同比有所回升至3.94,反映公司在短期偿债方面的状况出现改善,之后在2021年和2022年维持在约3.26的水平,显示出相对稳定的短期偿债能力。总体来看,尽管公司负债规模扩大,但其短期偿债能力仍维持在较为健康的范围内。
总结而言,该公司在所观察的五年间实现了资产与负债的同步增长,流动资产的增长速度明显快于流动负债,短期偿债能力基本保持稳定。未来应关注负债管理和偿债压力的变化,确保财务稳健性,以支撑持续的业务增长和资本投入策略。
速动流动性比率
| 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 现金及现金等价物 | 783,112) | 530,089) | 827,146) | 223,901) | 191,633) | |
| 有价证券 | 241,117) | 167,728) | 143,687) | 91,845) | 118,680) | |
| 贸易应收账款,扣除备抵 | 905,146) | 456,339) | 218,706) | 298,383) | 173,579) | |
| 速动资产合计 | 1,929,375) | 1,154,156) | 1,189,539) | 614,129) | 483,892) | |
| 流动负债 | 889,717) | 525,181) | 436,099) | 436,714) | 225,718) | |
| 流动比率 | ||||||
| 速动流动性比率1 | 2.17 | 2.20 | 2.73 | 1.41 | 2.14 | |
| 基准 | ||||||
| 速动流动性比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 1.57 | 1.49 | — | — | — | |
| Analog Devices Inc. | 1.34 | 1.24 | 1.31 | — | — | |
| Applied Materials Inc. | 1.17 | 1.64 | 1.95 | — | — | |
| Broadcom Inc. | 2.18 | 2.27 | 1.56 | — | — | |
| Intel Corp. | 1.01 | 1.38 | — | — | — | |
| KLA Corp. | 1.57 | 1.81 | 1.82 | — | — | |
| Lam Research Corp. | 1.72 | 2.11 | 2.22 | — | — | |
| Micron Technology Inc. | 1.92 | 2.17 | 1.82 | — | — | |
| NVIDIA Corp. | 5.96 | 3.56 | — | — | — | |
| Qualcomm Inc. | 1.01 | 1.34 | 1.75 | — | — | |
| Texas Instruments Inc. | 3.67 | 4.45 | — | — | — | |
| 速动流动性比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 1.62 | 1.79 | — | — | — | |
| 速动流动性比率工业 | ||||||
| 信息技术 | 1.09 | 1.31 | — | — | — | |
根据报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).
1 2022 计算
速动流动性比率 = 速动资产合计 ÷ 流动负债
= 1,929,375 ÷ 889,717 = 2.17
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据提供的年度财务数据,可以观察到公司速动资产呈明显增长趋势。从2018年至2022年,速动资产从48,389.2万美元逐步增加到192,937.5万美元,增长了超过300%。这种增长反映了公司在现金、短期投资或应收账款等组成部分的扩展,可能有助于提高其短期偿债能力和运营资金的流动性。
与此同时,流动负债也在不断上升,从2018年的22,571.8万美元增长到2022年的88,971.7万美元,体现出公司在同期承担的短期债务规模扩大。尽管流动负债的增加较速动资产更为显著,但公司总体的流动性状况依然较为稳健,未出现流动性紧缩的迹象。
速动流动性比率在2018年至2022年期间整体保持在1.4至2.7之间的范围内。该比率在2019年下降至1.41,反映出相较于速动资产,流动负债的增长速度较快,但在其他年份迅速回复到较高水平。2020年该比率升至2.73,显示出较强的短期偿债能力。2021年略有下降至2.2,2022年略降至2.17,表明公司的短期偿债能力在整体范围内保持稳定,避免了临界状态的风险。
总体而言,公司展示出稳健的流动性状况,速动资产的大幅增长有助于支撑其流动负债的扩展。比率的波动也显示出在不同年度内公司在资产和负债管理方面的调整,整体上维持了较好的短期偿债能力。未来若继续保持速动资产的增长,同时合理控制负债水平,有助于进一步巩固其财务稳定性。
现金流动比率
| 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2018年12月31日 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 部分财务数据 (以千美元计) | ||||||
| 现金及现金等价物 | 783,112) | 530,089) | 827,146) | 223,901) | 191,633) | |
| 有价证券 | 241,117) | 167,728) | 143,687) | 91,845) | 118,680) | |
| 现金资产总额 | 1,024,229) | 697,817) | 970,833) | 315,746) | 310,313) | |
| 流动负债 | 889,717) | 525,181) | 436,099) | 436,714) | 225,718) | |
| 流动比率 | ||||||
| 现金流动比率1 | 1.15 | 1.33 | 2.23 | 0.72 | 1.37 | |
| 基准 | ||||||
| 现金流动比率竞争 对手2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.92 | 0.85 | — | — | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.60 | 0.71 | 0.77 | — | — | |
| Applied Materials Inc. | 0.35 | 0.86 | 1.29 | — | — | |
| Broadcom Inc. | 1.76 | 1.94 | 1.20 | — | — | |
| Intel Corp. | 0.88 | 1.03 | — | — | — | |
| KLA Corp. | 0.94 | 1.19 | 1.17 | — | — | |
| Lam Research Corp. | 0.77 | 1.25 | 1.55 | — | — | |
| Micron Technology Inc. | 1.24 | 1.34 | 1.23 | — | — | |
| NVIDIA Corp. | 4.89 | 2.95 | — | — | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.54 | 1.04 | 1.29 | — | — | |
| Texas Instruments Inc. | 3.04 | 3.79 | — | — | — | |
| 现金流动比率扇形 | ||||||
| 半导体和半导体设备 | 1.15 | 1.30 | — | — | — | |
| 现金流动比率工业 | ||||||
| 信息技术 | 0.67 | 0.89 | — | — | — | |
根据报告: 10-K (报告日期: 2022-12-31), 10-K (报告日期: 2021-12-31), 10-K (报告日期: 2020-12-31), 10-K (报告日期: 2019-12-31), 10-K (报告日期: 2018-12-31).
1 2022 计算
现金流动比率 = 现金资产总额 ÷ 流动负债
= 1,024,229 ÷ 889,717 = 1.15
2 点击竞争对手名称查看计算结果。
根据所提供的财务数据,可以观察到该公司的现金资产总额表现出明显的增长趋势,从2018年的约310,313千美元逐步攀升至2022年的1,024,229千美元。此一增长幅度显示出公司在过去五年中积累了大量现金储备,可能反映其盈利能力增强或融资活动频繁,增强了资产的流动性和财务稳健性。
在流动负债方面,虽然在2018年较低(约225,718千美元),但到2022年已明显增加至889,717千美元。这表明公司在扩展业务的同时,其短期偿债义务亦有所增加,或在财务战略中采用了更多的短期融资方式。流动负债的持续增长也提示公司需要关注短期偿债压力的变化及其对流动性管理的影响。
现金流动比率的变化呈现出波动性,2018年为1.37,之后在2019年显著下降至0.72,表明短期偿债能力在该年度有所减弱。随后,2020年出现大幅增长至2.23,意味着短期偿债能力在该年得到改善,优于2018年水平。2021年回落至1.33,略低于2018年,但仍保持在较为安全的区间,表明公司具有一定的流动性缓冲。2022年再下降至1.15,但仍显示公司有一定的短期偿债能力,虽然较高点有所下降。这一趋势反映出公司在财务管理中流动性水平存在一定波动,但总体上仍能保持较为稳定的偿债能力。
综上所述,公司的财务状况表现出良好的成长性,现金储备显著增加,流动负债同时增长,提示其业务扩展或融资需求的提升。虽然现金流动比率有所波动,但整体保持在安全范围内,说明公司在面对短期偿债压力时依然具备一定的缓冲空间。未来,建议持续关注其流动性管理策略以及负债结构的优化,以保障其财务稳健性和持续发展潜力。